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公開番号2025108867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-24
出願番号2024002344
出願日2024-01-11
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 41/04 20060101AFI20250716BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】切断マークを高精度に形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品1の製造方法は、感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって切断マーク102を形成する工程と、積層体100を形成する工程と、切断マーク102と積層体100とを一体化する工程と、切断マーク102に基づいて、積層体100を切断する工程と、を含む。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって切断マークを形成する工程と、
積層体を形成する工程と、
前記切断マークと前記積層体とを一体化する工程と、
前記切断マークに基づいて、前記積層体を切断する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記積層体を形成した後に、前記切断マークを前記積層体に転写し、前記切断マークと前記積層体とを一体化する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体において前記切断マークが転写される面と、前記切断マークとの色調が異なる、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を形成する工程では、感光性絶縁ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって絶縁体層を形成すると共に、前記絶縁体層を複数積層して前記積層体を形成し、
前記切断マークを構成する材料と前記絶縁体層を構成する材料とは同じ材料である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記切断マークを形成する工程では、マーク層を形成すると共に、前記マーク層を複数積層して前記切断マークを形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、たとえば特許文献１に記載された方法が知られている。特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、表面に複数の電極が配設されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体（積層ブロック）を所定の位置でカットして個々の未焼成セラミック素子を切り出す工程を含む製造方法において、積層体の端面に露出させたセンシングマークを基準として積層体の上面の所定の位置に切断マーク（カットマーク）を形成する工程と、切断マークを基準として所定の位置で積層体を切断する工程と、を含む。この電子部品の製造方法では、積層体の上面に圧痕を付ける方法、インクジェットやディスペンサーなどによって塗料を印刷する方法、又は、レーザーを用いてマーキングを行うレーザーマーキング法などの方法により切断マークを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平７－３３５４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の製造工程において、積層体の切断位置のずれなどは、電子部品の特性などに影響を与え得る。積層体の切断位置の精度は、切断マークの精度に依存し得る。切断マークの形状及び寸法などの精度が低いと、切断位置の精度も低くなり得る。そのため、積層体の切断位置の精度の向上を図るためには、切断マークを高精度に形成する必要がある。
【０００５】
本発明の一態様は、切断マークを高精度に形成することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって切断マークを形成する工程と、積層体を形成する工程と、切断マークと積層体とを一体化する工程と、切断マークに基づいて、積層体を切断する工程と、を含む。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法では、切断マークを、感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって形成している。これにより、電子部品の製造方法では、切断マークの形状及び寸法を精度良く形成することができる。したがって、電子部品の製造方法では、切断マークを高精度に形成することができる。その結果、積層体の切断位置の精度の向上を図ることができ、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
【０００８】
（２）上記（１）の電子部品の製造方法において、積層体を形成した後に、切断マークを積層体に転写し、切断マークと積層体とを一体化してもよい。切断マークを形成した後に、切断マークに対して積層体を形成して切断マークを積層体に転写する方法では、たとえば、積層体の形成工程において積層ずれなどが生じ、切断マークの位置の調整が必要となった場合であっても、切断マークの位置を調整することができない。上記方法では、既に形成された積層体に対して切断マークが転写されるため、積層体の状態に応じて切断マークの位置を決定し、切断マークを積層体に転写できる。したがって、積層体の正確な切断位置を規定するように、切断マークを転写することができる。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品の製造方法において、積層体において切断マークが転写される面と、切断マークとの色調が異なっていてもよい。この方法では、積層体と切断マークとを区別できるため、切断マークを正確に認識することができる。
【００１０】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品の製造方法において、積層体を形成する工程では、感光性絶縁ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって絶縁体層を形成すると共に、絶縁体層を複数積層して積層体を形成し、切断マークを構成する材料と絶縁体層を構成する材料とは同じ材料であってもよい。この方法では、切断マークを形成するための材料を別途用意しなくても、積層体（絶縁体層）を形成する材料によって切断マークを形成することができる。そのため、切断マークの製造に係るコストの増大を回避できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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