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公開番号2025093737
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023209568
出願日2023-12-12
発明の名称コネクタおよびコネクタユニット
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250617BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】小型化することが可能なコネクタおよびコネクタユニットを提供する。
【解決手段】コネクタ100Aは、絶縁層20、導体層30および金属支持層10を含み、他の接続部品との接続に用いられる。導体層30は、実装部を有し、絶縁層20の一方の面に形成される。金属支持層10は、折曲部A1～A3を有し、絶縁層20の他方の面に形成される。折曲部A1～A3において、導体層30と重なる金属支持層10の部分に開口部が形成される。金属支持層10が折曲部A1～A3に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域40が形成される。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記折曲部において、前記導体層と重なる前記金属支持層の部分に開口部が形成され、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記導体層は、第１の方向に延び、
前記折曲部は、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って延びる、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第２の方向において、前記開口部の長さは、当該開口部に重なる前記導体層の長さよりも大きい、請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第１の方向における前記開口部の長さは、前記金属支持層の厚みの０．５倍以上である、請求項２または３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記開口部は、貫通孔である、請求項１～３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記折曲部に沿った前記金属支持層の折り曲げ角度は、２０度以上１５０度以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記金属支持層は、２以上の前記折曲部を有し、
前記接続領域は、前記金属支持層が２以上の前記折曲部に沿って折り曲げられることにより形成される、請求項１～３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１～３のいずれか一項に記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを備える、コネクタユニット。
【請求項９】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記折曲部において、前記導体層と重なる前記金属支持層の部分に開口部が形成され、
前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、
前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられる、コネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタユニットに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器における回路基板同士を接続するためにコネクタが用いられる。コネクタは、導電性の複数のコンタクトを含み、半田付け等により一方の回路基板に実装される。一方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトは、他方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトにそれぞれ接触される。これにより、回路基板間の電気的な結合が成立する。
【０００３】
特許文献１には、複数のコンタクトが一列に配列されたコネクタが記載されている。複数のコンタクトは、導電性の金属薄板材料から打抜きまたはプレス加工により形成され、一列に配置された複数のスロットに挿入される。ここで、各スロットは、中央連結部と、その両端部における２個の脚部とを含む。各コンタクトは、スロットの中央連結部または脚部のいずれかに選択的に挿入可能である。これにより、隣接するコンタクトの間のピッチを第１のピッチと、第１のピッチよりも小さい第２のピッチとの間で変更することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－１８５８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、モバイル機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される回路基板を小型化するとともに、回路基板の接続に用いられるコネクタを小型化することが要求されている。そのため、コネクタの複数のコンタクトの幅を小さくするとともに、複数のコンタクト間のピッチを小さくする必要がある。
【０００６】
しかしながら、特許文献１においては、金属薄板材料の加工精度の限界により、コンタクトの幅を小さくすることは困難である。また、回路基板において、コンタクトを実装するためのランド部は、半田の接触による短絡の防止のため、比較的大きく離間して配置される。この場合、複数のコンタクトも比較的大きく離間して設けられることとなり、複数のコンタクト間のピッチを小さくすることができない。
【０００７】
本発明の目的は、小型化することが可能なコネクタおよびコネクタユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、前記折曲部において、前記導体層と重なる前記金属支持層の部分に開口部が形成され、前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【０００９】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、上記のコネクタである第１のコネクタと、前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを備える。
【００１０】
本発明のさらに他の局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、前記折曲部において、前記導体層と重なる前記金属支持層の部分に開口部が形成され、前記金属支持層は、前記折曲部に沿って折り曲げ可能であり、前記他の接続部品と接触するための接点部が前記折曲部をまたぐように設けられる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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