特許ウォッチ

公開番号2025099689
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216550
出願日2023-12-22
発明の名称MRAM
出願人株式会社アイシン
代理人Knowledge Partners弁理士法人
主分類G06F 12/00 20060101AFI20250626BHJP(計算;計数)
要約【課題】MRAMの寿命を延ばす技術の提供。
【解決手段】ワーク領域とブート領域とを有するMRAMであって、信頼性判定用領域を有し、前記ワーク領域にデータが書き込まれる場合、前記信頼性判定用領域に記憶されていた旧データと異なる新データが前記信頼性判定用領域に書き込まれ、前記信頼性判定用領域に記憶されたデータが読み出され、読み出されたデータが前記新データと異なる場合に、前記ワーク領域と、他の領域とが入れ替えられる、MRAMを構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワーク領域とブート領域とを有するＭＲＡＭであって、
信頼性判定用領域を有し、
前記ワーク領域にデータが書き込まれる場合、前記信頼性判定用領域に記憶されていた旧データと異なる新データが前記信頼性判定用領域に書き込まれ、
前記信頼性判定用領域に記憶されたデータが読み出され、読み出されたデータが前記新データと異なる場合に、前記ワーク領域と、他の領域とが入れ替えられる、
ＭＲＡＭ。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記他の領域は、前記ブート領域である、
請求項１に記載のＭＲＡＭ。
【請求項３】
前記他の領域は、ＭＲＡＭが有する未使用領域である、
請求項１に記載のＭＲＡＭ。
【請求項４】
前記ブート領域は、オペレーティングシステムの記憶領域であり、
前記ワーク領域は、前記オペレーティングシステムの処理において扱うデータの記憶領域である、
請求項１に記載のＭＲＡＭ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＲＡＭに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、統計情報に基づいてＭＲＡＭの残り寿命を計算し、寿命に近づいた場合にＭＲＡＭへの書き込みを禁止する技術が知られている。（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１６７８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の技術においては、寿命に近づいた場合にＭＲＡＭに書き込みを行うことができなくなってしまう。
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、ＭＲＡＭの寿命を延ばす技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、ワーク領域とブート領域とを有するＭＲＡＭであって、前記ワーク領域は、信頼性判定用領域を有し、前記ワーク領域にデータが書き込まれる場合、前記ワーク領域内の前記信頼性判定用領域以外の領域に書き込まれ、かつ、前記信頼性判定用領域に記憶されていた旧データと異なる新データが前記信頼性判定用領域に書き込まれ、前記信頼性判定用領域に記憶されたデータが読み出され、読み出されたデータが前記新データと異なる場合に、前記ワーク領域と、他の領域とが入れ替えられる、ＭＲＡＭが構成される。
【０００６】
すなわち、ＭＲＡＭにおいて、ワーク領域に任意のデータが書き込まれる際に、信頼性判定用領域に記憶されたデータが書き換えられる。このため、ワーク領域内の任意の領域と、信頼性判定用領域と、を比較すると、信頼性判定用領域の使用頻度が最も高くなり、信頼性判定用領域が最も早く寿命に達する。寿命であるか否かは、信頼性判定用領域に記憶されたデータが読み出され、読み出されたデータが書き込まれたデータと一致するか否かによって判定可能である。そこで、信頼性判定用領域が寿命に達していれば、ワーク領域を他の領域に入れ替えることにより、ワーク領域を更に長期にわたって使用することが可能になる。この結果、ＭＲＡＭの寿命を延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
ＩＣチップの構成を示すブロック図。
寿命管理処理のフローチャート。
ワーク領域とブート領域とを入れ替えた後のＩＣチップの構成を示すブロック図。
ＩＣチップの構成を示すブロック図。
ワーク領域と未使用領域とを入れ替えた後のＩＣチップの構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）ＩＣチップの構成：
（２）寿命管理処理：
（３）他の実施形態等：
【０００９】
（１）ＩＣチップの構成：
図１は、本発明にかかるＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）２０を含むＩＣチップ１の構成を示すブロック図である。ＩＣチップ１は、各種の回路が形成されたパッケージとして提供される装置であり、汎用コンピュータや車載機等が備えるコンピュータに搭載される。ＩＣチップ１は、プロセッサー１０とＭＲＡＭ２０とを備えており、プロセッサー１０は、ＭＲＡＭ２０に記録されたプログラムを実行することにより各種の機能を実現する。プロセッサー１０は、公知の各種の回路で実現可能であり、例えば、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等の記憶装置を備えていても良い。
【００１０】
ＭＲＡＭ２０においては予め領域が区別されている。すなわち、ＭＲＡＭ２０は、ブート領域２１およびワーク領域２２を備えている。本実施形態においてブート領域２１は、オペレーティングシステムの記憶領域である。本実施形態において、ＩＣチップ１に対する電力の供給が開始されると、プロセッサー１０がブート領域２１に記憶されたオペレーティングシステムを読み出すことによって、起動シーケンスが実行される。起動シーケンスが終了すると、プロセッサー１０は、オペレーティングシステムの実行下において、各種の処理を実行する。なお、オペレーティングシステムの処理には、オペレーティングシステムの実行下で実行されるアプリケーションプログラムによる処理も含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許