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公開番号2025093138
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2023208689
出願日2023-12-11
発明の名称保護シート、及び、電子部品装置の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250616BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保護層の埋め込み性が良好であり、基板の保護対象面に貼り合わされた保護層の耐引き剥がし性が良好であり、しかも、水を含む液体によって保護層が容易に除去される保護シートなどを提供することを課題としている。
【解決手段】基板の保護対象面に貼り合わされる保護層を備え、前記保護層が、水溶性化合物を含み、シリコンウエハに対する前記保護層の密着力が、0.5N/10mm以上である、保護シートなどを提供する。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
基板の保護対象面に貼り合わされる保護層を備え、
前記保護層が、水溶性化合物を含み、
シリコンウエハに対する前記保護層の密着力が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上である、保護シート。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記保護層の７０℃における貯蔵弾性率が、５０，０００Ｐａ以下である、請求項１に記載の保護シート。
【請求項３】
前記保護層が、第１水溶性化合物及び第２水溶性化合物を前記水溶性化合物として含み、
前記第１水溶性化合物が、分子中にポリオキシエチレン構造を有する化合物であり、
前記第２水溶性化合物が、質量平均分子量が２，０００以上の水溶性ポリエステル樹脂である、請求項１又は２に記載の保護シート。
【請求項４】
基板の保護対象面を保護シートで保護した後に前記保護シートを除去する仮保護工程を含む、電子部品装置の製造方法であって、
前記保護シートは、水溶性高分子化合物を含む保護層と、該保護層の片面に重なる基材層とを備え、
シリコンウエハに対する前記保護層の密着力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、
前記仮保護工程は、前記保護対象面に前記保護シートの前記保護層を貼り合わせる第１工程と、前記保護対象面から前記保護シートを取り除く第２工程とを有し、
前記第２工程は、前記保護層から前記基材層を引き剥がす工程と、水を含む液体によって前記保護層の少なくとも一部を溶解させて前記保護層を取り除く工程とを有する、電子部品装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、基板の保護対象面に貼り合わされる保護層を有する保護シートに関する。また、本発明は、前記保護シートの保護層を基板の保護対象面に貼り合わせた後に保護シートを除去する工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品装置を製造するために用いられる保護シートが知られている。この種の保護シートは、例えば、電子部品装置の保護対象面に貼り合わされる保護層と、保護層の一方の面に重なった基材層とを備える。
【０００３】
この種の保護シートは、例えば、電子部品装置の製造方法の工程中に使用される。この種の電子部品装置の製造方法では、例えば、被加工材としての素子等を基板の一方の面に搭載して仮固定する工程と、基板の他方の面（保護対象面）に保護シートの保護層を貼り付ける工程と、搭載された素子等に加工を加える工程と、基板から素子等を取り外す工程と、基板から保護層を除去する工程とを備える。例えばこのように、保護シートは、いったん基板に貼り付けられた後に、基板から取り除かれて使用される。
【０００４】
上記のような電子部品装置の製造方法で用いる保護シートとしては、例えば、けん化度が５５ｍｏｌ％以下のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含有する樹脂組成物で形成された保護層と、基材層とを備える保護シートが知られている（例えば、特許文献１）。
特許文献１に記載の保護シートは、保護層が基板の一方の面（保護対象面）に貼り付けられて使用され得る。特許文献１に記載の保護シートの基材層は、離型フィルムである場合を除き、保護層との密着性が比較的高い。
【０００５】
特許文献１に記載の保護シートによれば、仮固定時に保護層が保護対象面を保護でき、しかも、仮固定後に保護層を水で除去できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－１６１７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に記載の保護シートでは、バンプ等によって基板の保護対象面に凹凸が形成されていると、凹凸に応じて保護層が必ずしも十分に変形できず、保護層の一部が凹部へ入り込めない場合がある。即ち、保護層の埋め込み性が必ずしも良好でない。
また、特許文献１に記載の保護シートは、保護層を水で除去する前に基材層を保護層から引き剥がして、保護層のみを基板の保護対象面上に残すように使用できる。なお、基材層がない状態で保護層のみが保護対象面に貼り付いている場合であっても、いったん保護層に被覆テープで覆ってから被覆テープを引き剥がすような使用法もある。このような場合、基材層又は被覆テープを保護層から引き剥がすときに、基板の保護対象面と保護層との密着性が比較的低いことから、引き剥がされる基材層又は被覆テープに保護層の一部が付着し得る。
このような問題を防ぐべく、保護層の埋め込み性が良好であり、保護対象面に貼り合わされた保護層の耐引き剥がし性が良好であり、しかも、水を含む液体によって保護層が容易に除去される保護シートが要望されている。
【０００８】
しかしながら、保護層の埋め込み性が良好であり、基板の保護対象面に貼り合わされた保護層の耐引き剥がし性が良好であり、しかも、水を含む液体によって保護層が容易に除去される保護シートについては、未だ十分に検討されているとはいえない。
【０００９】
そこで、本発明は、保護層の埋め込み性が良好であり、基板の保護対象面に貼り合わされた保護層の耐引き剥がし性が良好であり、しかも、水を含む液体によって保護層が容易に除去される保護シートを提供することを課題とする。また、上記の保護シートを用いる電子部品装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決すべく、本発明に係る保護シートは、
基板の保護対象面に貼り合わされる保護層を備え、
前記保護層が、水溶性化合物を含み、
シリコンウエハに対する前記保護層の密着力が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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