特許ウォッチ

公開番号2025139633
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038573
出願日2024-03-13
発明の名称積層ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層ウェーハの第1ウェーハにエッジトリミングを施す際に、積層ウェーハの外周部の全体に亘って第1ウェーハを完全に除去するが第2ウェーハの外周部が露出しない様に接合層を残存させる。
【解決手段】積層ウェーハの加工方法であって、第1ウェーハの外周部に第2ウェーハには至らず且つ第1ウェーハが残存する深さを有する第1段差部を形成する第1切削工程と、第2切削ブレードの下端を接合層が存在する位置に位置付けた状態で保持テーブルを回転軸の周りに回転させることによって、積層ウェーハの外周部を除去する第2切削工程と、を備え、第2切削工程では、第2切削ブレードの下端の速度ベクトルの向きが第2切削ブレードの下端に対応する位置での積層ウェーハの速度ベクトルの向きと逆となる様に、第2切削ブレード及び保持テーブルを回転させる積層ウェーハの加工方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１ウェーハと第２ウェーハとが接合層を間に挟んで積層された積層ウェーハの加工方法であって、
所定の回転軸の周りに回転可能な保持テーブルで該第１ウェーハが露出する様に該積層ウェーハを保持する保持工程と、
該保持工程の後、第１スピンドルの先端部に装着された第１切削ブレードを該第１スピンドルの周りに回転させると共に該第１切削ブレードを該第１ウェーハの外周部に切り込ませた状態で該保持テーブルを該回転軸の周りに回転させることによって、該第１ウェーハの外周部に該第２ウェーハには至らず且つ該第１ウェーハが残存する深さを有する第１段差部を形成する第１切削工程と、
該第１切削工程の後、第２スピンドルの先端部に装着された第２切削ブレードを該第２スピンドルの周りに回転させると共に該第２切削ブレードの下端を該積層ウェーハの厚さ方向において該第１段差部の底面よりも該第２ウェーハに近く且つ該接合層が存在する位置に位置付けた状態で該保持テーブルを該回転軸の周りに回転させることによって、該積層ウェーハの該外周部を除去する第２切削工程と、
を備え、
該第２切削工程では、該第２切削ブレードの該下端の速度ベクトルの向きが該下端に対応する位置での該積層ウェーハの速度ベクトルの向きと逆となる様に、該第２切削ブレード及び該保持テーブルを回転させることを特徴とする積層ウェーハの加工方法。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
該第１切削工程の後、且つ、該第２切削工程の前に、該第１段差部の底面と、該第２ウェーハと、の間に残存する該第１ウェーハの残存厚を測定する残存厚測定工程を更に備え、
該第２切削工程では、該残存厚測定工程で得られた該残存厚に基づいて、該第２切削ブレードの該下端の位置を設定することを特徴とする請求項１に記載の積層ウェーハの加工方法。
【請求項３】
該残存厚測定工程では、該積層ウェーハに接触することなく厚さを測定可能な非接触膜厚計で該第１段差部の該残存厚を測定することを特徴とする請求項２に記載の積層ウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１ウェーハと第２ウェーハとが接合層を間に挟んで積層された積層ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、加工対象となる被加工物として、両面の外周部に面取り部（ベベル部とも称される）をそれぞれ有する第１ウェーハと第２ウェーハとが接合層を介して重なる様に接合された積層ウェーハを取り扱う場合が増加している。
【０００３】
積層ウェーハの第１ウェーハを研削により薄化する前には、切削ブレードを用いて第１ウェーハの外周部にエッジトリミングを施すことで、周方向の全体に亘って第１ウェーハの両面の面取り部を除去することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
第１ウェーハの外周部にエッジトリミングを施す際、切削ブレードで第２ウェーハを切削することなく第１ウェーハのみを切削するために、切削ブレードの下端を第１ウェーハと接合層との境界に対応する高さに位置付けて第１ウェーハの外周部を切削すると、第１ウェーハにおいてエッジトリミングが施された環状領域のうち接合層に接する領域が完全には切削除去されずに一部残存することがある。
【０００５】
そして、第１ウェーハにおけるこの残存領域と、接合層と、の間において、接合不良によるボイドが生じている場合には、後続する工程においてエッジトリミング後の積層ウェーハに対して熱処理を施すときに、積層ウェーハに不具合が生じる。それゆえ、エッジトリミングが施された環状領域では、第１ウェーハを完全に切削除去することが望ましい。
【０００６】
そこで、第１ウェーハのうちエッジトリミングが施された環状領域での第１ウェーハの残存領域を無くすことを目的として、切削ブレードの下端を第２ウェーハの位置まで下げることにより、第１ウェーハ及び接合層に加えて、第２ウェーハの外周部のうち接合層近傍の領域を切削することも考えられる。
【０００７】
しかし、この様な切削を行うことで第２ウェーハの外周部を露出させると、後続するエッチング工程（具体的には、第１ウェーハを研削加工する際に第１ウェーハの被研削面に生じた研削ダメージを除去するためのエッチング工程）において、第２ウェーハの外周部もエッチングされることになる。
【０００８】
第２ウェーハの接合層近傍に位置する一面にデバイスが形成されている場合には、第２ウェーハの外周部がエッチングされると、第２ウェーハの一面の外周部近傍に位置するデバイスが破損するという不具合が生じる。
【０００９】
それゆえ、エッジトリミングでは、第２ウェーハを切削することなく、第２ウェーハの一面の外周部が露出しない様に第２ウェーハの一面の外周部の全体に亘って接合層を残存させることが好ましい。
【００１０】
しかし、エッジトリミングでは、切削ブレードを用いた切削加工の性質上、積層ウェーハの周方向においてある程度の切り込み深さのばらつきが生じ得る。それゆえ、積層ウェーハの外周部の全体に亘って第１ウェーハを完全に除去するが第２ウェーハの外周部が露出しない様に接合層を残存させるという加工制御が容易ではないという事情がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許