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公開番号2025113175
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024221106
出願日2024-12-17
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250725BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線部の端部近傍において、配線にクラックが発生することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、複数の配線部3A,3Bと、配線部3A,3Bのそれぞれの一端部を支持する第1支持部2Aと、配線部3A,3Bのそれぞれの他端部を支持する第2支持部2Bとを備える。配線部3A,3Bのそれぞれは、配線133を有する。配線133は、第1支持部2Aに接続される第1部分1331と、第2支持部2Bに接続される第2部分1332と、第1部分1331と第2部分1332との間に配置される本体部分1333とを有する。第1部分1331および第2部分1332は、本体部分1333よりも細い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に延び、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの一端部を支持する第１支持部とを備え、
複数の前記配線部のそれぞれは、前記第１方向に延びる配線を有し、
前記配線は、
前記第１方向において前記第１支持部から離れて配置される本体部分と、
前記第１方向において前記第１支持部と前記本体部分との間に配置され、前記第１支持部に接続される第１部分と
を有し、
前記第１部分は、前記本体部分よりも細い、配線回路基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
複数の前記配線部のそれぞれは、複数の前記配線を有し、
全ての前記配線において、前記第１部分は、前記本体部分よりも細い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記配線は、
第１導体層と、
前記第１導体層上に配置される第２導体層と
を有し、
前記第１部分の前記第１導体層は、前記本体部分の前記第１導体層よりも細い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記配線は、
第１導体層と、
前記第１導体層上に配置される第２導体層と
を有し、
前記第１部分の前記第２導体層は、前記本体部分の前記第２導体層よりも細い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記配線は、
第１導体層と、
前記第１導体層上に配置される第２導体層と
を有し、
前記第１部分の前記第１導体層は、前記本体部分の前記第１導体層よりも細く、かつ、
前記第１部分の前記第２導体層は、前記本体部分の前記第２導体層よりも細い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第１方向において、前記第１部分の長さは、前記配線部に配置された前記配線の全長の０．１％～２５％である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第１部分の幅は、前記本体部分の幅の５０％以上、１００％未満である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記配線回路基板は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層の一方側に配置される絶縁層と、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記配線を有する導体パターンと
を有し、
前記金属支持層は、前記第１支持部および前記配線部に配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記配線回路基板は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層の一方側に配置される絶縁層と、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記配線を有する導体パターンと
を有し、
前記金属支持層は、前記配線部に配置されず、前記第１支持部に配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記配線回路基板は、
前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの他端部を支持する第２支持部を、さらに備え、
前記配線は、
前記第１方向において前記第２支持部と前記本体部分との間に配置され、前記第２支持部に接続される第２部分を、さらに有し、
前記第２部分は、前記本体部分よりも細い、請求項１に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、互いに間隔を隔てて並ぶ複数の配線部と、複数の配線部を連結する連結部とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
この配線回路基板では、配線部の幅に対し、配線部の厚みが大きい（２倍以上）。そのため、配線部は、厚み方向に比べて、幅方向に容易に移動可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２１２６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、配線部が移動した場合、配線部の端部（連結部に接続される部分）の近傍に応力が集中する可能性がある。そのため、配線部の端部近傍において、配線にクラックが発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、配線部の端部近傍において、配線にクラックが発生することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、第１方向に延び、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの一端部を支持する第１支持部とを備え、複数の前記配線部のそれぞれが、前記第１方向に延びる配線を有し、前記配線が、前記第１方向において前記第１支持部から離れて配置される本体部分と、前記第１方向において前記第１支持部と前記本体部分との間に配置され、前記第１支持部に接続される第１部分とを有し、前記第１部分が、前記本体部分よりも細い、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、配線部に配置される配線は、第１支持部に接続される第１部分が、本体部分よりも細い。
【０００９】
そのため、配線部が移動した場合、配線部の一端部近傍の応力が配線に集中することを抑制できる。言い換えると、配線部の一端部近傍に配置される配線の応力を緩和できる。
【００１０】
その結果、配線部の一端部近傍において、配線にクラックが発生することを抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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