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公開番号2025104773
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222822
出願日2023-12-28
発明の名称導電性接着剤
出願人サカタインクス株式会社
代理人弁理士法人お茶の水内外特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】短時間の加熱で硬化し、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている、導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】下記(A)～(C);(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる1以上のエポキシ樹脂、(B)マイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び(C)銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる1以上の導電性粉末、を含有する、導電性接着剤。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記（Ａ）～（Ｃ）；
（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する、導電性接着剤。
続きを表示（約 100 文字）【請求項２】
（Ｄ）チオール化合物、
をさらに含有する、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項３】
誘導加熱硬化用である、請求項１又は２に記載の導電性接着剤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤に関する。特に、短時間の加熱で硬化し、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている導電性接着剤に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性接着剤としては、多種多様な組成のものが知られており、例えば、電気・電子機器の回路作製に際して、はんだに代わり電気・電子部品の導電接続（接着）に用いられている。
例えば、コンピュータや携帯電話等の電子機器において、ＬＥＤ素子、半導体素子、コンデンサ等の各種の電子部品を同一回路基板上に高密度実装し高集積化するために、導電性接着剤が使用されてきている。
例えば、特許文献１～３には、導電性粉末と、樹脂成分とを含む導電性接着剤が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－１６２６４６号公報
国際公開第２０１４／１０４０５３号
特開平１０－２４７４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電気・電子機器の回路作製に際して、短時間の加熱で硬化する導電性接着剤の需要が高まっている。また、耐熱性の低い基材や放熱性の高い基材に用いることができる、誘導加熱（ＩＨ）を用いることが検討されている。
これまでの導電性接着剤は、加熱硬化に際して長時間の加熱が必要であるものが多く、耐熱性の低い基材や放熱性の高い基材に用いるには問題があった。また、導電性接着剤の加熱硬化に際して、加熱硬化後の加熱部位に液滴が発生する場合があった。液滴の発生により、作業環境の悪化や製品不良の発生のおそれがあった。
このような状況下、短時間の加熱で硬化させることができ、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている、導電性接着剤が求められている。しかしながら、これらの特性を満たす導電性接着剤は、これまで知られていなかった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、短時間の加熱であっても硬化し、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている導電性接着剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の組成の導電性接着剤により、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、以下のとおりである。
［項１］下記（Ａ）～（Ｃ）；
（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する、導電性接着剤。
［項２］（Ｄ）チオール化合物、
をさらに含有する、項１に記載の導電性接着剤。
［項３］誘導加熱硬化用である、項１又は２に記載の導電性接着剤。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、短時間の加熱であっても硬化し、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている導電性接着剤が提供される。本発明の導電性接着剤は、短時間の加熱であっても硬化し、硬化後の加熱部位における液滴の発生を抑制することが可能であることから、誘導加熱（ＩＨ；Induction Heating）方法や、加熱炉（オーブン）、レーザー、マイクロ波等を用いる短時間加熱方法を用いて導電性接着剤を硬化させて接着を行う用途に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の導電性接着剤は、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１以上のエポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する導電性接着剤である。本発明の導電性接着剤は、（Ｄ）チオール化合物をさらに含有していてもよい。（Ａ）～（Ｃ）成分を含有又は（Ａ）～（Ｄ）成分を含有することで、短時間の加熱で硬化して接合強度に優れる硬化膜を形成することができ、硬化後の加熱部位における液滴の発生が抑制されている、導電性接着剤とすることができる。以下、本発明の導電性接着剤について、詳細に説明する。
【０００９】
＜（Ａ）成分＞
本発明の導電性接着剤の構成成分である（Ａ）成分は、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１以上のエポキシ樹脂である。
【００１０】
（ビフェニル型エポキシ樹脂）
ビフェニル型エポキシ樹脂は、分子内に式（ａ１）；
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で表されるビフェニル骨格を１つ以上とエポキシ基を１つ以上有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。ビフェニル型エポキシ樹脂は、エポキシ基を２つ以上有していることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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