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公開番号2025075303
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186365
出願日2023-10-31
発明の名称光導波路装置、光導波路搭載基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類G02B 6/122 20060101AFI20250508BHJP(光学)
要約【課題】配線基板への搭載が容易な光導波路装置を提供する。
【解決手段】本光導波路装置は、主面の側にシリコン導波路及び電極が設けられたシリコンフォトニクスチップと、前記シリコンフォトニクスチップの前記主面に積層された光導波路と、を有し、前記光導波路は、前記シリコン導波路と光結合されるコア層と、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を備え、前記第1面が前記主面と接し、前記コア層の少なくとも一部を被覆するクラッド層と、前記クラッド層を貫通して一端面が前記電極に接続され、他端面が前記第2面から露出する貫通配線と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面の側にシリコン導波路及び電極が設けられたシリコンフォトニクスチップと、
前記シリコンフォトニクスチップの前記主面に積層された光導波路と、を有し、
前記光導波路は、
前記シリコン導波路と光結合されるコア層と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を備え、前記第１面が前記主面と接し、前記コア層の少なくとも一部を被覆するクラッド層と、
前記クラッド層を貫通して一端面が前記電極に接続され、他端面が前記第２面から露出する貫通配線と、を有する、光導波路装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第１面は、前記コア層を被覆する部分を除き、前記主面の全体と接する、請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項３】
前記他端面は、前記第２面と面一である、請求項１又は２に記載の光導波路装置。
【請求項４】
前記コア層の長手方向の一端は前記クラッド層に被覆され、前記コア層の長手方向の他端は前記クラッド層から露出する、請求項１又は２に記載の光導波路装置。
【請求項５】
前記コア層において、前記主面とは反対側の面の一部が前記クラッド層から露出する、請求項４に記載の光導波路装置。
【請求項６】
請求項４に記載の光導波路装置と、
一方の側に接続端子を備えた配線基板と、を有し、
前記光導波路装置は、前記光導波路を前記接続端子の側に向けて、前記配線基板の一方の側に搭載され、
前記貫通配線は、接合部材を介して前記接続端子と接合される、光導波路搭載基板。
【請求項７】
前記配線基板の一方の側に、前記光導波路装置に隣接して搭載された第２光導波路装置、を有し、
前記第２光導波路装置は、支持部と、前記支持部に設けられた光ファイバーと、を備え、
前記コア層は、前記光ファイバーと光結合される、請求項６に記載の光導波路搭載基板。
【請求項８】
請求項５に記載の光導波路装置と、
一方の側に接続端子を備えた配線基板と、を有し、
前記光導波路装置は、前記光導波路を前記接続端子の側に向けて、前記配線基板の一方の側に搭載され、
前記貫通配線は、接合部材を介して前記接続端子と接合される、光導波路搭載基板。
【請求項９】
前記配線基板の一方の側に、前記光導波路装置に隣接して搭載された第２光導波路装置、を有し、
前記第２光導波路装置は、支持部と、前記支持部に設けられた光ファイバーと、前記支持部に設けられた第２コア層と、を備え、
前記コア層は、前記第２コア層と断熱結合され、前記第２コア層は前記光ファイバーと直接結合される、請求項８に記載の光導波路搭載基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路装置、光導波路搭載基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
各種のコンピュータやデータ通信などの装置が設置されたデータセンター等において、シリコンフォトニクスチップと光導波路とを有する光導波路装置を用いて光信号の送受信が行われている。このような光導波路装置では、光導波路のコア層とシリコンフォトニクスチップのシリコン導波路とが光結合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０１４７２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の光導波路装置では、光導波路のコア層はクラッド層で被覆する必要がある一方、シリコンフォトニクスチップの電極は露出する必要があるため、電極を被覆する層は設けられていない。すなわち、光導波路の下面と、シリコンフォトニクスチップの電極形成面との間に段差が生じている。そのため、配線基板へ容易に搭載することができない。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板への搭載が容易な光導波路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本光導波路装置は、主面の側にシリコン導波路及び電極が設けられたシリコンフォトニクスチップと、前記シリコンフォトニクスチップの前記主面に積層された光導波路と、を有し、前記光導波路は、前記シリコン導波路と光結合されるコア層と、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を備え、前記第１面が前記主面と接し、前記コア層の少なくとも一部を被覆するクラッド層と、前記クラッド層を貫通して一端面が前記電極に接続され、他端面が前記第２面から露出する貫通配線と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、配線基板への搭載が容易な光導波路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る光導波路装置を例示する断面図である。
第１実施形態の変形例に係る光導波路装置を例示する断面図である。
第２実施形態に係る光導波路搭載基板を例示する断面図である。
第２実施形態の変形例に係る光導波路搭載基板を例示する断面図である。
第３実施形態に係る光導波路搭載基板を例示する断面図である。
第３実施形態の変形例に係る光導波路搭載基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係る光導波路装置を例示する断面図である。図１を参照すると、光導波路装置１は、シリコンフォトニクスチップ１０と、シリコンフォトニクスチップ１０の主面１０ａに積層された光導波路２０とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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