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公開番号2025144249
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043936
出願日2024-03-19
発明の名称研磨装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250925BHJP(研削;研磨)
要約【課題】生産コストを抑制することができる研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置1は、被加工物100を保持する保持テーブル10と、保持テーブル10に保持された被加工物100を研磨加工する研磨工具36を備えた研磨ユニット30と、保持テーブル10と研磨工具36とを内部に収容する加工室40と、加工室40の内部を排気する排気ユニット50と、を備え、排気ユニット50は、排気量を調整する制御部60を有し、制御部60は、研磨工具36による研磨加工時に、第1の排気量で加工室40の内部を排気させるように排気量を調整し、研磨工具36による研磨加工時以外には、第1の排気量よりも低い第2の排気量で、加工室40の内部を排気させるように排気量を調整する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
研磨装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該被加工物を研磨加工する研磨工具を備えた研磨ユニットと、
該保持テーブルと該研磨工具とを内部に収容する加工室と、
該加工室の内部を排気する排気ユニットと、
を備え、
該排気ユニットは、
排気量を調整する制御部を有し、
該制御部は、
該研磨工具による研磨加工時に、第1の排気量で該加工室の内部を排気させるように排気量を調整し、該研磨工具による研磨加工時以外には、第1の排気量よりも低い第2の排気量で、該加工室の内部を排気させるように排気量を調整する、
研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、研磨装置に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
IC(Integrated Circuit)やLSI(Large Scale Integration)等のデバイスが表面に複数形成されたウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話やパソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
ウェーハの裏面を研削する研削工程は、公知の研削装置を使用し、研削装置のスピンドルに研削ホイールを装着して粗研削および仕上げ研削を経て所定の厚さまで加工される(例えば、特許文献1)。この際、被研削面には研削痕(ソーマーク)や研削歪みが残存するため、研削工程の後、この研削痕や研削歪みを除去するために、研磨加工を実施する。この研磨加工の1つとして、本出願人は、研磨液を使用しない研磨ホイール(乾式研磨ホイールとも呼ぶ。)、および研磨液を供給せず、乾式状態で研磨する研磨方法を開発した(特許文献2)。
【0004】
このような研磨加工時は、研磨屑等の粉塵が発生するため、研磨装置の研磨加工領域を含む加工室の内部を、常に集塵機によって大きな排気量で排気している(例えば、特許文献3)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2000-288881号公報
特開2011-093018号公報
特開2004-001118号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、研磨屑等の粉塵は、研磨加工時に発生するが、研磨加工時以外に発生しないため、研磨加工時以外にも大きな排気量で排気すると、生産コストが増加するという課題があった。
【0007】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産コストを抑制することができる研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研磨装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を研磨加工する研磨工具を備えた研磨ユニットと、該保持テーブルと該研磨工具とを内部に収容する加工室と、該加工室の内部を排気する排気ユニットと、を備え、該排気ユニットは、排気量を調整する制御部を有し、該制御部は、該研磨工具による研磨加工時に、第1の排気量で該加工室の内部を排気させるように排気量を調整し、該研磨工具による研磨加工時以外には、第1の排気量よりも低い第2の排気量で、該加工室の内部を排気させるように排気量を調整することを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本願発明は、生産コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、実施形態に係る研磨装置の構成例を示す斜視図である。
図2は、図1に示す研磨装置の研磨ユニットおよび加工室の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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