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公開番号2025145343
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045462
出願日2024-03-21
発明の名称配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/40 20060101AFI20250926BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】同一の径を有すべき複数のビア導体における径のばらつきが比較的小さい、高品質の配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板の製造方法は、樹脂絶縁層11を形成することと、樹脂絶縁層11にレーザー光を照射することにより、複数の貫通孔を形成することと、樹脂絶縁層11の表面及び複数の貫通孔の内壁面をエッチングすることと、複数の貫通孔13b内に導体を充填することによりビア導体13を形成することと、を含んでいる。複数の貫通孔の形成は、複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔の径の、最も大きい径を有する貫通孔の径に対する比が、60%以上、且つ、85%以下であるようにすることを含み、内壁面のエッチングは、ドライエッチングにより、複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔13bの径の、最も大きい径を有する貫通孔13bの径に対する比が、ドライエッチング前の比より5%以上大きくなるようにすることを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂絶縁層を形成することと、
前記樹脂絶縁層にレーザー光を照射することにより、複数の貫通孔を形成することと、
前記樹脂絶縁層の表面及び前記複数の貫通孔の内壁面をエッチングすることと、
前記複数の貫通孔内に導体を充填することによりビア導体を形成することと、
を含む、配線基板の製造方法であって、
前記複数の貫通孔を形成することは、前記複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔の径の、前記複数の貫通孔における最も大きい径を有する貫通孔の径に対する比が、６０％以上、且つ、８５％以下であるようにすることを含み、
前記内壁面をエッチングすることは、ドライエッチングにより、前記複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔の径の、前記複数の貫通孔における最も大きい径を有する貫通孔の径に対する比が、前記ドライエッチング前の前記比より５％以上大きくなるようにすることを含む。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記エッチング後の、前記複数の貫通孔における最も大きい径を有する貫通孔の径は、１２．５μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層はフィラーを含んでいる。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記レーザー光は紫外線レーザー光である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記ドライエッチングはプラズマ処理を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、配線板の製造方法が開示されている。特許文献１に開示されている配線板の製造方法においては、絶縁層に対するレーザー光の照射により、絶縁層を貫通する複数のビア形成孔が形成される。ビア形成孔内にはビア導体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－５８４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の配線板の製造方法においては、形成されるビア導体の寸法のばらつきが比較的大きい場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板の製造方法は、樹脂絶縁層を形成することと、前記樹脂絶縁層にレーザー光を照射することにより、複数の貫通孔を形成することと、前記樹脂絶縁層の表面及び前記複数の貫通孔の内壁面をエッチングすることと、前記複数の貫通孔内に導体を充填することによりビア導体を形成することと、を含んでいる。前記複数の貫通孔を形成することは、前記複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔の径の、前記複数の貫通孔における最も大きい径を有する貫通孔の径に対する比が、６０％以上、且つ、８５％以下であるようにすることを含み、前記内壁面をエッチングすることは、ドライエッチングにより、前記複数の貫通孔における最も小さい径を有する貫通孔の径の、前記複数の貫通孔における最も大きい径を有する貫通孔の径に対する比が、前記ドライエッチング前の前記比より５％以上大きくなるようにすることを含む。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、同一の径を有すべき複数のビア導体における径のばらつきが比較的小さい、高品質の配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の方法により製造される配線基板の一例を示す断面図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
図１に示される配線基板の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、図面を参照しながら本発明の一実施形態である配線基板の製造方法について説明する。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。図１には、実施形態の製造方法により製造される配線基板の一例である配線基板１の断面が部分的に示されている。配線基板１は、交互に積層される絶縁層及び導体層で形成されており、図１にはその一部の樹脂絶縁層１１及び導体層１２が図示されている。図示される配線基板１の片方の面は、半導体素子などの外部の電子部品が搭載される部品搭載面Ｆとして形成されている。また、以下の説明においては、配線基板１を構成する各要素において、配線基板１の部品搭載面Ｆが形成される側を「上」、「上側」、「外側」、又は単に「外」とも称する。図１に示される、配線基板１の部品搭載面Ｆは、被覆絶縁層１０、及び、被覆絶縁層１０の開口１０ａ内を充填するとともに被覆絶縁層１０から突出する形状のバンプ１４の表面から構成されている。
【０００９】
図１では、配線基板１が有する複数の樹脂絶縁層１１及び導体層１２のうち、部品搭載面Ｆ側の３層が図示されている。配線基板１は、１又は２層以上の樹脂絶縁層１１、及び、１又は２層以上の導体層１２を有しており、配線基板１が有する樹脂絶縁層１１及び導体層１２の層数は特に限定されず、適宜増減され得る。
【００１０】
樹脂絶縁層１１は、設計上同一の径を有する、複数のビア導体１３を含んでいる。図示される例では、３層の樹脂絶縁層１１のうち最上層の樹脂絶縁層１１に形成されている２個のビア導体１３が、設計上同一の径を有する、複数のビア導体１３である。樹脂絶縁層１１は、図１に例示される構成に限定されない。例えば、樹脂絶縁層１１は、３個以上のビア導体１３を含んでもよい。また、設計上同一の径を有する、複数のビア導体１３を含む樹脂絶縁層１１は、任意の樹脂絶縁層１１であり得る。樹脂絶縁層１１は、設計上異なる径を有する、ビア導体１３を含み得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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