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公開番号2025107436
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2025080533,2022181789
出願日2025-05-13,2021-08-04
発明の名称発光モジュール
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人磯野国際特許商標事務所
主分類H10H 20/855 20250101AFI20250710BHJP()
要約【課題】光源から出射する光の散乱を抑制し信頼性に優れる発光モジュール及び発光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】発光モジュール100は、複数の発光素子1と、発光素子を載置する素子載置領域13を有し、素子載置領域より外側で素子載置領域に沿って配置される複数の第1端子110を有する第1基板10と、第1基板を載置する基板載置領域23を有し、基板載置領域よりも外側で基板載置領域に沿って配置される複数の第2端子120を有する第2基板20と、第1端子と第2端子とに接続され、第1基板の外縁に沿って配列する複数のワイヤ130と、素子載置領域よりも外側において複数のワイヤを覆う遮光性の被覆部材40と、素子載置領域と第1端子の間において、素子載置領域に沿って配置され、被覆部材に接する透光性の第1凸部41と、を備えている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体積層体と前記半導体積層体の表面に配置される電極とを含む複数の発光素子と、
上面に前記複数の発光素子が載置される第１基板と、
上面に前記第１基板が載置される第２基板と、
前記第１基板の外縁を跨いで、前記第１基板と前記第２基板とを接続する複数のワイヤと、
前記複数のワイヤを覆い、光反射性物質を含む遮光性の被覆部材と、
前記複数の発光素子を囲むように前記第１基板上に配置され、前記被覆部材に接する透光性の第１凸部と、を備える発光モジュール。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第２基板上に配置され、前記被覆部材に接する第２凸部をさらに備え、
前記被覆部材は前記第１凸部と前記第２凸部との間に配置される請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
第２基板の上面から前記第２凸部の頂部までの高さは、前記第１基板の上面から前記第１凸部の頂部までの高さより高い、請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第２基板の上面から前記第１凸部の頂部までの高さと、前記第２基板の上面から第２凸部の頂部までの高さの差は、前記第１基板の上面から下面までの距離よりも小さい、請求項２または請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記複数の発光素子を覆う波長変換部材を備え、
前記波長変換部材は、平面視において前記複数の発光素子を内包する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記波長変換部材は前記第１凸部に接する、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記波長変換部材の厚さは２０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項５または請求項６に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記複数の発光素子は、全体として長方形を成すように行列状に配置されている、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記第１凸部と前記被覆部材との界面は、前記被覆部材側に凸の湾曲形状を有する請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記発光素子は、前記第１基板上にフリップチップ実装されている、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光モジュールに関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、車載用の光源やプロジェクタの光源として発光素子を複数用いる発光モジュールが使用されている。発光モジュールを光源として使用する場合、例えば、光源からレンズを介して外部へ光を照射する構成がとられる。このような発光モジュールとして、複数の発光素子がサブマウント上に配列され、サブマウントをさらに配線基板に搭載し、サブマウントと配線基板とがワイヤにより接続される構成が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２１２３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、光源から出射する光の散乱を抑制し信頼性に優れる発光モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と、上面に前記複数の発光素子を載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側の上面において、前記素子載置領域に沿って配置される複数の第１端子を有する第１基板と、上面に前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側の上面において、前記基板載置領域に沿って配置される複数の第２端子を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とに接続され、前記第１基板の外縁に沿って配列する複数のワイヤと、前記素子載置領域よりも外側において前記複数のワイヤを覆う遮光性の被覆部材と、前記素子載置領域と前記第１端子の間において、前記素子載置領域に沿って配置され、前記被覆部材に接する透光性の第１凸部と、を備える。
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する素子載置工程と、前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置する基板載置工程と、前記第１基板の前記素子載置領域より外側に配置される複数の第１端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側に配置される複数の第２端子とをワイヤで接続するワイヤ接続工程と、前記素子載置領域と前記第１端子との間において、前記素子載置領域に沿って透光性の第１凸部を配置する第１凸部配置工程と、第１凸部より外側において、前記第１凸部に接し、前記ワイヤを被覆する遮光性の被覆部材を配置する被覆部材配置工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る実施形態によれば、散乱光を抑制すると共に信頼性に優れる発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。
実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
図２のＶ－Ｖ線における断面図である。
図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。
実施形態に係る発光モジュールにおいて第１凸部及び第２凸部と、ワイヤを模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフローチャートである。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す拡大平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態の第１変形例を模式的に示す断面図である。
実施形態の第２変形例を模式的に示す断面図である。
実施形態の第３変形例を模式的に示す断面図である。
第１変形例の発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
実施形態の第４変形例を模式的に示す断面図である。
実施形態の他の構成を模式的に示す平面図である。
実施形態のさらにその他の構成を模式的に示す平面図である。
実験データを取得する発光モジュールを模式的に示す平面図である。
図１５の第１凸部周辺を拡大して示す断面図である。
発光モジュールの発光面における相対輝度を示すグラフである。
図１７Ａのグラフの一部を拡大したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る発光モジュールについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光モジュールの光取り出し面側から観察することを意味する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
［発光モジュールの構成］
実施形態に係る発光モジュールの構成について、図１乃至図７を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュール全体を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光モジュール全体を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線における断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、実施形態に係る発光モジュールにおいて第１凸部及び第２凸部と、ワイヤを模式的に示す平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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