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公開番号2025109562
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024003528
出願日2024-01-12
発明の名称基板処理装置、および検査方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 16/455 20060101AFI20250717BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】複数の分割領域を有する場合でも、シール構造の性能を簡単に検査できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、処理容器と、シャワープレートと、導体プレートと、を含む。シャワープレートは、導体プレートと共に、複数の分割領域に区画されており、複数の分割領域のそれぞれは、導体プレートと、シャワープレートとの間に境界面を備える。境界面は、環状の第1シール構造と、環状の第2シール構造と、第1シール構造と第2シール構造との間で、シャワープレートおよび導体プレートの凹凸により形成される隙間と、を有する。導体プレートは、隙間に連通する導入孔を備える。基板処理装置は、複数の導体プレートの導入孔の各々に連通すると共に、当該基板処理装置の外面に設けられる複数のポートを有する。複数のポートは、複数の分割領域の配置に対応した配置で基板処理装置の外面に設置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する処理空間を内部に有する処理容器と、
前記処理容器に設けられ、前記処理空間にガスを吐出するシャワープレートと、
前記シャワープレートに積層される導体プレートと、を含む基板処理装置であって、
前記シャワープレートは、前記導体プレートと共に、複数の分割領域に区画されており、
前記複数の分割領域のそれぞれは、前記導体プレートと、前記シャワープレートとの間に境界面を備え、
前記境界面は、
前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第１シール構造と、
前記第１シール構造から離れた位置で周回し、前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第２シール構造と、
前記第１シール構造と前記第２シール構造との間で、前記シャワープレートおよび前記導体プレートの凹凸により形成される隙間と、を有し、
前記導体プレートは、前記隙間に連通する導入孔を備え、
前記基板処理装置は、複数の前記導体プレートの前記導入孔の各々に連通すると共に、当該基板処理装置の外面に設けられる複数のポートを有し、
前記複数のポートは、前記複数の分割領域の配置に対応した配置で前記基板処理装置の外面に設置されている、
基板処理装置。
続きを表示（約 2,200 文字）【請求項２】
前記処理容器は、前記シャワープレートおよび前記導体プレートにより上方空間と下方空間とに区画され、
前記上方空間は、側壁と天板とに囲まれており、
前記複数のポートが設けられる前記基板処理装置の外面は、前記側壁または前記天板である、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記複数のポートの各々は、着脱自在なキャップにより封止されている、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理空間のガスを排気する排気システムを備え、
前記処理容器または前記排気システムには、前記処理空間に存在するヘリウムガスを検出するヘリウム測定器が設けられる、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
基板を処理する処理空間を内部に有する処理容器と、
前記処理容器に設けられ、前記処理空間にガスを吐出するシャワープレートと、
前記シャワープレートに積層される導体プレートと、を含み、
前記シャワープレートは、前記導体プレートと共に、複数の分割領域に区画されており、
前記複数の分割領域のそれぞれは、前記導体プレートと、前記シャワープレートとの間に境界面を備え、
前記境界面は、
前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第１シール構造と、
前記第１シール構造から離れた位置で周回し、前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第２シール構造と、
前記第１シール構造と前記第２シール構造との間で、前記シャワープレートおよび前記導体プレートの凹凸により形成される隙間と、を有し、
前記導体プレートは、前記隙間に連通する導入孔を備える、基板処理装置の前記第１シール構造および前記第２シール構造を検査する検査方法であって、
前記基板処理装置は、複数の前記導体プレートの前記導入孔の各々に連通すると共に、当該基板処理装置の外面に設けられる複数のポートを有し、
（Ａ）前記基板処理装置の外面において前記複数の分割領域の配置に対応して配置されている前記複数のポートのうち任意の１つのポートに、ヘリウムガスを供給するヘリウム供給装置を接続する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、前記ヘリウム供給装置から前記１つのポートに前記ヘリウムガスを導入して、前記導入孔のうち前記１つのポートに連通する１つの導入孔に前記ヘリウムガスを供給する工程と、
（Ｃ）前記（Ｂ）の工程に伴って、前記処理空間に存在する前記ヘリウムガスの濃度をヘリウム測定器により測定し、前記１つの導入孔の前記分割領域からの前記ヘリウムガスのリークの有無を判定する工程と、を有する、
検査方法。
【請求項６】
前記複数のポートの各々に対して前記（Ａ）の工程～前記（Ｃ）の工程を繰り返すことで、前記複数の分割領域の各々について前記ヘリウムガスのリークの有無を判定する、
請求項５に記載の検査方法。
【請求項７】
基板に処理を施す基板処理装置であって、
予め定めた複数の分割領域のリークを検査する構造を備え、
前記構造は、
前記複数の分割領域のそれぞれに個別に連通し、前記基板処理装置の外面に設けられる複数のポートと、
前記複数のポートの各々を、着脱自在に封止するキャップと、
前記基板処理装置に接続されたヘリウム測定器と、を有し、
前記複数の分割領域は、第１の配置で配置され、
前記複数のポートは、前記第１の配置を模擬した第２の配置で配置されている、
基板処理装置。
【請求項８】
基板に処理を施す基板処理装置の検査方法であって、
前記基板処理装置は、予め定めた複数の分割領域のリークを検査する構造を備え、
前記構造は、
前記複数の分割領域のそれぞれに個別に連通し、前記基板処理装置の外面に設けられる複数のポートと、
前記複数のポートの各々を、着脱自在に封止するキャップと、
前記基板処理装置に接続されたヘリウム測定器と、を有し、
前記複数の分割領域は、第１の配置で配置され、
前記複数のポートは、前記第１の配置を模擬した第２の配置で配置されており、
（Ａ）前記複数のポートのうち任意の１つのポートに、ヘリウムガスを供給するヘリウム供給装置を接続する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後、前記ヘリウム供給装置から前記１つのポートに前記ヘリウムガスを導入して、前記１つのポートに連通する１つの分割領域に前記ヘリウムガスを供給する工程と、
（Ｃ）前記（Ｂ）の工程に伴って、前記ヘリウム測定器により前記１つの分割領域からの前記ヘリウムガスを測定し、前記ヘリウムガスのリークの有無を判定する工程と、を有する、
検査方法。
【請求項９】
前記複数のポートの各々に対して前記（Ａ）の工程～前記（Ｃ）の工程を繰り返すことで、前記複数の分割領域の各々について前記ヘリウムガスのリークの有無を判定する、
請求項８に記載の検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、および検査方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シャワープレートを介して処理容器の処理空間にガスを供給すると共に、シャワープレートに導体プレートを積層して構成される金属窓を介してプラズマを生成することで、基板に処理を施す基板処理装置が開示されている。また、この基板処理装置は、導体プレートとシャワープレートの境界を大気接地させための大気接続部を有すると共に、当該大気接続部と処理空間の間をシールするシール構造を備える。
【０００３】
この種の基板処理装置は、製造段階等において、大気接続部に隣接するシール構造のリークを検査する必要がある。例えば、検査では、大気接続部にヘリウムガスを供給して、ガス排気管に設置したヘリウム検出器によりヘリウムの濃度を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、シール構造の性能を簡単に検査できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板を処理する処理空間を内部に有する処理容器と、前記処理容器に設けられ、前記処理空間にガスを吐出するシャワープレートと、前記シャワープレートに積層される導体プレートと、を含む基板処理装置であって、前記シャワープレートは、前記導体プレートと共に、複数の分割領域に区画されており、前記複数の分割領域のそれぞれは、前記導体プレートと、前記シャワープレートとの間に境界面を備え、前記境界面は、前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第１シール構造と、前記第１シール構造から離れた位置で周回し、前記シャワープレートと前記導体プレートを気密にシールする環状の第２シール構造と、前記第１シール構造と前記第２シール構造との間で、前記シャワープレートおよび前記導体プレートの凹凸により形成される隙間と、を有し、前記導体プレートは、前記隙間に連通する導入孔を備え、前記基板処理装置は、複数の前記導体プレートの前記導入孔の各々に連通すると共に、当該基板処理装置の外面に設けられる複数のポートを有し、前記複数のポートは、前記複数の分割領域の配置に対応した配置で前記基板処理装置の外面に設置されている、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一態様によれば、シール構造の性能を簡単に検査できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る基板処理装置の一例を示す縦断面図である。
複数の分割金属窓に区画されたシャワープレートの平面図である。
図１のＩＩＩ部の拡大図である。
導体プレートとシャワープレートの境界面の拡大図である。
処理容器の外側から見た各ポートの設置例を示す斜視図である。
複数の分割金属窓と、側壁に設置された複数のポートとの配置関係を示す図である。
実施形態に係る検査方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
＜基板処理装置＞
図１を参照して、本開示の実施形態に係る基板処理装置の一例について説明する。図１は、実施形態に係る基板処理装置の一例を示す縦断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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