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公開番号2025111219
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024005517
出願日2024-01-17
発明の名称コンデンサモジュール
出願人株式会社村田製作所,株式会社指月電機製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/224 20060101AFI20250723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】
本開示のコンデンサモジュールは、一対の端面電極と一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、コンデンサアセンブリを配置するための凹部を有する絶縁フレームと、底面に対向する位置に開口が設けられ、絶縁フレームとコンデンサアセンブリとを収容する、導電性を有するケースと、ケースに充填される封止樹脂と、を備え、絶縁フレームは、前記ケースの内側面および底面に当接して前記ケースに嵌合するよう配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一対の端面電極と前記一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを配置するための凹部を有する絶縁フレームと、
底面に対向する位置に開口が設けられ、前記絶縁フレームと前記コンデンサアセンブリとを収容する、導電性を有するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記絶縁フレームは、前記ケースの内側面および底面に当接して前記ケースに嵌合するよう配置される、
コンデンサモジュール。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記コンデンサアセンブリは、前記コンデンサ素子の一方の前記端面電極を前記ケースの内側面に向けて前記絶縁フレーム内に配置される、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記絶縁フレームの外側面には、前記ケースの内側面に接触する突起が設けられている、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記ケースの前記底面は、前記開口から前記底面に向かう方向から見たときに、互いに反対側に位置する第１辺および第２辺を有し、
前記突起は、前記第１辺に接触する第１突起と、前記第２辺に接触する第２突起と、を含む、
請求項３に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
前記第１突起と前記第２突起とは、前記第１辺および前記第２辺が延びる方向に平行な方向において、互いに異なる位置に設けられている、
請求項４に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
前記ケースの前記底面は、一対の長辺および一対の短辺を有し、前記第１辺および前記第２辺は、前記一対の長辺を構成する、
請求項４に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
前記ケースの前記内側面は、前記開口から前記底面に向かって窄まったテーパー形状を有する、
請求項３に記載のコンデンサモジュール。
【請求項８】
前記突起は、前記ケースの前記内側面のテーパー形状に応じた傾斜面を有する、
請求項７に記載のコンデンサモジュール。
【請求項９】
前記コンデンサ素子の前記側面は、一対の湾曲部と、前記一対の湾曲部を繋ぐ一対の平坦部と、を含み、一方の前記湾曲部と前記凹部とが向き合うよう、前記コンデンサアセンブリが配置されている、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項１０】
前記ケースの前記開口から前記底面に向かう高さ方向において、前記絶縁フレームの高さは、前記コンデンサ素子の高さの半分以下である、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサモジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサをケースに収容して樹脂で封止したコンデンサモジュールが知られている。例えば、特許文献１には、ケースと、ケース内に収納される複数のコンデンサ素子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる充填樹脂とを備えた金属化フィルムコンデンサが開示されている。特許文献１に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、ケース内には、コンデンサ素子をわける仕切板が配置されている。
【０００３】
また、コンデンサモジュールの放熱性を向上させる目的で、ケースの材料としてアルミニウム等の金属を採用することが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－０４０８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の金属化フィルムコンデンサでは、ケースが金属で形成されている場合に、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保する点で、未だ改善の余地がある。
【０００６】
本開示は、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のコンデンサモジュールは、
一対の端面電極と前記一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを配置するための凹部を有する絶縁フレームと、
底面に対向する位置に開口が設けられ、前記絶縁フレームと前記コンデンサアセンブリとを収容する、導電性を有するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記絶縁フレームは、前記ケースの内側面および底面に当接して前記ケースに嵌合するよう配置される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によると、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを示す概略平面図
図１のＡ－Ａ断面図
図１のＢ－Ｂ断面図
実施の形態１の変形例１にかかるコンデンサモジュールを示す概略断面図
実施の形態２にかかるコンデンサモジュールを示す概略平面図
図５のＣ－Ｃ断面図
実施の形態２の変形例１にかかるコンデンサモジュールを示す概略断面図
実施の形態３にかかるコンデンサモジュールを示す概略平面図
図８のＤ－Ｄ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本開示に至った経緯）
コンデンサ素子をケースに収容して樹脂で封止したコンデンサモジュールでは、コンデンサに電流を流した際にコンデンサが発熱し、コンデンサモジュールの耐熱温度を超えてしまうことがある。そこで、コンデンサモジュールを効率よく冷却することが検討されている。コンデンサモジュールを冷却する方法として、ケースをアルミニウム等の熱伝導率の高い材料で形成することが検討されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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