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公開番号2025117538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024209538
出願日2024-12-02
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250804BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低い誘電正接を有する絶縁層を形成でき、低いタック性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)特定のビスマレイミド化合物の組み合わせ、(B)熱硬化性樹脂、及び、(C)無機充填材を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（１－ｉ）で表されるビスマレイミド化合物、及び、下記式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物、の組み合わせであって、当該組み合わせ中、下記式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物の量が、当該組み合わせ１００質量％に対して、８質量％以上５０質量%以下である組み合わせ；
（Ｂ）熱硬化性樹脂；並びに、
（Ｃ）無機充填材；を含む、樹脂組成物。
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2025117538000023.tif
76
170
（式（１－ｉ）において、
Ｘ
ｉ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｒ
ｉ
は、いずれも同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉ
は、０以上の整数を表し；
式（１－ｉｉ）において、
Ｘ
ｉｉ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｒ
ｉｉ
は、いずれもＲ
ｉ
と同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉｉ
は、０以上の整数を表し、
ｎ
ｉｉ
は、１又は２を表し；
式（１－ｉ）の下記式（１－ｉ－ａ）で表される部分と、式（１－ｉｉ）の下記式（１－ｉｉ－ａ）で表される部分とが、Ｒ
ｉ
の結合の向き及びＲ
ｉｉ
の結合の向き以外、同一の構造を有する。）
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2025117538000024.tif
43
170
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、炭素原子数５以上のアルキル基、及び、炭素原子数５以上のアルキレン基、からなる群より選ばれる１以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、ダイマー酸骨格を含む２価の脂肪族炭化水素基を表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、いずれも下記式（２）で表される、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025117538000025.tif
57
170
（式（２）において、＊は、結合部位を表す。）
【請求項５】
式（１－ｉ）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（３－ｉ）で表され、
式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（３－ｉｉ）で表される、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025117538000026.tif
70
170
（式（３－ｉ）において、
Ｒ
ｉ
は、いずれも同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉ
は、０以上の整数を表し；
式（３－ｉｉ）において、
Ｒ
ｉｉ
は、いずれもＲ
ｉ
と同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉｉ
は、ｍ
ｉ
と同一の、０以上の整数を表し、
ｎ
ｉｉ
は、１又は２を表す。）
【請求項６】
ｍ
ｉ
及びｍ
ｉｉ
が、いずれも０である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｃ）無機充填材の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）エラストマーを更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｄ）エラストマーが、５，０００より大きい重量平均分子量を有する、請求項９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、樹脂組成物の硬化物によって形成される。具体例を挙げると、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、その樹脂組成物層を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が形成される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１３８９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
絶縁層には、一般に、誘電正接が低いことが求められる。そこで、本発明者は、マレイミド樹脂を含む樹脂組成物によって誘電正接が低い絶縁層を形成することを試みた。ところが、こうした形成方法で使用される樹脂組成物は、タック性が過剰に大きくなり易い傾向があった。
【０００５】
例えば、樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたラミネート法によって絶縁層を形成する場合、ラミネート時に樹脂組成物層によって配線及び部品を埋め込むことが求められることがある。この際、良好な埋め込み性を得るために、樹脂組成物の溶融粘度を低くするように樹脂組成物の組成を調整することがある。しかし、こうして調整された組成において樹脂組成物のタック性が大きくなることがあった。タック性が過度に大きいと、樹脂シートの保護フィルムの剥離性が不十分となってハンドリング性が低下したり、ラミネート後の絶縁層におけるボイド発生の原因となったりすることがある。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、低い誘電正接を有する絶縁層を形成でき、低いタック性を有する樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、特定のビスマレイミド化合物の組み合わせ、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物が前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞（Ａ）下記式（１－ｉ）で表されるビスマレイミド化合物、及び、下記式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物、の組み合わせであって、当該組み合わせ中、下記式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物の量が、当該組み合わせ１００質量％に対して、８質量％以上５０質量%以下である組み合わせ；
（Ｂ）熱硬化性樹脂；並びに、
（Ｃ）無機充填材；を含む、樹脂組成物。
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2025117538000001.tif
74
170
（式（１－ｉ）において、
Ｘ
ｉ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｒ
ｉ
は、いずれも同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉ
は、０以上の整数を表し；
式（１－ｉｉ）において、
Ｘ
ｉｉ
は、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、
Ｒ
ｉｉ
は、いずれもＲ
ｉ
と同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉｉ
は、０以上の整数を表し、
ｎ
ｉｉ
は、１又は２を表し；
式（１－ｉ）の下記式（１－ｉ－ａ）で表される部分と、式（１－ｉｉ）の下記式（１－ｉｉ－ａ）で表される部分とが、Ｒ
ｉ
の結合の向き及びＲ
ｉｉ
の結合の向き以外、同一の構造を有する。）
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2025117538000002.tif
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170
＜２＞Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、炭素原子数５以上のアルキル基、及び、炭素原子数５以上のアルキレン基、からなる群より選ばれる１以上を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、ダイマー酸骨格を含む２価の脂肪族炭化水素基を表す、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞Ｒ
ｉ
及びＲ
ｉｉ
が、いずれも下記式（２）で表される、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
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2025117538000003.tif
63
170
（式（２）において、＊は、結合部位を表す。）
＜５＞式（１－ｉ）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（３－ｉ）で表され、
式（１－ｉｉ）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（３－ｉｉ）で表される、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
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2025117538000004.tif
67
170
（式（３－ｉ）において、
Ｒ
ｉ
は、いずれも同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉ
は、０以上の整数を表し；
式（３－ｉｉ）において、
Ｒ
ｉｉ
は、いずれもＲ
ｉ
と同一の構造を有する、２価の脂肪族炭化水素基を表し、
ｍ
ｉｉ
は、ｍ
ｉ
と同一の、０以上の整数を表し、
ｎ
ｉｉ
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低い誘電正接を有する絶縁層を形成でき、低いタック性を有する樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において変更して実施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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