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公開番号
2025130230
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-08
出願番号
2024027256
出願日
2024-02-27
発明の名称
CoFeB合金スパッタリングターゲット
出願人
山陽特殊製鋼株式会社
代理人
弁理士法人有古特許事務所
主分類
C23C
14/34 20060101AFI20250901BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約
【課題】効率よく製造され、靱性に優れ、かつ薄膜の磁気特性に寄与しうる、スパッタリングターゲットの提供。
【解決手段】スパッタリングターゲットの材質は、50at%以上70at%以下のBを含有する合金である。この合金はさらに、Co及びFeからなる群から選択された1種又は2種を含む。この合金は、結晶粒径が30μm以下である金属組織を有する。この金属組織は、マトリックスである(CoFe)B相と、このマトリックスに分散する多数のB相とを含む。それぞれのB相の円相当径は、30μm以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
50at%以上70at%以下のBを含有する合金であって、
上記合金がさらに、Co及びFeからなる群から選択された1種又は2種を含んでおり、
上記合金が、結晶粒径が30μm以下である金属組織を有しており、
上記金属組織が、マトリックスである(CoFe)B相と、このマトリックスに分散する多数のB相とを含んでおり、
それぞれのB相の円相当径が30μm以下である、スパッタリングターゲットに適した合金。
続きを表示(約 720 文字)
【請求項2】
上記合金における、Co及びFeの合計含有率が、30at%以上50at%以下である、請求項1に記載の合金。
【請求項3】
Oをさらに含有しており、Oの含有率(質量ppm)が、下記数式で算出される値V1と同じか又はこれよりも小さい、請求項1又は2に記載の合金。
V1 = -10 × B% + 900
(この数式において、B%はBの含有率(at%)を表す。)
【請求項4】
その材質が、50at%以上70at%以下のBを含有する合金であるスパッタリングターゲットであって、
上記合金がさらに、Co及びFeからなる群から選択された1種又は2種を含んでおり、
上記合金が、結晶粒径が30μm以下である金属組織を有しており、
上記金属組織が、マトリックスである(CoFe)B相と、このマトリックスに分散する多数のB相とを含んでおり、
それぞれのB相の円相当径が、30μm以下である、スパッタリングターゲット。
【請求項5】
(1)その材質が50at%以上70at%以下のBを含有する合金であり、上記合金がさらに、Co及びFeからなる群から選択された1種又は2種を含んでおり、上記合金が結晶粒径が30μm以下である金属組織を有しており、上記金属組織がマトリックスである(CoFe)B相とこのマトリックスに分散する多数のB相とを含んでおり、それぞれのB相の円相当径が30μm以下であるターゲットを、準備する工程、
及び
(2)上記ターゲットをスパッタリングに供する工程
を含む、磁性を有する薄膜の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本明細書は、CoFeB合金スパッタリングターゲットを開示する。本明細書はさらに、このターゲットに適した合金を開示する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
磁気ヘッド、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)等に、トンネル磁気抵抗膜が用いられている。このトンネル磁気抵抗膜では、トンネル磁気抵抗(TMR)信号は高く、スイッチング電流密度(Jc)は低い。一般的なトンネル磁気抵抗膜は、磁性を有する2つの薄膜と、これらの薄膜に挟まれた遮蔽層とを有している。遮蔽層の典型的な材質は、MgOである。一方、薄膜の典型的な材質は、Bを多く含む合金である。この合金はさらに、Fe又はCoを含む。合金が十分なBを含むので、トンネル磁気抵抗膜において、高いトンネル磁気抵抗信号が達成されうる。磁性を有する薄膜に適した合金が、国際公開WO2011/070860公報及び特開2020-132995公報に、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開WO2011/070860公報
特開2020-132995公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
磁性を有する薄膜は、スパッタリングによって得られうる。このスパッタリングでは、プラズマ中の陽イオンがターゲットに衝突する。この衝突によってターゲットから原子が飛び出す。この原子が基板に付着して、薄膜が形成される。
【0005】
前述の通り、薄膜においてBは、高いトンネル磁気抵抗信号に寄与しうる。一方でBは、ターゲットの靱性を阻害しうる。多くのBを含むターゲットは、使用時に割れやすい。さらに、このターゲットの製造時にも、成形体の割れ等の不良が生じうる。この不良は、ターゲットの歩留まりを阻害する。
【0006】
本出願人の意図するところは、効率よく製造され、靱性に優れ、かつ薄膜の磁気特性に寄与しうる、スパッタリングターゲットの提供にある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本明細書が開示する、スパッタリングターゲットに適した合金は、50at%以上70at%以下のBを含有する。この合金はさらに、Co又はFeを含む。この合金は、結晶粒径が30μm以下である金属組織を有する。この金属組織は、マトリックスである(CoFe)B相と、このマトリックスに分散する多数のB相とを含む。それぞれのB相の円相当径は、30μm以下である。
【0008】
好ましくは、この合金における、Co及びFeの合計含有率は、30at%以上50at%以下である。
【0009】
この合金は、Oをさらに含有しうる。Oの含有率(質量ppm)は、下記数式で算出される値V1と同じか、又はこれよりも小さい。
V1 = -10 × B% + 900
この数式において、B%はBの含有率(at%)を表す。
【0010】
本明細書は、スパッタリングターゲットも開示する。このターゲットの材質は、50at%以上70at%以下のBを含有する合金である。この合金は、さらにCo又はFeを含む。この合金は、結晶粒径が30μm以下である金属組織を有する。この金属組織は、マトリックスである(CoFe)B相と、このマトリックスに分散する多数のB相とを含む。それぞれのB相の円相当径は、30μm以下である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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