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公開番号2025098321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214375
出願日2023-12-20
発明の名称縮合硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 83/06 20060101AFI20250625BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬さと樹脂強度が高い樹脂硬化物が得られ、また基材との接着力に優れた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)下記式(1)
CH₃Si(OR)_a(OH)_bO_(3-a-b)/2(1)
で示される水酸基と加水分解性基を有するポリオルガノシロキサン、 (B)オルトケイ酸テトラアルキルの部分加水分解縮合物であるオルガノシリケートオリゴマー、
(C)下記式(2)
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025098321000011.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">27</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">79</com:WidthMeasure> </com:Image> で表される、分子中にエポキシ基とヒドロシリル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン、(D)無機充填剤を含むものであることを特徴とする縮合硬化性シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（１）
ＣＨ
３
Ｓｉ（ＯＲ）
ａ
（ＯＨ）
ｂ
Ｏ
（３－ａ－ｂ）／２
（１）
（式中、Ｒは同一又は異種の炭素数１～６のアルキル基を示し、０＜ａ≦０．４、０．００１≦ｂ≦０．５、０．００１＜ａ＋ｂ≦０．９を満たす数である。）
で示される水酸基と加水分解性基を有するポリオルガノシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）オルトケイ酸テトラアルキルの部分加水分解縮合物であるオルガノシリケートオリゴマー：（Ａ）成分１００質量部に対して１０～５０質量部、
（Ｃ）下記式（２）
TIFF
2025098321000010.tif
27
79
（式（２）中、Ｒ
１
は、互いに独立に、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、またはエポキシ基含有有機基であり、ｃは１≦ｃ≦２６０を満たす数であり、Ｅｐは、互いに独立に、置換基中に１つ以上のエポキシ基を有する有機基である。ただし、前記Ｒ
１
の１個以上は水素原子である。）
で表される、分子中にエポキシ基とヒドロシリル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１～１０質量部、
（Ｄ）無機充填剤：（Ａ）成分１００質量部に対して１～１０質量部
を含むものであることを特徴とする縮合硬化性シリコーン樹脂組成物。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）成分のオルトケイ酸テトラアルキルのアルキル基の炭素数が１～６であることを特徴とする請求項１に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の重量平均分子量が１，０００～２０，０００であり、かつエポキシ当量が４００～６５０ｇ／ｍｏｌであることを特徴とする請求項１に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
更に（Ｅ）縮合硬化触媒を含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物を含むものであることを特徴とする光半導体装置用ダイアタッチ材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイアタッチ材は半導体チップを基板上に固体化する目的で使用されており、信頼性の観点から高接着強度且つ高接着性といった特性が求められる。その中で、ＬＥＤチップ用ダイアタッチ材としては、耐熱性及び耐光性が高いメチルシリコーン系などの付加硬化性シリコーン樹脂組成物が多く用いられている。しかしながら、最近では標準サイズとして用いられる６００μｍのＬＥＤチップより小さい３００μｍ以下のＬＥＤチップを搭載したＬＥＤ装置が台頭しており、特許文献１や特許文献２で開示されている従来のメチルシリコーン系の付加硬化性樹脂組成物では、ＬＥＤチップの保持力が要求値を満たせないといった問題が挙げられている。また、付加硬化性樹脂組成物の場合、反応の性質上で硬化阻害を防ぐために使用環境が制限されるという課題も残されている。
【０００３】
一方で、特許文献３に挙げられるような従来の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物を、ＬＥＤ装置用ダイアタッチ材として使用する方法が開示されている。しかしながら、特に小サイズのＬＥＤチップにおいて接着強度の不安定性や接着試験での樹脂の破壊形態において課題が指摘されており、また接着強度の向上も望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１３１５８３号公報
国際公開第２０１８／１５５１３１号
国際公開第２０１７／１２２７６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、硬さと樹脂強度が高い樹脂硬化物が得られ、また基材との接着力に優れた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、
（Ａ）下記式（１）
ＣＨ
３
Ｓｉ（ＯＲ）
ａ
（ＯＨ）
ｂ
Ｏ
（３－ａ－ｂ）／２
（１）
（式中、Ｒは同一又は異種の炭素数１～６のアルキル基を示し、０＜ａ≦０．４、０．００１≦ｂ≦０．５、０．００１＜ａ＋ｂ≦０．９を満たす数である。）
で示される水酸基と加水分解性基を有するポリオルガノシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）オルトケイ酸テトラアルキルの部分加水分解縮合物であるオルガノシリケートオリゴマー：（Ａ）成分１００質量部に対して１０～５０質量部、
（Ｃ）下記式（２）
TIFF
2025098321000001.tif
26
84
（式（２）中、Ｒ
１
は、互いに独立に、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、またはエポキシ基含有有機基であり、ｃは１≦ｃ≦２６０を満たす数であり、Ｅｐは、互いに独立に、置換基中に１つ以上のエポキシ基を有する有機基である。ただし、前記Ｒ
１
の１個以上は水素原子である。）
で表される、分子中にエポキシ基とヒドロシリル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１～１０質量部、
（Ｄ）無機充填剤：（Ａ）成分１００質量部に対して１～１０質量部
を含む縮合硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【０００７】
このような縮合硬化性シリコーン樹脂組成物であれば、硬さと樹脂強度が高い樹脂硬化物が得られ、また基材との接着力に優れたものとなる。
【０００８】
本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記（Ｂ）成分のオルトケイ酸テトラアルキルのアルキル基の炭素数が１～６であることが好ましい。
【０００９】
このような縮合硬化性シリコーン樹脂組成物であれば、より硬さと樹脂強度が高いものが得られ易く、反応性やコストの点でも好ましい。
【００１０】
又、本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記（Ｃ）成分の重量平均分子量が１，０００～２０，０００であり、かつエポキシ当量が４００～６５０ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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