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公開番号2025156820
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-15
出願番号2024059517
出願日2024-04-02
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 55/02 20060101AFI20251007BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の洗浄効果を向上することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置1は、円環状に研削砥石212を配置した研削ホイール21からなる加工工具を回転させて保持テーブルで保持された被加工物を加工する研削ユニット20を備え、研削ユニット20は、研削ホイール21を回転可能に装着するマウント221を下端に連接するスピンドル22と、流体供給部50とを備え、流体供給部50は、スピンドル22を貫通して第1流体供給源54とスピンドル22に装着されたマウント221の吐出口53との間を連通する第1連通路51と、スピンドル22を貫通して第2流体供給源55とスピンドル22に装着されたマウント221の吐出口53との間を連通する第2連通路52とを備え、吐出口53は、第1流体541と第2流体551とを混合した混合流体を供給可能である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルの上方に配設され、円環状に研削砥石を配置した研削ホイールまたは中央に貫通孔を有した研磨パッドからなる加工工具を回転させて該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルと該加工ユニットとを相対的に接近及び離間する方向に移動させる移動ユニットと、
を備える加工装置であって、
該加工ユニットは、
該加工工具を回転可能に装着するマウントを、該マウントの中心と軸心とを一致させて下端に連接するスピンドルと、
該マウントの回転中心領域に配設され、流体を下方に供給する流体供給部と、
該スピンドルの回転中心領域を貫通して、第１流体供給源と該スピンドルに装着された該マウントの該流体供給部との間を連通する第１連通路と、
該スピンドルの回転中心領域を貫通して、第２流体供給源と該スピンドルに装着された該マウントの該流体供給部との間を連通する第２連通路と、
を備え、
該流体供給部は、該第１流体供給源から供給される第１流体と、該第２流体供給源から供給される第２流体と、を混合した混合流体を供給可能であることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
制御ユニットをさらに備え、
該制御ユニットは、該流体供給部から供給する流体を該第１流体と該第２流体と該混合流体とから選択して供給するように制御することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該第１流体は水であり、該第２流体はエアであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該流体供給部の流体を下方に供給する吐出口は、下方に向かって末広がりとなることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物を研削する際には、研削装置（加工装置）が使用される。研削装置は、環状に配置された研削砥石を有する研削ホイールを、スピンドルの先端のマウントに装着する。
【０００３】
研削装置は、スピンドルと共に回転する研削砥石を保持テーブルに保持された被加工物に接触させて被加工物を研削する。研削装置は、研削屑の除去および研削加工熱の除去のために、研削砥石の内周面に研削水が供給される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
例えば、特許文献１に示された研削装置では、研削水は、スピンドルの中心を通る貫通孔と連通した研削水供給手段により、スピンドルの中心から下方の保持テーブルに保持された被加工物に向けて供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－２２１６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に示された研削装置は、研削水供給手段から供給される研削水は純水のみを上方から下方へ自由落下するように供給されるだけのため、研削加工熱の除去には効果があるが、研削屑の除去または洗浄という目的では効果は高くないという問題がある。
【０００７】
そのため、被加工物を加工工具で加工する加工装置において、保持テーブルに保持された被加工物の洗浄効果が比較的に高い加工装置を提供すべきという課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、被加工物の洗浄効果を向上することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルの上方に配設され、円環状に研削砥石を配置した研削ホイールまたは中央に貫通孔を有した研磨パッドからなる加工工具を回転させて該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルと該加工ユニットとを相対的に接近及び離間する方向に移動させる移動ユニットと、を備える加工装置であって、該加工ユニットは、該加工工具を回転可能に装着するマウントを、該マウントの中心と軸心とを一致させて下端に連接するスピンドルと、該マウントの回転中心領域に配設され、流体を下方に供給する流体供給部と、該スピンドルの回転中心領域を貫通して、第１流体供給源と該スピンドルに装着された該マウントの該流体供給部との間を連通する第１連通路と、該スピンドルの回転中心領域を貫通して、第２流体供給源と該スピンドルに装着された該マウントの該流体供給部との間を連通する第２連通路と、を備え、該流体供給部は、該第１流体供給源から供給される第１流体と、該第２流体供給源から供給される第２流体と、を混合した混合流体を供給可能であることを特徴とする。
【００１０】
前記加工装置において、制御ユニットをさらに備え、該制御ユニットは、該流体供給部から供給する流体を該第１流体と該第２流体と該混合流体とから選択して供給するように制御しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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