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公開番号2025145032
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045004
出願日2024-03-21
発明の名称転写フィルム、転写フィルムの製造方法、硬化層の製造方法、及び、半導体パッケージの製造方法
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250926BHJP(積層体)
要約【課題】本発明の課題は、面内方向の線膨張係数が小さい硬化層を被転写物上に形成できる転写フィルム、転写フィルムの製造方法、硬化層の製造方法、及び、半導体パッケージの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の転写フィルムは、仮支持体前駆体と、樹脂を含む硬化性組成物層前駆体と、を含む積層体を一軸延伸又は二軸延伸してなる、仮支持体と、硬化性組成物層と、を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
仮支持体前駆体と、樹脂を含む硬化性組成物層前駆体と、を含む積層体を一軸延伸又は二軸延伸してなる、仮支持体と、硬化性組成物層と、を含む、転写フィルム。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記積層体が、前記仮支持体前駆体と、前記硬化性組成物層前駆体と、カバーフィルム前駆体と、をこの順で有し、
前記転写フィルムが、前記仮支持体と、前記硬化性組成物層と、カバーフィルムと、をこの順で有する、請求項１に記載の転写フィルム。
【請求項３】
仮支持体と、樹脂を含む硬化性組成物層と、を含む転写フィルムであって、
前記硬化性組成物層に含まれる前記樹脂が面内方向に配向している、転写フィルム。
【請求項４】
前記仮支持体が樹脂を含み、
前記仮支持体に含まれる前記樹脂が面内方向に配向している、請求項３に記載の転写フィルム。
【請求項５】
前記硬化性組成物層に含まれる樹脂が、ポリイミド前駆体、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、マレイミド樹脂、、及び、ポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項３に記載の転写フィルム。
【請求項６】
前記転写フィルムが、前記仮支持体と、前記硬化性組成物層と、カバーフィルムと、をこの順で有する、請求項３に記載の転写フィルム。
【請求項７】
仮支持体前駆体と、樹脂を含む硬化性組成物層前駆体と、を含む積層体を一軸延伸又は二軸延伸して、仮支持体と、硬化性組成物層と、を含む転写フィルムを得る、転写フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記積層体が、前記仮支持体前駆体と、前記硬化性組成物層前駆体と、カバーフィルム前駆体と、をこの順で有し、
前記転写フィルムが、前記仮支持体と、前記硬化性組成物層と、前記カバーフィルムと、をこの順で有する、請求項７に記載の転写フィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１又は３に記載の転写フィルム中の前記硬化性組成物層を被転写物上に転写する工程と、
前記被転写物上に転写された前記硬化性組成物層を硬化して、硬化層を形成する工程と、を含む、硬化層の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化層を形成する工程が、前記硬化性組成物層にパターン露光を施して現像処理を行い、パターン状の硬化層を得る工程である、請求項９に記載の硬化層の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写フィルム、転写フィルムの製造方法、硬化層の製造方法、及び、半導体パッケージの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置等の表示装置において、パネルを保護するために、パネル上にカバーウィンドウを設置する方法が知られている。例えば、特許文献１には、ガラス基板及び樹脂層を含むカバーウィンドウの製造方法として、基材及び樹脂層を含むドライフィルムにおける樹脂層と、ガラス基板とが接するように貼り合わせた後、ドライフィルムにおける基材を剥離して、樹脂層を加熱する方法が開示されている。
ここで、特許文献１に記載されたような、樹脂層が転写可能に設けられたドライフィルムは、半導体パッケージの配線間の絶縁及び保護等を行うための絶縁膜の製造にも用いられる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０５３２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージの製造方法の一例として、仮支持体及び樹脂層を有する転写フィルムの樹脂層と、被転写物とを接触させて、樹脂層を被転写物に貼合した後、仮支持体を剥離して、被転写物上に配置された樹脂層をパターン状に硬化させて硬化層を得た後、得られた硬化層に回路パターンを形成する方法が挙げられる。
本発明者らが、特許文献１に記載されたようなドライフィルムを用いて、半導体パッケージの製造を試みたところ、被転写物上に形成された硬化層の面内方向の線膨張係数が大きくなる場合があることを見出した。硬化層の面内方向の線膨張係数が大きいと、硬化層にクラック等が発生して、半導体パッケージの性能が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、面内方向の線膨張係数が小さい硬化層を被転写物上に形成できる転写フィルムの提供を課題とする。
また、本発明は、転写フィルムの製造方法、硬化層の製造方法、及び、半導体パッケージの製造方法の提供も課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
［１］
仮支持体前駆体と、樹脂を含む硬化性組成物層前駆体と、を含む積層体を一軸延伸又は二軸延伸してなる、仮支持体と、硬化性組成物層と、を含む、転写フィルム。
［２］
上記積層体が、上記仮支持体前駆体と、上記硬化性組成物層前駆体と、カバーフィルム前駆体と、をこの順で有し、
上記転写フィルムが、上記仮支持体と、上記硬化性組成物層と、カバーフィルムと、をこの順で有する、［１］に記載の転写フィルム。
［３］
仮支持体と、樹脂を含む硬化性組成物層と、を含む転写フィルムであって、
上記硬化性組成物層に含まれる上記樹脂が面内方向に配向している、転写フィルム。
［４］
上記仮支持体が樹脂を含み、
上記仮支持体に含まれる上記樹脂が面内方向に配向している、［３］に記載の転写フィルム。
［５］
上記硬化性組成物層に含まれる樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び、シリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［３］又は［４］に記載の転写フィルム。
［６］
上記転写フィルムが、上記仮支持体と、上記硬化性組成物層と、カバーフィルムと、をこの順で有する、［３］～［５］のいずれかに記載の転写フィルム。
［７］
仮支持体前駆体と、樹脂を含む硬化性組成物層前駆体と、を含む積層体を一軸延伸又は二軸延伸して、仮支持体と、硬化性組成物層と、を含む転写フィルムを得る、転写フィルムの製造方法。
［８］
上記積層体が、上記仮支持体前駆体と、上記硬化性組成物層前駆体と、カバーフィルム前駆体と、をこの順で有し、
上記転写フィルムが、上記仮支持体と、上記硬化性組成物層と、上記カバーフィルムと、をこの順で有する、［７］に記載の転写フィルムの製造方法。
［９］
［１］～［６］のいずれかに記載の転写フィルム中の上記硬化性組成物層を被転写物上に転写する工程と、
上記被転写物上に転写された上記硬化性組成物層を硬化して、硬化層を形成する工程と、を含む、硬化層の製造方法。
［１０］
上記硬化層を形成する工程が、上記硬化性組成物層にパターン露光を施して現像処理を行い、パターン状の硬化層を得る工程である、［９］に記載の硬化層の製造方法。
［１１］
上記現像処理の後に加熱処理を行って、上記パターン状の硬化層を得る、［１０］に記載の硬化層の製造方法。
［１２］
上記硬化層に対してレーザー加工を行い、パターン状の硬化層を得る工程を有する、［９］に記載の硬化層の製造方法。
［１３］
［９］～［１２］のいずれかに記載の硬化層の製造方法を含む、半導体パッケージの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、面内方向の線膨張係数が小さい硬化層を被転写物上に形成できる転写フィルムを提供できる。
また、本発明によれば、転写フィルムの製造方法、硬化層の製造方法、及び、半導体パッケージの製造方法も提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について詳述する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
【００１０】
本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、ある成分が２種以上存在する場合、その成分の「含有量」は、それら２種以上の成分の合計含有量を意味する。
本明細書において、段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
（【００１１】以降は省略されています）

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