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公開番号2025135616
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2022134145
出願日2022-08-25
発明の名称ガラス板の製造方法
出願人日本電気硝子株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C03B 33/09 20060101AFI20250911BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】初期クラックを形成することなくガラス板を切断する。
【解決手段】ガラス板の製造方法は、ガラス板MGに設定された閉ループ状の切断予定線CLに沿ってレーザ光Lを照射することで、ガラス板MGを溶断する溶断工程と、溶断工程によってガラス板MGに形成された溶断部6aから繊維状の剥離物7aを発生させる剥離工程と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ガラス板に設定された閉ループ状の切断予定線に沿ってレーザ光を照射することで、前記ガラス板を溶断する溶断工程と、
前記溶断工程によって前記ガラス板に形成された溶断部から繊維状の剥離物を発生させる剥離工程と、を備えることを特徴とするガラス板の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記溶断工程では、前記切断予定線のみに前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項１に記載のガラス板の製造方法。
【請求項３】
前記切断予定線は、直線及び曲線を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項４】
前記溶断工程では、前記レーザ光を前記ガラス板に対して相対的に移動させることで、前記レーザ光を前記切断予定線に沿って所定の方向に移動するように照射し、
前記溶断工程では、前記切断予定線に設定される始点に前記レーザ光を照射した後に、前記レーザ光を前記所定の方向に移動させることで、前記切断予定線を一周して前記始点に到達するように前記レーザ光を移動させ、
前記溶断工程では、前記切断予定線を一周して前記始点に到達した前記レーザ光を、前記始点を越えて移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ光の波長は、２．０μｍ以上１１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項６】
前記レーザ光は、ＣＯ
２
レーザ、ＣＯレーザ、Ｅｒレーザ、Ｈｏレーザ、及びＨＦレーザのいずれか一つのレーザ光であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項７】
前記剥離工程では、前記溶断部を自然冷却することを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項８】
前記剥離物の幅は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項９】
前記ガラス板の厚さは、０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項１０】
前記溶断工程では、前記レーザ光を前記ガラス板に対して相対的に移動させることで、前記レーザ光を前記切断予定線に沿って所定の方向に移動するように照射し、
前記レーザ光の出力をＰ（Ｗ）、前記レーザ光を前記切断予定線に沿って移動する際の移動速度をＶ（ｍｍ／ｓ）とした場合に、
９≦Ｐ≦１００
及び
０．７３Ｖ－１６≦Ｐ≦２．６Ｖ－４
の関係を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板を製造する方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ガラス板を切断する方法として、レーザ割断が公知である。例えば特許文献１には、ガラス板に設定される切断予定線（切断ライン）に沿ってレーザ光を移動させながら照射することで、マザーガラス板（ガラスシート源）から所定形状のガラス基板を切り出す方法が開示されている。
【０００３】
この切断方法では、マザーガラス板を支持構造によって支持し、このマザーガラス板にガラス基板の最終形状を囲む、切断予定線が画成される（同文献の段落００１９及び図２参照）。切断予定線は、直線状の部分及び曲線状の部分を含む閉ループ（閉じたパターン）として構成される。
【０００４】
その後、マザーガラス板の切断予定線の開始位置に初期クラック（傷）を形成する。この初期クラックは、機械的な罫書き機器（例えば罫書きホイール）によって、マザーガラス板の表面に形成される（同文献の段落００２１参照）。
【０００５】
次に、初期クラックが形成された部位にレーザ光を照射し、マザーガラス板を局所的に加熱する。さらに、冷却流体をマザーガラス板に供給し、加熱した部分を急速冷却する。これによりマザーガラス板に引張応力が作用し、初期クラックを亀裂へと変形させる（同文献の段落００２２参照）。
【０００６】
さらに、マザーガラス板に照射したレーザ光を切断予定線に沿って移動させることで、亀裂を切断予定線に沿って伝播させる。レーザ光を切断予定線の開始位置から終了位置まで移動させることで、切断予定線に応じた形状を有するガラス基板が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２０－１８００４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
レーザ割断を利用するガラス板の切断方法では、上記のように、切断開始時にマザーガラス板の表面に初期クラックを形成する必要がある。このため、ガラス基板の切断面には、この初期クラックが残存することになる。初期クラックが残存した状態では、ガラス基板の強度は十分ではなく、衝撃等が加わった場合にガラス基板の破損を招くおそれがあった。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、初期クラックを形成することなくガラス板を切断することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明のガラス板の製造方法は上記の課題を解決するためのものであり、ガラス板に設定された閉ループ状の切断予定線に沿ってレーザ光を照射することで、前記ガラス板を溶断する溶断工程と、前記溶断工程によって前記ガラス板に形成された溶断部から繊維状の剥離物を発生させる剥離工程と、を備えることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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