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公開番号2025164838
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2025136869,2023172437
出願日2025-08-20,2019-04-24
発明の名称加工システム及び検査システム
出願人株式会社ニコン
代理人個人
主分類B23K 26/03 20060101AFI20251023BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】物体を適切に加工可能な加工システムを提供する。
【手段】加工システムは、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加工光で物体を加工する加工システムにおいて、
前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、
前記被検査領域に加工光を照射する照射装置と
を備える加工システム。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記異物検査が行われた前記被検査領域に前記照射装置から加工光を照射する
請求項１に記載の加工システム。
【請求項３】
前記異物検査は、前記被検査領域における異物検出を含む
請求項１又は２に記載の加工システム。
【請求項４】
前記検査装置は、前記被検査領域における異物の有無を計測する
請求項１から３のいずれか一項に記載の加工システム。
【請求項５】
前記検査装置は、異物の特性を計測する
請求項１から４のいずれか一項に記載の加工システム。
【請求項６】
前記異物の特性は、前記異物の形状及びサイズのうち少なくとも一方を含む
請求項５に記載の加工システム。
【請求項７】
前記検査装置は、異物の数を計測する
請求項１から６のいずれか一項に記載の加工システム。
【請求項８】
前記検査装置による計測結果を用いて、異物を除去する異物除去装置をさらに備える
請求項１から７のいずれか一項に記載の加工システム。
【請求項９】
前記検査装置は、前記異物除去装置が作用した前記物体の表面を検査する
請求項８に記載の加工システム。
【請求項１０】
前記検査装置からの出力に関する情報を表示する表示装置をさらに備える
請求項１から９のいずれか一項に記載の加工システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、加工光で物体を加工可能な加工システム及び物体を検査する検査システムに関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
物体を加工可能な加工システムとして、特許文献１には、物体の表面に加工光を照射して構造を形成する加工システムが記載されている。この種の加工システムでは、物体を適切に加工することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第４，９９４，６３９号
【発明の概要】
【０００４】
第１の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。
【０００５】
第２の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。
【０００６】
第３の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を除去する異物除去装置と、前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。
【０００７】
第４の態様によれば、空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光する受光装置と、前記構造の特徴に関する設計情報と、前記受光装置からの出力情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価する評価装置とを備える検査システムが提供される。
【０００８】
第５の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体上の第１領域に加工光を照射する照射装置と、前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測する位置計測装置とを備え、前記照射装置は、前記位置計測装置による前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に加工光を照射する加工システムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。
図２（ａ）及び図２（ｂ）のそれぞれは、加工対象物の表面に形成された塗装膜の加工の様子を模式的に示す断面図である。
図３（ａ）は、第１実施形態の加工システムが備える光照射装置を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のそれぞれは、光照射装置が備える光源系の構成を示す断面図である。
図４は、異物計測装置が備える撮像装置を示す断面図である。
図５は、異物計測装置が備える受光装置を示す断面図である。
図６（ａ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造の断面を示す断面図であり、図６（ｂ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造を示す斜視図である。
図７（ａ）及び図７（ｂ）のそれぞれは、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す正面図であり、図７（ｃ）は、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す側面図である。
図８は、塗装膜の表面に設定される複数の加工ショット領域を示す平面図である。
図９は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１０（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。
図１１は、スキャン動作とステップ動作とが繰り返される期間中の加工光の走査軌跡（つまり、目標照射領域の移動軌跡）を示す平面図である。
図１２は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１３（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。
図１４は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１５は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１６は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１７は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１８は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図１９は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。
図２０は、塗装膜上に設定される二つの加工ショット領域を示す平面図である。
図２１は、ある加工ショット領域に対して行われる加工動作による目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。
図２２は、第２実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。
図２３は、塗装膜上に設定される三つの加工ショット領域を示す平面図である。
図２４は、ある加工ショット領域に対して行われる加工動作による目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。
図２５は、第３実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。
図２６は、塗装膜の表面上における加工済み領域を示す平面図である。
図２７は、八つの加工ショット領域が設定されている塗装膜の表面を示す平面図である。
図２８は、図２７に示す八つの加工ショット領域の一部を拡大して示す平面図である。
図２９は、位置計測装置と光照射装置との位置関係の一例を示す平面図である。
図３０は、複数の加工済み領域が形成されている塗装膜を示す平面図である。
図３１は、第３計測動作を行うための位置計測装置を含む加工システムの構造を示す断面図である。
図３２（ａ）は、リブレット構造を構成する凹状構造及び凸状構造が延びる方向に直交する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光を示す平面図であり、図３２（ｂ）は、リブレット構造を構成する凹状構造及び凸状構造が延びる方向に直交しないものの交差する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、加工システム、検査システム、加工方法、検査方法、制御装置及びコンピュータプログラムの実施形態について説明する。以下では、加工光ＥＬを用いて加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工する加工動作を行う加工システムＳＹＳを用いて、加工システム、検査システム、加工方法、検査方法、制御装置及びコンピュータプログラムの実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
（【００１１】以降は省略されています）

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