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公開番号2025095757
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212036
出願日2023-12-15
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品のパッドとパッドを被覆する絶縁層との密着性を向上する。
【解決手段】本配線基板は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層に形成されたキャビティと、絶縁基体と、前記絶縁基体の一方側に設けられたパッドと、を備え、前記パッドが前記キャビティの開口側を向くように、前記キャビティ内に配置された電子部品と、前記第1絶縁層上、及び前記キャビティ内に配置された第2絶縁層と、を有し、前記パッドの上面及び側面は、前記絶縁基体から露出する領域を有し、前記絶縁基体から露出する前記パッドの上面及び側面の少なくとも一部は、前記第2絶縁層に被覆され、前記パッドの前記第2絶縁層に被覆されている面の粗度は、前記パッドの前記第2絶縁層に被覆されていない面の粗度よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に形成されたキャビティと、
絶縁基体と、前記絶縁基体の一方側に設けられたパッドと、を備え、前記パッドが前記キャビティの開口側を向くように、前記キャビティ内に配置された電子部品と、
前記第１絶縁層上、及び前記キャビティ内に配置された第２絶縁層と、を有し、
前記パッドの上面及び側面は、前記絶縁基体から露出する領域を有し、
前記絶縁基体から露出する前記パッドの上面及び側面の少なくとも一部は、前記第２絶縁層に被覆され、
前記パッドの前記第２絶縁層に被覆されている面の粗度は、前記パッドの前記第２絶縁層に被覆されていない面の粗度よりも大きい、配線基板。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記パッドは、同一材料から一体に形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２絶縁層を貫通し、前記パッドの上面の一部を露出するビアホールが設けられ、
前記パッドの前記第２絶縁層に被覆されている面の粗度は、前記ビアホール内に露出する前記パッドの上面の粗度よりも大きい、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記パッドの側面のすべてが前記絶縁基体から露出し、前記第２絶縁層に被覆されている、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記パッドを複数備え、
前記絶縁基体に、隣接する前記パッドの下面の外周部を露出する凹部が設けられ、
隣接する前記パッドの側面のすべて及び下面の外周部は、前記第２絶縁層に被覆されている、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
断面視で、前記凹部の深さは、隣接する前記パッド間の中央部分が最も深く、前記中央部分から離れるにつれて浅くなる、請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁基体は、フッ素系のエッチングガスを使用するプラズマエッチングにおけるエッチングレートが、前記パッドよりも高い材料から構成されている、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項８】
第１絶縁層にキャビティを形成する工程と、
絶縁基体と、前記絶縁基体の一方側に設けられたパッドと、を備え、前記パッドの上面が前記絶縁基体から露出し、かつ前記パッドの側面のすべてが前記絶縁基体に被覆された電子部品を準備する工程と、
前記電子部品を、前記パッドが前記キャビティの開口側を向くように、前記キャビティ内に配置する工程と、
前記キャビティ内に配置された前記電子部品をドライエッチングして、前記パッドの側面の少なくとも一部を前記絶縁基体から露出させる工程と、
前記絶縁基体から露出する前記パッドの上面及び側面を粗化する工程と、
前記第１絶縁層上、及び前記キャビティ内に第２絶縁層を配置し、前記パッドの上面及び側面の粗化された領域を前記第２絶縁層で被覆する工程と、を有する、配線基板の製造方法。
【請求項９】
第１絶縁層にキャビティを形成する工程と、
絶縁基体と、前記絶縁基体の一方側に設けられたパッドと、を備え、前記パッドの上面が前記絶縁基体から露出し、かつ前記パッドの側面のすべてが前記絶縁基体に被覆された電子部品を準備する工程と、
前記電子部品をドライエッチングして、前記パッドの側面の少なくとも一部を前記絶縁基体から露出させる工程と、
前記ドライエッチングする工程よりも後に、前記電子部品を、前記パッドが前記キャビティの開口側を向くように、前記キャビティ内に配置する工程と、
前記絶縁基体から露出する前記パッドの上面及び側面を粗化する工程と、
前記第１絶縁層上、及び前記キャビティ内に第２絶縁層を配置し、前記パッドの上面及び側面の粗化された領域を前記第２絶縁層で被覆する工程と、を有する、配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ドライエッチングは、フッ素系のエッチングガスを使用するプラズマエッチングであり、
前記絶縁基体は、前記プラズマエッチングにおけるエッチングレートが、前記パッドよりも高い材料から構成されている、請求項８又は９に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を内蔵する配線基板が知られている。例えば、第１絶縁層と、第１絶縁層の下に配され、上面に導体層が形成される第２絶縁層と、第１絶縁層、及び導体層を貫通し、第２絶縁層を底面として露出させるキャビティと、キャビティに収容される電子部品と、を有する配線基板が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８４５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような配線基板では、電子部品のパッドとパッドを被覆する絶縁層との密着性を強化することが、配線基板の信頼性上好ましい。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品のパッドとパッドを被覆する絶縁層との密着性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層に形成されたキャビティと、絶縁基体と、前記絶縁基体の一方側に設けられたパッドと、を備え、前記パッドが前記キャビティの開口側を向くように、前記キャビティ内に配置された電子部品と、前記第１絶縁層上、及び前記キャビティ内に配置された第２絶縁層と、を有し、前記パッドの上面及び側面は、前記絶縁基体から露出する領域を有し、前記絶縁基体から露出する前記パッドの上面及び側面の少なくとも一部は、前記第２絶縁層に被覆され、前記パッドの前記第２絶縁層に被覆されている面の粗度は、前記パッドの前記第２絶縁層に被覆されていない面の粗度よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、電子部品を内蔵する配線基板において、電子部品のパッドとパッドを被覆する絶縁層との密着性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その４）である。
比較例に係る配線基板を例示する部分断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程の他の例を示す図である。
第２実施形態に係る配線基板を例示する部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図であり、図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部の部分拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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