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公開番号2025118574
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2025014108
出願日2025-01-30
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュール
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 73/10 20060101AFI20250805BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)が共に低く、周波数依存性が少ないアンテナ基板用の硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュールを提供すること。
【解決手段】マレイミド樹脂を含有する、アンテナ基板用の硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
マレイミド樹脂を含有する、アンテナ基板用の硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間の比誘電率（Ｄｋ）が３．０未満であり、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の下記の方法により測定される比誘電率（Ｄｋ）のバラツキが０．０５以下である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
比誘電率（Ｄｋ）のバラツキの測定方法：
硬化性樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）を周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間で１０ＧＨｚ毎に測定する。得られた９個の測定値のうちの最大値及び最小値を用いて、比誘電率（Ｄｋ）のバラツキを求める。
比誘電率（Ｄｋ）のバラツキ＝（比誘電率（Ｄｋ）の最大値）－（比誘電率（Ｄｋ）の最小値）
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間の誘電正接（Ｄｆ）が３．０×１０
－３
未満であり、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の下記の方法により測定される誘電正接（Ｄｆ）のバラツキが０．０００５以下である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
誘電正接（Ｄｆ）のバラツキの測定方法：
硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）を周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間で１０ＧＨｚ毎に測定する。得られた９個の測定値のうちの最大値及び最小値を用いて、下記の計算を行うことで誘電正接（Ｄｆ）のバラツキを求める。
誘電正接（Ｄｆ）のバラツキ＝（誘電正接（Ｄｆ）の最大値）－（誘電正接（Ｄｆ）の最小値）
【請求項４】
請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を備える、積層体。
【請求項６】
請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含むアンテナ基板と、前記アンテナ基板と電気的に接続されたアンテナと、を備える、アンテナモジュール。
【請求項７】
前記アンテナ基板は、１層以上の絶縁基材層を含み、
前記絶縁基材層のうち少なくとも１層が前記硬化物を含む、請求項６に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
前記アンテナ基板は、２層以上の絶縁基材層と、前記絶縁基材層の間に配置された１層以上の接着剤層とを含み、
前記絶縁基材層及び前記接着剤層のうち少なくとも１層が前記硬化物を含む、請求項６に記載のアンテナモジュール。
【請求項９】
放熱基板を更に備える、請求項６に記載のアンテナモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュールに関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、移動通信システムにおいて５Ｇ（５ｔｈＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＭｏｂｉｌｅＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）の拡大とポスト５Ｇの研究開発が進んでいる。これらサービスの特徴である高速大容量・低遅延・同時多接続を実現するために、４ＧやＬＴＥよりも高周波帯域であるＳｕｂ６帯（３.７ＧＨｚ帯・４.５ＧＨｚ）、ミリ波帯（２８ＧＨｚ帯）、テラヘルツ波帯（１５０ＧＨｚ帯・３００ＧＨｚ帯）などの周波数帯の拡張や解放が進み、従来よりも広帯域のバンドを使用した通信が可能になってきた。これらの通信を実施するためには、無線ユニット（ＲａｄｉｏＵｎｉｔ；ＲＵ）が含まれた無線子局（スモールセル）を大量に設置する必要がある。また、ＲＵに内蔵されるアンテナモジュールも複数の周波数帯の信号を処理可能にしたり、フェイズドアレイアンテナにすることでビームフォーミングを可能にするなどの高機能化が求められている。アンテナモジュールの形状としてはＡｉＢ（ＡｎｔｅｎｎａｉｎＢｏａｒｄ）、ＡｉＰ（ＡｎｔｅｎｎａｉｎＰａｃｋａｇｅ）等が提案されており、マルチバンドに対応する場合は複数個を組み合わせたアンテナ装置として使用される。高周波信号の減衰を抑制するために、アンテナモジュールの基板材料には、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が共に低いことが求められる。従来のアンテナモジュールの基板材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（特許文献１、２）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平７－０８６７４８号公報
特開２０２２－０２１６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らは、アンテナ基板用の材料として知られている各種材料を検討したところ、ＰＩ又はＬＣＰを使用したアンテナモジュールには、送受信を行う信号の周波数毎に比誘電率（Ｄｋ）、誘電正接（Ｄｆ）が変化する性質（周波数依存性）があることを見出した。
【０００５】
アンテナモジュールの基板材料に周波数依存性があると、通信品質のバラツキを抑えるために、送受信を行う信号の周波数毎にアンテナモジュールの各層の厚さ等を最適化して設計する必要が生じる。特に複数の周波数帯で使用されるマルチバンドタイプのアンテナ装置を作製する際に、各周波数帯に最適化された数種類のアンテナモジュールを用意して組み合わせる必要があり、アンテナ装置が大型化してしまう場合がある。
【０００６】
本開示は上記事情に鑑みてなされたものであり、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が共に低く、周波数依存性が少ないアンテナ基板用の硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示は、以下の硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュールを提供する。
【０００８】
［１］マレイミド樹脂を含有する、アンテナ基板用の硬化性樹脂組成物。
［２］上記硬化性樹脂組成物の硬化物の周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間の比誘電率（Ｄｋ）が３．０未満であり、上記硬化性樹脂組成物の硬化物の下記の方法により測定される比誘電率（Ｄｋ）のバラツキが０．０５以下である、上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
比誘電率（Ｄｋ）のバラツキの測定方法：
硬化性樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）を周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間で１０ＧＨｚ毎に測定する。得られた９個の測定値のうちの最大値及び最小値を用いて、比誘電率（Ｄｋ）のバラツキを求める。
比誘電率（Ｄｋ）のバラツキ＝（比誘電率（Ｄｋ）の最大値）－（比誘電率（Ｄｋ）の最小値）
［３］上記硬化性樹脂組成物の硬化物の周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間の誘電正接（Ｄｆ）が３．０×１０
－３
未満であり、上記硬化性樹脂組成物の硬化物の下記の方法により測定される誘電正接（Ｄｆ）のバラツキが０．０００５以下である、上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
誘電正接（Ｄｆ）のバラツキの測定方法：
硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）を周波数２０ＧＨｚから１００ＧＨｚの間で１０ＧＨｚ毎に測定する。得られた９個の測定値のうちの最大値及び最小値を用いて、下記の計算を行うことで誘電正接（Ｄｆ）のバラツキを求める。
誘電正接（Ｄｆ）のバラツキ＝（誘電正接（Ｄｆ）の最大値）－（誘電正接（Ｄｆ）の最小値）
［４］上記［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［５］上記［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を備える、積層体。
［６］上記［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含むアンテナ基板と、上記アンテナ基板と電気的に接続されたアンテナと、を備える、アンテナモジュール。
［７］上記アンテナ基板は、１層以上の絶縁基材層を含み、上記絶縁基材層のうち少なくとも１層が上記硬化物を含む、上記［６］に記載のアンテナモジュール。
［８］上記アンテナ基板は、２層以上の絶縁基材層と、上記絶縁基材層の間に配置された１層以上の接着剤層とを含み、上記絶縁基材層及び上記接着剤層のうち少なくとも１層が上記硬化物を含む、上記［６］に記載のアンテナモジュール。
［９］放熱基板を更に備える、上記［６］～［８］のいずれかに記載のアンテナモジュール。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が共に低く、周波数依存性が少ないアンテナ基板用の硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は本開示に係るアンテナモジュールの一実施形態を模式的に示す断面図である。
図２は本開示に係るアンテナモジュールの他の実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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