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公開番号2025097351
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023213492
出願日2023-12-19
発明の名称電子部品および製造方法
出願人株式会社アイシン,積水化学工業株式会社
代理人Knowledge Partners弁理士法人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250624BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品の小型化が可能な技術の提供。
【解決手段】半田によって部品が接合された基板と、前記半田を被覆するコーティングと、前記基板および前記コーティングを被覆し、かつ、前記半田の融点より高い融点を有する熱可塑性樹脂からなる被覆部と、を備える電子部品が構成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半田によって部品が接合された基板と、
前記半田を被覆するコーティングと、
前記基板および前記コーティングを被覆し、かつ、前記半田の融点より高い融点を有する熱可塑性樹脂からなる被覆部と、
を備える電子部品。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記コーティングは、
コーティング用樹脂と、前記コーティング用樹脂よりも熱伝導率が小さい粒子と、を含む、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板には複数の前記半田が存在し、
前記コーティングは、前記熱可塑性樹脂から隔離された前記半田を除く全ての前記半田を被覆する、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記部品は、外部機器と電気的に接続される端子と、センサー素子と、を含み、
前記熱可塑性樹脂は、前記端子の一部を露出させ、前記センサー素子を含む前記基板および前記コーティングを被覆する、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記部品は、外部機器と電気的に接続される端子と、モーターを制御するための回路部品と、を含み、
前記熱可塑性樹脂は、前記端子の一部を露出させ、前記回路部品を含む前記基板および前記コーティングと、前記モーターのステータコアと、を被覆する、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板上の回路部品によって制御される電子部品が知られている。例えば、特許文献１においては、基板上の回路部品によって制御される流体ポンプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５７０４３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の技術においては、モーター等を備えるモータハウジングと、基板を含むドライバ部と、が接続されており、基板はドライバ部の台座にネジによって固定される。さらに、基板にカバーがなくむき出しになっていると、電子部品の故障の原因が生じやすいため、多くの場合、基板は筐体内に収容される。ネジによる固定は簡易な方法であるものの、一般的には複数のネジが必要であり、基板上にネジを固定するための部位も必要になる。また、ネジの長さおよび幅に相当する空間が必要になる。このため、ネジによる固定が採用されていると、電子部品を小型化することが困難である。さらに、基板を筐体内に収容する構造とするためには、基板を含む空間が形成されるように筐体を設計する必要があり、基板を含む筐体を小型化することは困難である。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、電子部品の小型化が可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、電子部品は、半田によって部品が接合された基板と、前記半田を被覆するコーティングと、前記基板および前記コーティングを被覆し、かつ、前記半田の融点より高い融点を有する熱可塑性樹脂からなる被覆部と、を備える。
【０００７】
すなわち、電子部品においては、半田によって部品が接合された基板を、熱可塑性樹脂で被覆する。当該熱可塑性樹脂は、半田の融点より高い融点を有するため、半田と熱可塑性樹脂とが接する状態で熱可塑性樹脂を溶融させて被覆部を成形すると、半田が溶融してしまう可能性がある。しかし、半田はコーティングされているため、溶融した熱可塑性樹脂から半田に熱伝導し、半田が再溶融する可能性を低減することができる。
【０００８】
この構成により、ネジを用いて筐体に固定することなく基板を被覆することができる。従って、基板上にネジ固定のための構造を設けなくても、被覆部によって基板を保護することができる。このため、ネジ固定のための空間を設ける場合と比較して、容易に電子部品を小型化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１Ａは電子部品を示す平面図、図１Ｂは電子部品を示す左側面図、図１Ｃは電子部品を示す正面図である。
図２Ａは電子部品を斜めから見た斜視図、図２Ｂは基板を斜めから見た斜視図、図２Ｃはスペーサーが取り付けられた基板を斜めから見た斜視図である。
図３Ａは基板を示す平面図、図３Ｂは基板を示す左側面図、図３Ｃは基板を示す正面図である。
図４Ａはスペーサーが取り付けられた基板を示す平面図、図４Ｂはスペーサーが取り付けられた基板を示す左側面図、図４Ｃはスペーサーが取り付けられた基板を示す正面図である。
端子の基板に対する接合部分を拡大して示す断面図である。
電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
他の実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
図８Ａ～図８Ｈは他の実施形態に係る電子部品の製造方法における各工程を説明するための図である。
図９Ａ～図９Ｃは他の実施形態に係る電子部品の製造方法における各工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電子部品の構成：
（２）電子部品の製造方法：
（３）他の実施形態：
（【００１１】以降は省略されています）

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