特許ウォッチ

公開番号2025149714
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024050522
出願日2024-03-26
発明の名称ソケット
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人,個人
主分類G01R 1/073 20060101AFI20251001BHJP(測定;試験)
要約【課題】プローブの短尺化が可能なソケットを提供する。
【解決手段】
第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、前記第1面と前記第2面との間を貫通する第1貫通孔と、を有するハウジングと、
前記第1面に設けられ、前記第1貫通孔と連通する第2貫通孔を有する第1弾性シートと、
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔に支持されたプローブと、を備え、
前記第1弾性シートは、前記第1貫通孔および前記第2貫通孔の延出方向から見て前記第1貫通孔の内縁部よりも内側に延在し、前記プローブに対して前記第1貫通孔からの抜けを抑制する抑制力を作用させる、
ソケット。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する第１貫通孔と、を有するハウジングと、
前記第１面に設けられ、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔を有する第１弾性シートと、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔に支持されたプローブと、を備え、
前記第１弾性シートは、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔の面垂直方向から見て前記第１貫通孔の内縁部よりも内側に延在し、前記プローブに対して前記第１貫通孔からの抜けを抑制する抑制力を作用させる、
ソケット。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記プローブは、前記第１貫通孔内に位置する部分に、前記第２貫通孔の周囲に引っかかり前記第１弾性シートから前記抑制力を受けることが可能な引っ掛かり部を有する、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記第１弾性シートは、前記第２貫通孔に連なるスリット部を有し、
前記スリット部は、前記第２貫通孔を広げながら前記プローブを前記第１貫通孔および前記第２貫通孔に対して挿抜することを可能とする、
請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
前記第２面に設けられ、前記第１貫通孔と連通する第３貫通孔を有する第２弾性シートを備え、
前記第２弾性シートは、前記第１貫通孔および前記第３貫通孔の延出方向から見て前記第１貫通孔の内縁部よりも内側に延在し、前記プローブに対して前記第１貫通孔からの抜けを抑制する抑制力を作用させる、
請求項３に記載のソケット。
【請求項５】
前記第１面は、検査対象物側に臨む面である、請求項３に記載のソケット。
【請求項６】
前記プローブは、前記第２貫通孔から前記第１貫通孔とは反対側に突出した部分に、前記第１貫通孔内に位置する部分のうち外径が最大の部分よりも大きい外径の大径部を有する、請求項３に記載のソケット。
【請求項７】
前記プローブは、板ばねであり、
前記第２面は、検査用基板側に臨む面であり、
前記第１弾性シートは、前記第２貫通孔の周囲の部分により、前記引っ掛かり部を前記検査用基板側に向けて押圧し、前記プローブの先端部が検査対象物に接していない検査前状態において、前記プローブの基端部に対して前記検査用基板に対する接触力を付与する、
請求項２に記載のソケット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ハウジングの貫通孔にプローブを支持した構造のソケットが、半導体デバイス等の検査に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開2008-39496号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的の一例は、プローブの短尺化が可能なソケットを提供することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する第１貫通孔と、を有するハウジングと、
前記第１面に設けられ、前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔を有する第１弾性シートと、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔に支持されたプローブと、を備え、
前記第１弾性シートは、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔の延出方向から見て前記第１貫通孔の内縁部よりも内側に延在し、前記プローブに対して前記第１貫通孔からの抜けを抑制する抑制力を作用させる、
ソケットである。
【０００６】
本発明の上記態様によれば、プローブの短尺化が可能なソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係るソケット１を検査用基板４０および検査対象物５０と共に示す断面図である。
比較例に係るソケット８０１を検査用基板４０と共に示す断面図である。
実施形態２における第１弾性シート１０Ａの平面図である。
実施形態２に係るソケット１Ａを検査用基板４０と共に示す断面図である。
(Ａ)は、ソケット１Ａにおいてプローブ３０を挿抜する過程を示す断面図である。(Ｂ)は、図２に示す比較例に係るソケットにおいてプローブ８３０を挿抜する過程を示す断面図である。
実施形態３に係るソケット１Ｂを検査用基板４０と共に示す断面図である。
実施形態４に係るソケット１Ｃを検査用基板４０と共に示す断面図である。
実施形態５に係るソケット１Ｄの平面図である。
ソケット１Ｄを検査用基板４０および検査対象物５０と共に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るソケット１を検査用基板４０および検査対象物５０と共に示す断面図である。
【０００９】
ソケット１は、半導体デバイス等の被測定デバイス５０と図示しない検査装置側の検査用基板４０との間の電気的接続に用いられる。ソケット１は、ハウジング２、第１弾性シート１０、蓋部材２０、およびプローブ３０を備える。
【００１０】
ハウジング２は、例えば非弾性で剛性を有する絶縁性硬質樹脂からなる。ハウジング２は、第１面３と、第１面３の反対側の第２面４と、第１面３と第２面４との間を貫通する第１貫通孔５と、を有する。第１面３は、検査対象物５０側に臨む面である。第２面４は、検査用基板４０側に臨む面である。第１面３と第２面４は互いに平行である。以下、第１面３及び第２面４と垂直な方向を「面垂直方向」と表記する。説明の便宜上、面垂直方向と平行な方向を図１に示すように上下方向と定義する。第１貫通孔５は、面垂直方向と平行に延びる。第１貫通孔５は、例えば切削加工で形成された丸穴である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許