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公開番号2025140390
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024039755
出願日2024-03-14
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の反り等による影響を抑え、表面実装される電子部品との接続の信頼性を高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】本実施形態の配線基板は、表面に湾曲を有する絶縁層と、前記絶縁層の上に積層され、グリッド状に並ぶ複数のパッドを有する導電層と、前記導電層の上に積層されて、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層と、前記複数のパッド上に載置されて複数の半田バンプになる複数の半田ボールと、前記複数の半田バンプのそれぞれに設けられ、共通の架空の平坦面に含まれるバンプ上面と、を有する配線基板であって、前記湾曲により高くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールが、前記湾曲により低くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールより直径が小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面に湾曲を有する絶縁層と、
前記絶縁層の上に積層され、グリッド状に並ぶ複数のパッドを有する導電層と、
前記導電層の上に積層されて、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層と、
前記複数のパッド上に載置されて複数の半田バンプになる複数の半田ボールと、
前記複数の半田バンプのそれぞれに設けられ、共通の架空の平坦面に含まれるバンプ上面と、を有する配線基板であって、
前記湾曲により高くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールが、前記湾曲により低くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールより直径が小さい。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記絶縁層の表面は、最も低くなっている部分を有する下側領域と、最も高くなっている部分を有する上側領域とを含む複数の領域に分けられて、前記半田ボールの直径は、前記領域毎に段階的に相違する。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板において、
前記複数の領域は、前記下側領域と前記上側領域との２つからなり、
前記複数の半田ボールは、前記下側領域用と前記上側領域用との大小の２種類で構成されている。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板において、
前記絶縁層の表面は、平面視の中央部に近いほど低くなるように湾曲している。
【請求項５】
表面に湾曲を有する絶縁層の上に、グリッド状に並ぶ複数のパッドを有する導電層が積層されることと、
前記導電層の上に、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層が積層されることと、
前記複数の接続用開口から露出する前記複数のパッド上に載置される複数の半田ボールによって複数の半田バンプが形成されて、それら複数の半田バンプが加圧プレートにて押圧されて平坦化されることとを含む配線基板の製造方法であって、
前記湾曲により高くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールは、前記湾曲により低くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールより直径が小さい半田ボールが使用される。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の表面が、前記絶縁層のうち最も低くなっている部分を有する下側領域と、最も高くなっている部分を有する上側領域とを含む複数の領域に分けられて、前記領域毎に段階的に相違する直径の複数の半田ボールが使用される。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板の製造方法において、
前記複数の領域は、前記下側領域と前記上側領域との２つからなり、
前記複数の半田ボールは、前記下側領域用と前記上側領域用との大小の２種類で構成されている。
【請求項８】
請求項５から７の何れか１の請求項に記載の配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の表面は、平面視の中央部に近いほど低くなるように湾曲している。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、グリッド状に並ぶ複数のパッドがソルダーレジスト層に形成される複数の接続用開口を介して露出している配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線基板として、複数のパッド上に複数の半田バンプを設けられているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１００８６３号公報（段落［０００１］、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の配線基板の構造では、配線基板が反った場合に、その反りにより低くなっている領域に位置する複数の半田バンプと、高くなっている領域に位置する複数の半田バンプとで、電子部品に対する接続状態が異なることが問題になり得る。これに対し、本願では、配線基板の反り等による影響を抑え、表面実装される電子部品との接続の信頼性を高めることが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板は、表面に湾曲を有する絶縁層と、前記絶縁層の上に積層され、グリッド状に並ぶ複数のパッドを有する導電層と、前記導電層の上に積層されて、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層と、前記複数のパッド上に載置されて複数の半田バンプになる複数の半田ボールと、前記複数の半田バンプのそれぞれに設けられ、共通の架空の平坦面に含まれるバンプ上面と、を有する配線基板であって、前記湾曲により高くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールが、前記湾曲により低くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールより直径が小さい。
【０００６】
本開示の一態様に係る配線基板の製造方法は、表面に湾曲を有する絶縁層の上に、グリッド状に並ぶ複数のパッドを有する導電層が積層されることと、前記導電層の上に、前記複数のパッドを露出させる複数の接続用開口を有するソルダーレジスト層が積層されることと、前記複数の接続用開口から露出する前記複数のパッド上に載置される複数の半田ボールによって複数の半田バンプが形成されて、それら複数の半田バンプが加圧プレートにて押圧されて平坦化されることとを含む配線基板の製造方法であって、前記湾曲により高くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールは、前記湾曲により低くなっている領域の前記パッド上に載置される半田ボールより直径が小さい半田ボールが使用される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
図２は、複数の半田バンプが形成される前の配線基板の平面図
図３Ａ～図３Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図４Ａ～図４Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図５Ａ～図５Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図６は、配線基板の製造方法を示す断面図
図７は、配線基板の製造方法を示す断面図
図８Ａ～図８Ｂは、第２実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図
図９Ａ～図９Ｂは、第３実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図
図１０は、変形例に係る配線基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
図１～図７を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示されるように、本実施形の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを備える。
【０００９】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３と、それら導電層１３同士を接続するための複数のスルーホール導体１４とを備える。なお、スルーホール導体１４は、途中部分がくびれているが、くびれていない形状であってもよい。
【００１０】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、交互に積層される複数の絶縁層１５及び複数の導電層１６と、導電層１６同士を接続するための複数のビア導体１７とを備える。なお、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂには、導電層１６が複数層、含まれているが、導電層１６が１層のみであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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