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公開番号2025103055
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2022027112
出願日2022-02-24
発明の名称電子回路モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01F 27/00 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子回路モジュールを小型化する。
【解決手段】本発明に係る電子回路モジュールは、絶縁体と、コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び互いに電磁結合する2つの導体を有する結合線路のうち少なくとも1つと、絶縁体の一部を覆う封止樹脂と、封止樹脂の少なくとも一部を覆い且つ接地されている導電膜とを備える。コンデンサの少なくとも一部、コイル、インダクタビア、及び結合線路のうち少なくとも1つは、絶縁体の内部と絶縁体の表面との少なくとも一方に設けられる。絶縁体の表面は、互いに反対を向く上面及び下面を有する。導電膜は、絶縁体の表面のうち少なくとも上面に接触する。コンデンサの少なくとも一部、コイル、インダクタビア、及び結合線路のうち少なくとも1つは、絶縁体の表面のうち導電膜に接触する接触領域を介して導電膜に電気的に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁体と、
コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び互いに電磁結合する２つの導体を有する結合線路のうち少なくとも１つと、
前記絶縁体の一部を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の少なくとも一部を覆い、接地されている導電膜と、
を備え、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の内部と前記絶縁体の表面との少なくとも一方に設けられ、
前記絶縁体の表面は、互いに反対を向く上面及び下面を有し、
前記導電膜は、前記絶縁体の表面のうち少なくとも前記上面に接触し、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の表面のうち前記導電膜に接触する接触領域を介して前記導電膜に電気的に接続されている、
電子回路モジュール。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記コンデンサを備え、
前記コンデンサは、
前記絶縁体の内部に設けられた内部電極と、
前記絶縁体の外部に設けられた外部電極と、
を有し、
前記外部電極は、前記導電膜のうち前記内部電極と対向する部分である、
請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記導電膜のうち前記内部電極に対向する部分の一部に、前記導電膜を貫通する穴部が形成されている、請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記絶縁体は、
上下方向に積層された複数の絶縁層と、
複数の前記絶縁層のうち前記下面から最も離れた層を前記上下方向に沿って貫通し且つ前記導電膜に接合するビア導体と、
を有し、
前記ビア導体は、前記コンデンサ、前記コイル、及び前記結合線路のうち少なくとも１つに電気的に接続され、
前記ビア導体の前記導電膜との接合面は、前記上下方向において前記下面に向かって凹んでいる、
請求項１～３のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記絶縁体は、
上下方向に積層された複数の絶縁層と、
複数の前記絶縁層のうち前記下面から最も離れた層を前記上下方向に沿って貫通し且つ前記導電膜に接合するビア導体と、
を有し、
前記ビア導体は、前記インダクタビアを構成し、
前記ビア導体の前記導電膜との接合面は、前記上下方向において前記下面に向かって凹んでいる、
請求項１～３のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記絶縁体の表面は、前記絶縁体の上面と前記絶縁体の下面とを接続する側面を有し、
前記導電膜は、
前記絶縁体の上面に接触し且つ接地された上面導電膜と、
前記絶縁体の側面及び前記上面導電膜に接触する側面導電膜と、
を有し、
前記コンデンサ、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の側面のうち前記接触領域を介して前記側面導電膜に電気的に接続されている、
請求項１～５のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記絶縁体の表面は、前記絶縁体の上面と前記絶縁体の下面とを接続する側面を有し、
前記導電膜は、
前記絶縁体の上面に接触し且つ接地された上面導電膜と、
前記絶縁体の側面及び前記上面導電膜に接触する側面導電膜と、
を有し、
前記絶縁体は、少なくとも部分的に前記絶縁体の内部に設けられ、前記絶縁体の上面の外縁部において前記上面導電膜に接合する補強部を有し、
前記上面導電膜の主成分及び前記補強部の主成分は、金属である、
請求項１～６のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記絶縁体の表面は、前記絶縁体の上面と前記絶縁体の下面とを接続する側面を有し、
前記導電膜は、
前記絶縁体の上面に接触し且つ接地された上面導電膜と、
前記絶縁体の側面及び前記上面導電膜に接触する側面導電膜と、
を有し、
前記側面導電膜の主成分は、前記上面導電膜の主成分と同一である、
請求項１～７のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記電子回路モジュールは、前記コンデンサと、前記コイル及び前記インダクタビアの少なくとも一方とを備えたＬＣフィルタである、請求項１～８のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記電子回路モジュールは、前記結合線路を備えたバランである、請求項１～８のいずれか１つに記載の電子回路モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子を有する電子回路モジュールに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子回路モジュールとして、例えば特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１に記載のパッケージは、基板と、電子部品と、封止材と、シールド層とを備えている。基板の表面には、電子部品が実装される。電子部品は、基板の表面に対向する下面と、当該下面と反対側の上面とを有する。封止材は、電子部品の上面が当該封止材から露出するように、基板の表面に設けられる。電子部品の上面には、接地されて電磁波をシールドするシールド層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２０／００５１９２６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のパッケージにおいて、電子部品がコンデンサやコイル等の素子を有する場合、素子を接地させるための電極及び配線導体を電子部品に設けることが考えられる。電極は、例えば、電子部品の下面に配置され、基板の表面に形成された接地用の接続パッドに電気的に接続される。配線導体は、電子部品の表面又は内部に配置され、電極と素子とを電気的に接続する。このとき、素子は、配線導体及び電極を介して接地される。一方、これらの電極及び配線導体が電子部品の表面及び内部を占有することによって、電子部品及びパッケージの小型化が妨げられている。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、前記の課題を解決することにあって、電子回路モジュールを小型化することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するために、本発明に係る電子回路モジュールは、
絶縁体と、
コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び互いに電磁結合する２つの導体を有する結合線路のうち少なくとも１つと、
前記絶縁体の一部を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の少なくとも一部を覆い、接地されている導電膜と、
を備え、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の内部と前記絶縁体の表面との少なくとも一方に設けられ、
前記絶縁体の表面は、互いに反対を向く上面及び下面を有し、
前記導電膜は、前記絶縁体の表面のうち少なくとも前記上面に接触し、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の表面のうち前記導電膜に接触する接触領域を介して前記導電膜に電気的に接続されるように構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子回路モジュールを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュールの平面図。
図１の電子回路モジュールのII－II線に沿った断面図。
図２におけるＺ３領域の拡大図。
本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュールの等価回路図。
本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールの平面図。
図５の電子回路モジュールのVI－VI線に沿った断面図。
図６におけるＺ７領域の拡大図。
図５の電子回路モジュールのVIII－VIII線に沿った断面図。
本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールの等価回路図。
本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールの変形例の図５のVI－VI線に沿った断面図。
本発明の第３実施形態に係る電子回路モジュールにおける絶縁体の分解斜視図。
本発明の第３実施形態に係る電子回路モジュールの図５におけるXII－XII線に沿った断面図。
本発明の第３実施形態に係る電子回路モジュールの図５におけるXIII－XIII線に沿った断面図。
本発明の第３実施形態に係る電子回路モジュールの等価回路図。
本発明の第４実施形態に係る電子回路モジュールにおける絶縁体の一部の分解斜視図。
本発明の第４実施形態に係る電子回路モジュールの図５におけるXII－XII線に沿った断面図。
本発明の第４実施形態に係る電子回路モジュールの図５におけるXIII－XIII線に沿った断面図。
本発明の第４実施形態に係る電子回路モジュールの等価回路図。
【０００９】
本発明の一態様に係る電子回路モジュールは、
絶縁体と、
コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び互いに電磁結合する２つの導体を有する結合線路のうち少なくとも１つと、
前記絶縁体の一部を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂の少なくとも一部を覆い、接地されている導電膜と、
を備え、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の内部と前記絶縁体の表面との少なくとも一方に設けられ、
前記絶縁体の表面は、互いに反対を向く上面及び下面を有し、
前記導電膜は、前記絶縁体の表面のうち少なくとも前記上面に接触し、
前記コンデンサの少なくとも一部、前記コイル、前記インダクタビア、及び前記結合線路のうち少なくとも１つは、前記絶縁体の表面のうち前記導電膜に接触する接触領域を介して前記導電膜に電気的に接続されるように構成されている。
【００１０】
この構成によれば、コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び結合線路のうち少なくとも１つを、導電膜を介して接地させることができる。そのため、コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び結合線路のうち少なくとも１つを接地させるための電極を絶縁体に設ける必要がない。また、コンデンサ、コイル、インダクタビア、及び結合線路のうち少なくとも１つと当該電極とを接続する配線導体を絶縁体に設ける必要がない。したがって、絶縁体及び電子回路モジュールを小型化することができる。また、電子回路モジュールに配置可能な電子部品の数を増やすことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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