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公開番号2025129008
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024182094
出願日2024-10-17
発明の名称発光装置及びその製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250827BHJP()
要約【課題】光の取出効率を向上可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、構造体を準備する工程を備える。前記構造体は、上面に配線部を有する配線基板と、発光素子と、保護素子とを含む。前記発光素子においては、一対の第1電極、第1半導体層及び第1素子基板が積層されている。前記保護素子においては、一対の第2電極、第2半導体層及び第2素子基板が積層されている。前記一対の第1電極及び前記一対の第2電極は、前記配線基板の上面に対向して、前記配線部に接続されている。前記発光装置の製造方法は、前記構造体から、前記発光素子の前記第1素子基板の少なくとも一部、及び、前記保護素子の前記第2素子基板の少なくとも一部を除去する工程を備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
上面に配線部を有する配線基板と、一対の第１電極、第１半導体層及び第１素子基板が積層された発光素子と、一対の第２電極、第２半導体層及び第２素子基板が積層された保護素子とを含み、前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極が前記配線基板の上面に対向して前記配線部に接続された構造体を準備する工程と、
前記構造体から、前記発光素子の前記第１素子基板の少なくとも一部、及び、前記保護素子の前記第２素子基板の少なくとも一部を除去する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記準備する工程と前記除去する工程との間に、
前記配線基板上に、前記発光素子の前記第１電極及び前記保護素子の前記第２電極と前記配線基板とを固定する第１被覆部材を配置する工程をさらに備えた、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１被覆部材は前記第１素子基板及び前記第２素子基板を被覆し、
前記除去する工程は、前記配線基板の反対側から、前記第１素子基板の少なくとも一部、前記第２素子基板の少なくとも一部及び前記第１被覆部材の一部を除去する第１除去工程を有する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記除去する工程は、前記第１除去工程の後に、前記第１被覆部材の残部を除去する第２除去工程をさらに有する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１半導体層は、前記第１素子基板側から順に、ｎ型半導体層、活性層、及び、ｐ型半導体層を含み、
前記除去する工程において、前記第１素子基板の全体を除去すると共に、前記ｎ型半導体層の一部を除去する、請求項１～４のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２素子基板は半導体基板であり、
前記第２半導体層は、一方の前記第２電極に接続された第１半導体領域と、前記第１半導体領域から離隔し、他方の前記第２電極に接続された第２半導体領域と、を含み、
前記除去する工程において、前記第２素子基板の一部を除去し、前記第２半導体層の全体を残留させる、請求項１～４のいずれか一つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記除去する工程の後に、
前記発光素子上に透光性部材を配置する工程と、
前記第１被覆部材上に、前記透光性部材の側面を覆い、前記透光性部材の上面を露出させる第２被覆部材を配置する工程と、
をさらに備えた、請求項２または３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記除去する工程の後に、
前記発光素子上に透光性部材を配置する工程と、
前記配線基板上に、前記保護素子の側面、前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を覆い、前記透光性部材の上面を露出させる第２被覆部材を配置する工程と、
をさらに備えた、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１除去工程は、前記構造体を前記配線基板の反対側の面から研削する工程を有する、請求項３または４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
配線基板と、
前記配線基板上に配置された発光素子と、
前記配線基板上に配置された保護素子と、
前記発光素子上に配置された透光性部材と、
前記配線基板上に配置され、前記透光性部材の上面を露出し、前記発光素子の側面及び前記保護素子の側面を覆う被覆部材と、
を備え、
前記発光素子の上面と前記保護素子の上面は同一平面内に位置する発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、発光装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いた発光装置が普及している。このような発光装置においては、高輝度化と省電力化を両立させるために、光の取出効率の向上が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２０７３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、光の取出効率を向上可能な発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、構造体を準備する工程を備える。前記構造体は、上面に配線部を有する配線基板と、発光素子と、保護素子とを含む。前記発光素子においては、一対の第１電極、第１半導体層及び第１素子基板が積層されている。前記保護素子においては、一対の第２電極、第２半導体層及び第２素子基板が積層されている。前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極は、前記配線基板の上面に対向し、前記配線部に接続されている。前記発光装置の製造方法は、前記構造体から、前記発光素子の前記第１素子基板の少なくとも一部、及び、前記保護素子の前記第２素子基板の少なくとも一部を除去する工程を備える。
【０００６】
実施形態に係る発光装置は、配線基板と、前記配線基板上に配置された発光素子と、前記配線基板上に配置された保護素子と、前記発光素子上に配置された透光性部材と、前記配線基板上に配置され、前記透光性部材の上面を露出し、前記発光素子の側面及び前記保護素子の側面を覆う被覆部材と、を備える。前記発光素子の上面と前記保護素子の上面は同一平面内に位置する。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態によれば、光の取出効率を向上可能な発光装置及びその製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第２の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
第３の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
第４の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
第５の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
図１３に示すXIV－XIV線による断面図である。
図１３に示すXV－XV線による断面図である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材を研削した後の外観を示す顕微鏡写真である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材を研削した後の外観を示す顕微鏡写真である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材を研削した後の外観を示す顕微鏡写真である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材を研削した後の外観を示す顕微鏡写真である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材を研削した後の外観を示す顕微鏡写真である。
発光素子、保護素子及び第１被覆部材の表面粗さを示す表である。
横軸に水平方向の位置をとり、縦軸に垂直方向の位置をとって、１つのサンプルの表面プロファイルを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る発光装置の製造方法及び発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は模式的及び概念的なものであり、適宜強調及び簡略化されている。このため、各部の寸法は実際の製品を正確に表現しているとは限らない。また、構成要素の寸法比、数、位置関係等も、図間において必ずしも一致しているとは限らない。後述する他の図についても、同様である。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１～図４は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図５は、本実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図６は、本実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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