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公開番号2025092988
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2023208449
出願日2023-12-11
発明の名称回路基板、画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250616BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の昇温を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板300は、第1機能を少なくとも有する第1モータドライバIC405を実装するための第1実装領域421が設けられる第1実装面401aと、第1モータドライバIC405よりも動作時の抵抗値が低く且つ第1機能を少なくとも有する第2モータドライバIC406を実装するための第2実装領域422が設けられる第2実装面404aと、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１機能を少なくとも有する第１電子部品を実装するための第１実装領域が設けられる第１実装面と、
前記第１電子部品よりも動作時の抵抗値が低く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品を実装するための第２実装領域が設けられる第２実装面と、を備えることを特徴とする、
回路基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１実装面の放熱性は、前記第２実装面の放熱性よりも高いことを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路基板は所定の装置に取り付けられており、
前記第１実装面に対向する前記装置の面との距離は、前記第２実装面に対向する前記装置の面との距離よりも大きいことを特徴とする、
請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１実装面に送風するファンをさらに備えることを特徴とする、
請求項２記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１電子部品の出力信号ラインと前記第２電子部品の出力信号ラインを接続するビアを備え、前記第１電子部品と前記第２電子部品とは排他的に実装されることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１実装面に、前記第１電子部品の前記出力信号ラインが接続されるコネクタが設けられることを特徴とする、
請求項５記載の回路基板。
【請求項７】
前記回路基板は、多層構造であり、前記第１実装領域は最外層の一方の層に設けられ、前記第２実装領域は最外層の他方の層に設けられることを特徴とする、
請求項１記載の回路基板。
【請求項８】
請求項１に記載の回路基板と、
前記回路基板に実装される前記第１電子部品と前記第２電子部品とのいずれかにより制御されて、画像を形成する構成部品と、を備えることを特徴とする、
画像形成装置。
【請求項９】
回路基板と、
前記回路基板を支持する支持部材と、を備えた画像形成装置であって、
前記回路基板は、第１機能を少なくとも有する第１電子部品を実装するための第１実装領域と、前記第１電子部品よりも動作時の抵抗値が低く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品を実装するための第２実装領域と、を備え、
前記第１実装領域は、前記回路基板の第１実装面に設けられ、
前記第２実装領域は、前記第１実装面とは異なる前記回路基板の第２実装面に設けられ、
前記回路基板は、前記第２実装面が前記支持部材に対向するように前記支持部材に支持されることを特徴とする、
画像形成装置。
【請求項１０】
前記第１実装面に送風するファンをさらに備えることを特徴とする、
請求項９記載の画像形成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板、及びこのような回路基板を有するプリンタ、コピー機、複合機等の画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、画像形成のための複数のアクチュエータの制御用に、複数の回路基板を備える。制御用の回路基板には、画像形成制御を行う機能を有する回路基板や、紙搬送制御の機能を有する回路基板等がある。制御用の各回路基板には、実現する機能に合わせて、論理演算を行うための電子部品、駆動制御を行うための電子部品、電源電圧を生成するための電子部品等の複数の電子部品が実装される。回路基板上の電子部品は、プリント配線等の配線により接続される。各電子部品は、周辺の電子部品を含んで所定の機能を実現する電子部品コンポーネントを構成する。例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体装置と、半導体装置の入出力端子に接続される抵抗、コンデンサ、インダクタ等の周辺部品と、により電子部品コンポーネントが構成される。
【０００３】
画像形成装置は、用紙搬送、画像形成、用紙への画像転写、用紙への画像の定着等の複数の工程により用紙に画像を印刷する。そのために画像形成装置は、光学センサ、温度センサ、モータ、ソレノイド等の多種多様なアクチュエータを制御する必要がある。画像形成装置に搭載される制御用の回路基板は、アクチュエータ制御用に複数の電子部品が実装される。例えばモータを駆動する回路基板は、モータを適切に制御するために、コントローラから入力される制御信号に基づいてモータの駆動信号を生成するための半導体装置（モータドライバＩＣ）を有する（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－６６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、電子部品を実装する実装領域を基板の両面に設けることを考案した。しかしながら、従来技術においては、実装領域を基板の両面に設ける際の放熱について十分な検討がなされていなかった。放熱性の低い面に実装された電子部品は、サーマルシャットダウンや誤動作のリスクが高くなる。
【０００６】
本発明は、上述の問題に鑑み、電子部品の昇温を低減あるいは抑制することができる回路基板を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、第１機能を少なくとも有する第１電子部品を実装するための第１実装領域が設けられる第１実装面と、前記第１電子部品よりも動作時の抵抗値が低く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品を実装するための第２実装領域が設けられる第２実装面と、を備えることを特徴とする。
本発明の画像形成装置は、回路基板と、前記回路基板を支持する支持部材と、を備えた画像形成装置であって、前記回路基板は、第１機能を少なくとも有する第１電子部品を実装するための第１実装領域と、前記第１電子部品よりも動作時の抵抗値が低く且つ前記第１機能を少なくとも有する第２電子部品を実装するための第２実装領域と、を備え、前記第１実装領域は、前記回路基板の第１実装面に設けられ、前記第２実装領域は、前記第１実装面とは異なる前記回路基板の第２実装面に設けられ、前記回路基板は、前記第２実装面が前記支持部材に対向するように前記支持部材に支持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の昇温を抑制して動作不良の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
画像形成装置のシステム構成図。
画像形成装置の構成図。
回路基板の構成図。
モータドライバ実装時の回路基板の構成説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。本実施形態に記載する装置の構成や回路は提案内容を説明するための一例であり、記載される内容に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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