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公開番号2025115589
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010130
出願日2024-01-26
発明の名称研削盤及び研削方法
出願人株式会社ジェイテクト
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類B24B 5/04 20060101AFI20250731BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削盤に取り付けられている砥石を交換することなく荒研削と仕上研削を実行できる技術を提供する。
【解決手段】研削盤は、第1砥石と、第1砥石よりも弾性率の小さい第2砥石と、第1砥石及び第2砥石が取り付けられた砥石軸と、砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、砥石軸の回転速度を制御して工作物を研削する制御部と、を備え、回転速度が第1速度である場合、第2砥石の径は第1砥石の径よりも小さく、回転速度が第1速度よりも速い第2速度である場合、第2砥石の径は第1砥石の径よりも大きく、制御部は、第1速度と第2速度を切り替えて工作物を研削する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
研削盤であって、
第１砥石と、
前記第１砥石よりも弾性率の小さい第２砥石と、
前記第１砥石及び前記第２砥石が取り付けられた砥石軸と、
前記砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、
前記砥石軸の回転速度を制御して工作物を研削する制御部と、を備え、
前記回転速度が第１速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも小さく、
前記回転速度が前記第１速度よりも速い第２速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも大きく、
前記制御部は、前記第１速度と前記第２速度を切り替えて前記工作物を研削する、
研削盤。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
請求項１に記載の研削盤であって、
前記第１砥石及び前記第２砥石の砥石修正を行うドレッサをさらに備え、
前記砥石修正において、
前記制御部は、前記回転速度を、前記第１速度よりも速くかつ前記第２速度よりも遅い砥石修正速度とし、
前記制御部は、前記ドレッサを用いて、前記回転速度が前記砥石修正速度であるときの前記第１砥石の径と前記第２砥石の径が等しくなるように、前記第１砥石と前記第２砥石の少なくともいずれか一方の径を修正する、
研削盤。
【請求項３】
請求項１に記載の研削盤であって、
前記制御部は、前記工作物の荒研削における前記回転速度を前記第１速度とし、前記工作物の仕上研削における前記回転速度を前記第２速度とする、
研削盤。
【請求項４】
砥石軸に取り付けられた第１砥石及び第２砥石による工作物の研削方法であって、
前記第２砥石の弾性率は前記第１砥石の弾性率よりも小さく、
前記砥石軸の回転速度が第１速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも小さく、
前記回転速度が前記第１速度よりも速い第２速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも大きく、
前記研削方法は、
前記回転速度が前記第１速度である状態で、前記第１砥石が前記工作物を研削する第１研削工程と、
前記回転速度が前記第２速度である状態で、前記第２砥石が前記工作物を研削する第２研削工程と、を備える、
研削方法。
【請求項５】
請求項４に記載の研削方法であって、
前記回転速度が前記第１速度よりも速くかつ前記第２速度よりも遅い砥石修正速度である状態で、前記第１砥石の径と前記第２砥石の径が等しくなるように、前記第１砥石と前記第２砥石の少なくともいずれか一方の径を修正する砥石修正工程をさらに備える、
研削方法。
【請求項６】
請求項５に記載の研削方法であって、
前記砥石修正工程を実行した後に、前記第１研削工程と前記第２研削工程を含む研削工程を複数回繰り返し実行し、
前記研削工程において、前記第１研削工程の後に前記第２研削工程を実行する、
研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、研削盤及び研削方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の砥石車を備える数値制御研削盤が開示されている。この研削盤は、工作物に複数のテーパを形成する場合に、砥石台の旋回角度に応じて砥石車の補正量を演算し、補正量に相当する量砥石車を修正することで砥石車に段差を付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実公平６－２７３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
工作物の研削加工では、工作物の荒研削が行われた後に仕上研削が行われることが一般的である。従来、荒研削と仕上研削で研削盤に取り付けられている砥石を交換する必要があり、手間がかかるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本開示の第１の形態によれば、研削盤が提供される。この研削盤は、第１砥石と、前記第１砥石よりも弾性率の小さい第２砥石と、前記第１砥石及び前記第２砥石が取り付けられた砥石軸と、前記砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、前記砥石軸の回転速度を制御して工作物を研削する制御部と、を備え、前記回転速度が第１速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも小さく、前記回転速度が前記第１速度よりも速い第２速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも大きく、前記制御部は、前記第１速度と前記第２速度を切り替えて前記工作物を研削する。
この形態の研削盤によれば、研削盤に取り付けられている砥石を交換することなく、弾性率の異なる第１砥石及び第２砥石を用いて工作物を研削できる。したがって、ユーザーが研削盤に取り付けられている砥石を交換する手間を減らすことができる。
（２）上記形態の研削盤において、前記第１砥石及び前記第２砥石の砥石修正を行うドレッサをさらに備え、前記砥石修正において、前記制御部は、前記回転速度を、前記第１速度よりも速くかつ前記第２速度よりも遅い砥石修正速度とし、前記制御部は、前記ドレッサを用いて、前記回転速度が前記砥石修正速度であるときの前記第１砥石の径と前記第２砥石の径が等しくなるように、前記第１砥石と前記第２砥石の少なくともいずれか一方の径を修正してもよい。
この形態の研削盤によれば、特定の回転速度における第１砥石の径と第２砥石の径を等しくできる。
（３）上記形態の研削盤において、前記制御部は、前記工作物の荒研削における前記回転速度を前記第１速度とし、前記工作物の仕上研削における前記回転速度を前記第２速度としてもよい。
この形態の研削盤によれば、荒研削と仕上研削で、研削盤に取り付けられている砥石を交換することなく工作物を研削できる。
（４）本開示の第２の形態によれば、砥石軸に取り付けられた第１砥石及び第２砥石による工作物の研削方法が提供される。この研削方法は、前記第２砥石の弾性率は前記第１砥石の弾性率よりも小さく、前記砥石軸の回転速度が第１速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも小さく、前記回転速度が前記第１速度よりも速い第２速度である場合、前記第２砥石の径は前記第１砥石の径よりも大きく、前記研削方法は、前記回転速度が前記第１速度である状態で、前記第１砥石が前記工作物を研削する第１研削工程と、前記回転速度が前記第２速度である状態で、前記第２砥石が前記工作物を研削する第２研削工程と、を備える。
この形態の研削方法によれば、砥石軸に取り付けられている砥石を交換することなく、弾性率の異なる第１砥石及び第２砥石を用いて工作物を研削できる。したがって、ユーザーが砥石軸に取り付けられている砥石を交換する手間を減らすことができる。
（５）上記形態の研削方法において、前記回転速度が前記第１速度よりも速くかつ前記第２速度よりも遅い砥石修正速度である状態で、前記第１砥石の径と前記第２砥石の径が等しくなるように、前記第１砥石と前記第２砥石の少なくともいずれか一方の径を修正する砥石修正工程をさらに備えてもよい。
この形態の研削方法によれば、特定の回転速度における第１砥石の径と第２砥石の径を等しくできる。
（６）上記形態の研削方法において、前記砥石修正工程を実行した後に、前記第１研削工程と前記第２研削工程を含む研削工程を複数回繰り返し実行し、前記研削工程において、前記第１研削工程の後に前記第２研削工程を実行してもよい。
この形態の研削方法によれば、研削工程を実行する毎に砥石修正工程が実行されることを抑制できる。また、弾性率の大きい第１砥石による工作物の荒研削が行われた後に、弾性率の小さい第２砥石による工作物の仕上研削を実行できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
研削盤の概略構成を示す説明図。
工作物の研削処理の工程図。
砥石修正工程が実行された後の第１砥石の径と第２砥石の径を説明する図。
砥石の回転速度と膨張量の関係を示す図。
砥石軸の回転速度が第１速度であるときの第１砥石の径と第２砥石の径を説明する図。
砥石軸の回転速度が第２速度であるときの第１砥石の径と第２砥石の径を説明する図。
第２実施形態における工作物の研削処理の工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．第１実施形態：
図１は、研削盤１００の概略構成を示す説明図である。図１には、互いに直交する３つの座標軸であるＸ，Ｙ，Ｚ軸を表す矢印が示されている。Ｚ軸およびＸ軸は、水平面に平行な座標軸である。Ｙ軸は、鉛直方向に平行な座標軸である。図１におけるＸ，Ｙ，Ｚ軸を表す矢印と、他の図におけるＸ，Ｙ，Ｚ軸を表す矢印とは、同じ方向を指し示している。向きを特定する場合には、矢印の指し示す方向である正の方向を「＋」、矢印の指し示す方向とは反対の方向である負の方向を「－」として、方向表記に正負の符号を併用する。
【０００９】
研削盤１００は、円筒状の工作物Ｗを工作物Ｗの軸線ＲＸ回りに回転させながら、回転する砥石３３を軸線ＲＸと交差する切込方向に接近させることで、砥石３３で工作物Ｗの外周面を研削する円筒研削盤として構成されている。より詳細には、研削盤１００は、砥石３３を工作物Ｗに対して接触させると共に、工作物Ｗと砥石３３とを相対的に移動させることで工作物Ｗの外周面を研削する。本実施形態では、切込方向は、－Ｘ方向である。また、軸線ＲＸは、Ｚ軸に沿っている。工作物Ｗは、例えば、金属やセラミックによって形成される。なお、工作物Ｗは、円筒状の部分を有する任意の形状であってもよい。
【００１０】
研削盤１００は、ベッド１０と、支持部２０と、砥石台３０と、テーブル移動装置４０と、砥石台移動装置５０と、ドレッサ６０と、制御部７０と、駆動回路８１，８２，８３と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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