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公開番号2025095642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023211778
出願日2023-12-15
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】インナーフレームを、より小さな力で揺れ補正できる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1は、アウターフレーム2と、アウターフレーム2に囲まれ、アウターフレーム2と間隔が隔てられるインナーフレーム3と、アウターフレーム2およびインナーフレーム3を連結するジョイント4とを備える。アウターフレーム2は、アウター金属支持層11とアウターベース絶縁層12とアウター配線層13とを厚み方向一方側に向かって順に備える。インナーフレーム3は、インナー金属支持層41とインナーベース絶縁層42とインナー配線層43とを厚み方向一方側に向かって順に備える。インナー金属支持層41は、アウター金属支持層11の厚みよりも薄い厚みを有する第1領域41a、および、インナー金属支持層41内に存在する空間からなる第2領域41bの少なくともいずれかを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
アウターフレームと、
前記アウターフレームに囲まれ、前記アウターフレームと間隔が隔てられるインナーフレームと、
前記アウターフレームおよび前記インナーフレームを連結するジョイントとを備え、
前記アウターフレームは、アウター金属支持層とアウターベース絶縁層とアウター配線層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記インナーフレームは、インナー金属支持層とインナーベース絶縁層とインナー配線層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記インナー金属支持層は、前記アウター金属支持層の厚みよりも薄い厚みを有する第１領域、および、前記インナー金属支持層内に存在する空間からなる第２領域の少なくともいずれかを有する、配線回路基板。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記インナー金属支持層は、前記アウター金属支持層と同じか、または、前記アウター金属支持層よりも薄く、前記第１領域よりも厚い厚みを有する第３領域を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記インナーベース絶縁層は、前記インナー金属支持層の厚み方向一方面に直接配置されている、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記ジョイントは、ジョイント絶縁層と、ジョイント配線層とを含む、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記インナー金属支持層において、前記第３領域が、前記インナーフレームの周端部に配置されている、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記インナー金属支持層において、前記第２領域が、前記周端部よりも内側に配置されている、請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記インナー金属支持層において、前記第１領域のみが配置されている、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記インナー金属支持層において、前記第３領域が、互いに間隔を隔てて直線形状で配置されている、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記インナー金属支持層において、前記第１領域が、互いに隣り合う前記第３領域の間に配置されている、請求項８に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記インナー金属支持層において、前記第２領域が、互いに隣り合う前記第３領域の間に配置されている、請求項８に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、カメラモジュールは、撮像素子を搭載するための配線回路基板を備える。
【０００３】
このような配線回路基板として、例えば、イメージセンサ用基板（アウターフレーム）と、イメージセンサ用基板に囲まれる駆動部（インナーフレーム）と、それらを連結する伝導性パターン部（ジョイント）とを備える配線回路基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この配線回路基板では、伝導性パターン部は、電気的信号を伝達する配線の役割をしながら、駆動部から加えられる力によって移動可能な弾性力を有する金属物質で形成されている。
【０００４】
そして、このような配線回路基板を備えるカメラモジュールが移動（振動）すると、イメージセンサ用基板が移動（振動）する。そうすると、イメージセンサ用基板の移動（振動）に連動して、駆動部が揺れる（振れる）。しかし、伝導性パターン部によって、駆動部の上記揺れ（振れ）を補正（以下、揺れ補正と称する場合がある。）できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０２２－５２０３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、配線回路基板の用途および目的に応じて、より小さい力によって、上記揺れを補正したいという要求がある。
【０００７】
本発明は、インナーフレームを、より小さな力で揺れ補正できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、アウターフレームと、前記アウターフレームに囲まれ、前記アウターフレームと間隔が隔てられるインナーフレームと、前記アウターフレームおよび前記インナーフレームを連結するジョイントとを備え、前記アウターフレームは、アウター金属支持層とアウターベース絶縁層とアウター配線層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記インナーフレームは、インナー金属支持層とインナーベース絶縁層とインナー配線層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記インナー金属支持層は、前記アウター金属支持層の厚みよりも薄い厚みを有する第１領域、および、前記インナー金属支持層内に存在する空間からなる第２領域の少なくともいずれかを有する、配線回路基板である。
【０００９】
このような配線回路基板では、インナー金属支持層は、アウター金属支持層の厚みよりも薄い厚みを有する第１領域、および、インナー金属支持層内に存在する空間からなる第２領域の少なくともいずれかを有する。そのため、インナー金属支持層を軽量化できる。これにより、インナーフレームを、より小さな力で揺れ補正できる。
【００１０】
本発明［２］は、前記インナー金属支持層は、前記アウター金属支持層と同じか、または、前記アウター金属支持層よりも薄く、前記第１領域よりも厚い厚みを有する第３領域を有する、上記［１］に記載の配線回路基板を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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