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公開番号2025114481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024223875
出願日2024-12-19
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250729BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、クラックの発生を抑制でき、埋め込み性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)中空無機充填材、(B)中実無機充填材、(C)ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、及びプロペニル基含有フェノール樹脂から選択される1以上のフェノール樹脂、及び(D)熱可塑性樹脂、を含む樹脂組成物であって、(A)成分及び(B)成分の合計量を100体積%としたときの(A)成分の含有量をa1とし、(A)成分及び(B)成分の合計量を100体積%としたときの(B)成分の含有量をb1としたとき、a1/b1が0.2以上3以下であり、(C)成分のフェノール当量が、130g/eq.以上1000g/eq.以下であり、(D)成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%としたとき、0.5質量%以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）中空無機充填材、
（Ｂ）中実無機充填材、
（Ｃ）ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、プロペニル基含有フェノール樹脂、及びジフェニルメタン型フェノール樹脂から選択される１以上のフェノール樹脂、及び
（Ｄ）熱可塑性樹脂、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂ１としたとき、ａ１／ｂ１が０．２以上３以下であり、
（Ｃ）成分のフェノール当量が、１３０ｇ／ｅｑ．以上１０００ｇ／ｅｑ．以下であり、
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｅ）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｆ）ラジカル重合性化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｆ）成分が、スチレン系ラジカル重合性化合物、及びマレイミド系ラジカル重合性化合物のいずれかを含む、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｇ）硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｇ）硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分のＢＥＴ比表面積が、１ｍ
２
／ｇ以上１００ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上６０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分のＢＥＴ比表面積が、０．１ｍ
２
／ｇ以上１００ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させた硬化物によって形成される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２３７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
絶縁層に含まれる硬化物は、その誘電正接及び比誘電率を低くすることが求められる。誘電正接及び比誘電率が低い硬化物を得る方法として、樹脂組成物に無機充填材を高充填させる方法が考えられる。しかし、無機充填材を高充填させた樹脂組成物を用いた場合、デスミア処理後に硬化物に割れ（クラック）が生じ易くなったり、樹脂組成物の溶融粘度が高くなることで埋め込み性が低下する傾向があった。以下、誘電正接及び比誘電率をまとめて誘電特性ということがある。
【０００５】
また、クラックの発生を抑制する方法として、熱可塑性樹脂を多く含有させる方法が考えられる。しかし、熱可塑性樹脂を多く含有させると、クラックの発生を抑制できても、樹脂組成物の溶融粘度が高くなることで埋め込み性が低下する傾向があった。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接及び比誘電率が低く、クラックの発生を抑制でき、埋め込み性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、特定のフェノール樹脂、及び所定量の熱可塑性樹脂に加えて、中実無機充填材、及び中空無機充填材を所定の比率になるように組み合わせて含む樹脂組成物が前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
［１］（Ａ）中空無機充填材、
（Ｂ）中実無機充填材、
（Ｃ）ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、プロペニル基含有フェノール樹脂、及びジフェニルメタン型フェノール樹脂から選択される１以上のフェノール樹脂、及び
（Ｄ）熱可塑性樹脂、を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂ１としたとき、ａ１／ｂ１が０．２以上３以下であり、
（Ｃ）成分のフェノール当量が、１３０ｇ／ｅｑ．以上１０００ｇ／ｅｑ．以下であり、
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以下である、樹脂組成物。
［２］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、質量％以上質量％以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］さらに、（Ｅ）エポキシ樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］さらに、（Ｆ）ラジカル重合性化合物を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｆ）成分が、スチレン系ラジカル重合性化合物、及びマレイミド系ラジカル重合性化合物のいずれかを含む、［４］に記載の樹脂組成物。
［６］さらに、（Ｇ）硬化剤を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｇ）硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含む、［６］に記載の樹脂組成物。
［８］（Ａ）成分のＢＥＴ比表面積が、１ｍ
２
／ｇ以上１００ｍ
２
／ｇ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上６０質量％以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］（Ｂ）成分のＢＥＴ比表面積が、０．１ｍ
２
／ｇ以上１００ｍ
２
／ｇ以下である、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上８０質量％以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］絶縁層形成用である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１４］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
［１５］支持体と、当該支持体上に［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１６］［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
［１７］［１６］に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、誘電正接及び比誘電率が低く、クラックの発生を抑制でき、埋め込み性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【００１０】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）中空無機充填材、（Ｂ）中実無機充填材、（Ｃ）ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、プロペニル基含有フェノール樹脂、及びジフェニルメタン型フェノール樹脂から選択される１以上のフェノール樹脂、及び（Ｄ）熱可塑性樹脂、を含む樹脂組成物であって、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００体積％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂ１としたとき、ａ１／ｂ１が０．２以上３以下であり、（Ｃ）成分のフェノール当量が、１３０ｇ／ｅｑ．以上１０００ｇ／ｅｑ．以下であり、（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以下である。このような樹脂組成物によれば、誘電正接及び比誘電率が低く、クラックの発生を抑制でき、埋め込み性に優れる硬化物を得ることが可能になる。また、通常は、樹脂組成物の最低溶融粘度を低くすることも可能になる。
（【００１１】以降は省略されています）

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