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公開番号2025161917
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2025138973,2021577501
出願日2025-08-22,2021-12-17
発明の名称導電性粒子、ソケット、導電材料及び接続構造体
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類H01B 5/00 20060101AFI20251017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】長期間に渡り圧縮されても、高い接続信頼性を維持することができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備える導電性粒子であり、前記導電性粒子を20%圧縮した状態で168時間保持した後の圧縮回復率が、85%以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備える導電性粒子であり、
前記導電性粒子を２０％圧縮した状態で１６８時間保持した後の圧縮回復率が、８５％以上である、導電性粒子。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記導電部が、第１の導電層を有し、
前記第１の導電層の材料が、延展性金属を含み、
前記導電性粒子の粒子径の、前記第１の導電層の厚みに対する比が、５０以上１０００以下である、請求項１に記載の導電性粒子。
【請求項３】
前記導電性粒子を荷重１０００ｍＮで圧縮したときの圧縮変形率が、１０％以上である、請求項１又は２に記載の導電性粒子。
【請求項４】
前記基材粒子を１４．１２ｍＮ／秒の負荷速度で１９６１ｍＮまで負荷した後、１４．１２ｍＮ／秒の除荷速度で除荷したときに、
負荷時の圧縮荷重が５００ｍＮにおける圧縮変位の、除荷時の圧縮荷重が５００ｍＮにおける圧縮変位に対する比が、０．７以上であり、
負荷時の圧縮荷重が１０００ｍＮにおける圧縮変位の、除荷時の圧縮荷重が１０００ｍＮにおける圧縮変位に対する比が、０．７以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項５】
前記基材粒子の材料が、ポリエーテル骨格を有する多官能（メタ）アクリレートを含み、
前記基材粒子の材料１００重量％中、前記ポリエーテル骨格を有する多官能（メタ）アクリレートの含有量が、５重量％以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項６】
前記導電性粒子の粒子径が、１００μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項７】
前記導電部が、２層以上の積層構造を有し、
前記導電部の外表面の材料が、金、銀、銅、錫、亜鉛、ニッケル、ベリリウム、コバルト、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、又はこれらの合金である、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項８】
ソケット又はコネクタを得るために用いられる、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項９】
ソケット本体と、請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性粒子とを備え、
前記導電性粒子が、接続端子を構成している、ソケット。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか１項に記載の導電性粒子と、バインダーとを含む、導電材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材粒子の表面上に導電部が配置されている導電性粒子に関する。また、本発明は、上記導電性粒子を用いたソケット、導電材料及び接続構造体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等の異方性導電材料が広く知られている。上記異方性導電材料では、バインダー中に導電性粒子が分散されている。
【０００３】
上記異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ガラス基板、ガラスエポキシ基板及び半導体チップ等の様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続し、接続構造体を得るために用いられている。また、上記導電性粒子として、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電部とを有する導電性粒子が用いられることがある。
【０００４】
近年、ＩＯＴ、５Ｇ通信、ＶＲ、ＡＲ、人工知能、及び自動運転システム等の市場拡大に伴う情報量の増加や通信速度の高速化により、データサーバー、ＰＣ、及び携帯端末等のプロセッサには、情報処理速度の高速化がより一層求められている。
【０００５】
大容量の情報を高速に処理する方法としては、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）の処理能力を向上させる方法等が挙げられる。ＣＰＵの処理能力を向上させるために、ＣＰＵとマザーボードとを接続するソケット（ＣＰＵソケット）の金属端子（金属ピン）の多ピン化及び狭ピッチ化が進行している。
【０００６】
金属端子（金属ピン）を用いたソケットの一例が下記の特許文献１に開示されている。下記の特許文献１には、半導体素子又は半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットが開示されている。上記電子部品用ソケットでは、樹脂から構成されたソケット本体の実装面側に、接続端子が設けられている。この接続端子は、ソケット本体と一体にソケット本体から突出して設けられた樹脂バンプの外面に、導体膜が被着して形成されている。上記電子部品用ソケットでは、上記導体膜の内面に基端が接合され、かつ基端側が上記樹脂バンプ及び上記ソケット本体に埋没して封止されて、接続端子が設けられている。この接続端子は、先端側が上記ソケット本体の実装面とは反対面側から屈曲形状に延出して形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－２９７５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載されているような従来のソケット等では、さらなる多ピン化及び狭ピッチ化に対応するために、微細な金属端子（金属ピン）を加工することが非常に困難である。また、金属端子（金属ピン）を微細化することで、金属端子（金属ピン）の強度が低下し、ＣＰＵ接続時等に金属端子（金属ピン）が折れたり、曲がったりすることで、接続不良が発生することがある。従来の金属端子（金属ピン）を用いるソケットでは、さらなる多ピン化及び狭ピッチ化に対応することは困難であり、情報処理速度の高速化を実現することが困難である。
【０００９】
本発明の目的は、長期間に渡り圧縮されても、高い接続信頼性を維持することができる導電性粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記導電性粒子を用いた導電材料及び接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記の課題を鋭意検討した結果、金属端子（金属ピン）の代わりに、特定の導電性粒子を用いることで、上記の課題を解決できることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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