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公開番号2025132931
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030828
出願日2024-02-29
発明の名称熱界面接合部材及びその製造方法
出願人学校法人早稲田大学
代理人弁理士法人ドライト国際特許事務所
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250903BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造工程が容易であり、熱伝導性を向上できる熱界面接合部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱界面接合部材3は、熱硬化性樹脂の硬化物からなる。熱硬化性樹脂のモノマーを重合して硬化させる熱プレス工程を含んで製造し、例えば、熱プレス工程は、第1の温度で加熱する第1ステップと、第1ステップの後に、熱硬化性樹脂のモノマーの融点以上の第2の温度で加熱しながら加圧する第2ステップと、第2ステップの後に、熱硬化性樹脂の硬化温度以上の第3の温度で加熱しながら加圧する第3ステップとを含み、第1の温度よりも第2の温度が高く、第2の温度よりも第3の温度が高い製造方法とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂の硬化物からなる熱界面接合部材。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
熱硬化性樹脂のモノマーを重合して硬化させる熱プレス工程を含む
熱硬化性樹脂の硬化物からなる熱界面接合部材の製造方法。
【請求項３】
前記熱プレス工程は、
第１の温度で加熱する第１ステップと、
前記第１ステップの後に、前記熱硬化性樹脂のモノマーの融点以上の第２の温度で加熱しながら加圧する第２ステップと、
前記第２ステップの後に、前記熱硬化性樹脂の硬化温度以上の第３の温度で加熱しながら加圧する第３ステップとを含み、
前記第１の温度よりも前記第２の温度が高く、前記第２の温度よりも前記第３の温度が高い
請求項２に記載の熱界面接合部材の製造方法。
【請求項４】
前記熱プレス工程は、第１被接合部材の接合界面に前記熱硬化性樹脂のモノマーと溶媒とを含む溶液を滴下し、前記第１被接合部材に接合される第２被接合部材を前記溶液を介して配置し、前記第１被接合部材と前記第２被接合部材とが近づく方向に押圧して加圧しながら加熱する
請求項２または３に記載の熱界面接合部材の製造方法。
【請求項５】
前記熱プレス工程は、１０ＭＰａ以上の圧力で加圧する
請求項２に記載の熱界面接合部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱界面接合部材及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの性能は当該電子デバイスと回路基板との固体間の接合界面で律されることが多いため、固体間の界面を電気的、熱的、機械的に接合する熱界面接合材料（Thermal Interface Material：ＴＩＭ）の性能が重要となる。従来、ＴＩＭとして、柔軟な有機高分子樹脂と高熱伝導性のフィラーからなる複合材料が用いられているが、熱伝導性及び耐熱性が十分ではない。
【０００３】
非特許文献１には、垂直配向性カーボンナノチューブと熱硬化性樹脂とを含有するＴＩＭが開示されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
高橋佳大、横井建人、大沢利男、南昌樹、野田優「熱硬化性樹脂を用いた耐熱性熱界面材料の開発」,化学工学会第８８年会、講演要旨集、PA139（2023年3月）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、非特許文献１に開示されたＴＩＭを用いた場合は、製造工程が複雑であり、また、さらなる熱伝導性の向上が望まれる。
【０００６】
そこで本発明は、製造工程が容易であり、熱伝導性を向上できる熱界面接合部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る熱界面接合部材は、熱硬化性樹脂の硬化物からなる。
【０００８】
本発明に係る熱界面接合部材の製造方法は、熱硬化性樹脂のモノマーを重合して硬化させる熱プレス工程を含む製造方法により、熱硬化性樹脂の硬化物からなる熱界面接合部材を製造する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造工程が容易であり、熱伝導性を向上できる熱界面接合部材及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態に係る熱界面接合部材の模式断面図である。
図２は、図１の熱界面接合部材の拡大図である。
図３は、実施形態の熱界面接合部材の製造方法を示す模式図である。
図４は、３ステップで行う熱プレス工程の温度プロファイルの一例を示す図である。
図５は、熱抵抗を測定するサンプルの模式構成図である。
図６は、第１実施例における加熱温度に対する熱抵抗の変化を示すグラフである。
図７は、第２実施例に係る熱抵抗評価の測定結果を示す図である。
図８は、第２実施例に係る熱抵抗値を比較する図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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