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公開番号2025148669
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024048915
出願日2024-03-26
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251001BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有する配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第1面と第2面と開口を有する樹脂基板と開口内に配置され、第1面とほぼ共通な面を形成する第3面と第3面と反対側の第4面を有するガラス基板と樹脂基板とガラス基板間の隙間を充填する充填用樹脂とからなるコア基板と、コア基板上に形成されるビルドアップ部、とを有する。ガラス基板は第3面から第4面に至る複数の第1スルーホール導体を有し、樹脂基板は第1面から第2面に至る複数の第2スルーホール導体を有し、第1スルーホール導体と第2スルーホール導体の主材料は銅であり、第1スルーホール導体の密度は第2スルーホール導体の密度より大きく、第1スルーホール導体の密度は、第3面の単位面積あたりの第1スルーホール導体の数であり、第2スルーホール導体の密度は、第1面の単位面積あたりの第2スルーホール導体の数である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口を有する樹脂基板と前記開口内に配置され、前記第１面とほぼ共通な面を形成する第３面と前記第３面と反対側の第４面を有するガラス基板と前記樹脂基板と前記ガラス基板間の隙間を充填する充填用樹脂とからなるコア基板と、
前記コア基板上に形成され、複数の導体層と複数の樹脂絶縁層を有するビルドアップ部、とを有する配線基板であって、
前記導体層と前記樹脂絶縁層は交互に積層され、
前記ガラス基板は前記第３面から前記第４面に至る複数の第１スルーホール導体を有し、
前記樹脂基板は前記第１面から前記第２面に至る複数の第２スルーホール導体を有し、
前記第１スルーホール導体と前記第２スルーホール導体の主材料は銅であり、前記第１スルーホール導体の密度は前記第２スルーホール導体の密度より大きく、前記第１スルーホール導体の密度は、前記第３面の単位面積あたりの前記第１スルーホール導体の数であり、前記第２スルーホール導体の密度は、前記第１面の単位面積あたりの前記第２スルーホール導体の数である。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
請求項１の配線基板であって、隣接する前記第１スルーホール導体間の最小間隔は、隣接する前記第２スルーホール導体間の最小間隔より小さい。
【請求項３】
請求項１の配線基板であって、隣接する前記第１スルーホール導体間の最大間隔は、隣接する前記第２スルーホール導体間の最大間隔より小さい。
【請求項４】
請求項１の配線基板であって、隣接する前記第１スルーホール導体間の最大間隔は、隣接する前記第２スルーホール導体間の最小間隔より小さい。
【請求項５】
請求項１の配線基板であって、前記ビルドアップ部を形成する導体層は電子部品を実装するための電極を有する最上の導体層を含み、前記複数の第１スルーホール導体の少なくとも一部は前記電極の直下に位置する。
【請求項６】
請求項１の配線基板であって、前記樹脂絶縁層は第５面と前記第５面と反対側の第６面を有し、前記第６面は前記第５面より前記第１面に近く、前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子によって形成されており、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第１部分と前記樹脂に埋まっている第２部分で形成され、前記第５面は前記樹脂の上面と前記上面から露出する前記第１部分の露出面で形成されている。
【請求項７】
請求項６の配線基板であって、前記第１部分の体積と前記第１無機粒子の体積の比は０より大きく０．４以下である。
【請求項８】
請求項５の配線基板であって、前記第１スルーホール導体のそれぞれは前記電極のそれぞれの直下に位置する。
【請求項９】
請求項１の配線基板であって、前記樹脂絶縁層は第５面と前記第５面と反対側の第６面を有し、前記第６面は前記第５面より前記第１面に近く、前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子によって形成されており、前記無機粒子は前記第５面を形成する第３無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第２無機粒子の形状は略球であり、前記第３無機粒子の形状は略球欠であって、前記第３無機粒子は略平坦な面（第３平坦面）を有し、前記第３平坦面が前記第５面を形成する。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は実施形態２でキャビティを有する樹脂板とキャビティ内のガラス板とからなるコア層を有する配線板を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１２７７０１号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の実施形態２のコア層はガラス板と樹脂板で形成されている。両者の熱膨張係数が異なるためガラス板と樹脂板の境界でコア層が反りやすいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口を有する樹脂基板と前記開口内に配置され、前記第１面とほぼ共通な面を形成する第３面と前記第３面と反対側の第４面を有するガラス基板と前記樹脂基板と前記ガラス基板間の隙間を充填する充填用樹脂とからなるコア基板と、前記コア基板上に形成され、複数の導体層と複数の樹脂絶縁層を有するビルドアップ部、とを有する。前記導体層と前記樹脂絶縁層は交互に積層され、前記ガラス基板は前記第３面から前記第４面に至る複数の第１スルーホール導体を有し、前記樹脂基板は前記第１面から前記第２面に至る複数の第２スルーホール導体を有し、前記第１スルーホール導体と前記第２スルーホール導体の主材料は銅であり、前記第１スルーホール導体の密度は前記第２スルーホール導体の密度より大きく、前記第１スルーホール導体の密度は、前記第３面の単位面積あたりの前記第１スルーホール導体の数であり、前記第２スルーホール導体の密度は、前記第１面の単位面積あたりの前記第２スルーホール導体の数である。
【０００６】
銅の熱膨張係数はガラスの熱膨張係数より大きい。本発明の実施形態の配線基板を形成するガラス基板は第１スルーホール導体を有する。そのため、実施形態のガラス基板の熱膨張係数はガラスの熱膨張係数より大きい。そして、第１スルーホール導体の密度は第２スルーホール導体の密度より大きい。そのため、実施形態はガラス基板の熱膨張係数と樹脂基板の熱膨張係数との間の差を小さくすることができる。樹脂基板が第２スルーホール導体を有するため、実施形態は第１スルーホール導体の数を減らすことができる。実施形態はガラス基板のサイズを小さくすることができる。実施形態はコア基板のサイズを小さくすることができる。実施形態は配線基板の反りを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態の配線基板を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の配線基板の一部を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態の配線基板２を示す断面図である。図２と図３は実施形態の配線基板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、配線基板２はコア基板４と第１ビルドアップ部２０Ｆと第２ビルドアップ部２０Ｂとソルダーレジスト層８０Ｆ、８０Ｂと接合部材９０Ｆを有する。
【０００９】
第９面４ａと第９面４ａと反対側の第１０面４ｂを有するコア基板４は樹脂基板１０とガラス基板１２と充填用樹脂１４からなる。樹脂基板１０は第１面１０ａと第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂと第１面１０ａから第２面１０ｂに至る開口１１を有する。第９面４ａと第１面１０ａはほぼ共通な面を形成し、第１０面４ｂと第２面１０ｂはほぼ共通な面を形成する。樹脂基板１０は樹脂製である。樹脂の例はエポキシ樹脂である。樹脂基板１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂基板１０はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。開口１１の平面形状は略矩形である。ガラス基板１２は開口１１内に配置されている。ガラス基板１２は第３面１２ａと第３面１２ａと反対側の第４面１２ｂを有する。第３面１２ａは第１面１０ａとほぼ共通な面を形成する。第４面１２ｂは第２面１０ｂとほぼ共通な面を形成する。ガラス基板１２はガラス製である。充填用樹脂１４は樹脂基板１０とガラス基板１２間の隙間を充填する。充填用樹脂１４の例はエポキシ樹脂である。充填用樹脂１４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。
【００１０】
ガラス基板１２は第３面１２ａから第４面１２ｂに至る複数の第１貫通孔１６０と複数の第１スルーホール導体１６を有する。各第１貫通孔１６０内に第１スルーホール導体１６が形成されている。樹脂基板１０は第１面１０ａから第２面１０ｂに至る複数の第２貫通孔１８０と複数の第２スルーホール導体１８を有する。各第２貫通孔１８０内に第２スルーホール導体１８が形成されている。第１スルーホール導体１６と第２スルーホール導体１８の主材料は銅である。第１スルーホール導体１６の密度は第２スルーホール導体１８の密度より大きい。第１スルーホール導体１６の密度は第３面１２ａの単位面積あたりの第１スルーホール導体１６の数である。第２スルーホール導体１８の密度は第１面１０ａの単位面積あたりの第２スルーホール導体１８の数である。例えば、第１スルーホール導体１６の密度は第１スルーホール導体１６の総数を第３面１２ａの面積で割ることで求めることができる。各第１貫通孔１６０の部分は第３面１２ａの面積に含まれる。例えば、第２スルーホール導体１８の密度は第２スルーホール導体１８の総数を第１面１０ａの面積で割ることで求めることができる。各第２貫通孔１８０の部分は第１面１０ａの面積に含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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