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公開番号2025120128
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024214463
出願日2024-12-09
発明の名称フィルム、積層体および包装容器
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250807BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本開示の目的は、ポリエチレンを主成分として含有する層を備えるフィルムの耐熱変形性を向上させることにある。
【解決手段】高密度ポリエチレン(A)および高密度ポリエチレン(B)を含有する層を少なくとも備えるフィルムであり、高密度ポリエチレン(A)は、高密度ポリエチレン(B)よりも狭い分子量分布を有し、上記層における高密度ポリエチレン(A)の含有割合が50質量%以上98質量%以下であり、高密度ポリエチレン(B)の含有割合が2質量%以上50質量%以下である、フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
高密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）を含有する層を少なくとも備えるフィルムであり、
前記高密度ポリエチレン（Ａ）は、高温ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により得られる微分分子量分布曲線（横軸：分子量（Ｍ）の常用対数値（ＬｏｇＭ）、縦軸：積算濃度分率（Ｗ）を分子量（Ｍ）の常用対数値で微分した値ｄＷ／ｄ（ＬｏｇＭ））において、前記高密度ポリエチレン（Ｂ）よりも狭い分子量分布を有し、
前記層における前記高密度ポリエチレン（Ａ）の含有割合が５０質量％以上９８質量％以下であり、前記高密度ポリエチレン（Ｂ）の含有割合が２質量％以上５０質量％以下である、
フィルム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記高密度ポリエチレン（Ａ）は、高温ＧＰＣ測定により得られる微分分子量分布曲線において、ｄＷ／ｄ（ＬｏｇＭ）の最大値が０．８０以上であり、かつ、半値幅が１．１未満であるピークを有し、
前記高密度ポリエチレン（Ｂ）は、高温ＧＰＣ測定により得られる微分分子量分布曲線において、ｄＷ／ｄ（ＬｏｇＭ）の最大値が０．８０未満であり、かつ、半値幅が１．１以上であるピークを有する、
請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
前記高密度ポリエチレン（Ａ）が、０．９４５ｇ／ｃｍ
3
超０．９７０ｇ／ｃｍ
3
以下の密度、および／または１２５℃以上１４０℃以下の融点を有し、
前記高密度ポリエチレン（Ｂ）が、０．９４５ｇ／ｃｍ
3
超０．９７０ｇ／ｃｍ
3
以下の密度、および／または１２５℃以上１４０℃以下の融点を有する、
請求項１に記載のフィルム。
【請求項４】
前記フィルムが、高密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）を含有する前記層を２層以上備える、請求項１に記載のフィルム。
【請求項５】
前記フィルムが、
第１の表面樹脂層と、
中間層と、
第２の表面樹脂層と、
を積層方向にこの順に少なくとも備え、
前記第１の表面樹脂層、前記中間層および前記第２の表面樹脂層から選択される少なくとも１つの層が、高密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）を含有する前記層である、
請求項１に記載のフィルム。
【請求項６】
前記フィルムの厚さに対して、
前記第１の表面樹脂層の厚さが、１０％以上５０％以下であり、
前記中間層の厚さが、２０％以上８０％以下であり、
前記第２の表面樹脂層の厚さが、１０％以上５０％以下である、
請求項５に記載のフィルム。
【請求項７】
前記フィルムが、共押出フィルムである、請求項１に記載のフィルム。
【請求項８】
基材である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項９】
印刷用基材である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項１０】
請求項１に記載のフィルムを延伸処理してなる、延伸フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フィルム、積層体および包装容器に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
液体および粉体などの内容物を収容するため、包装容器が用いられている。包装容器は、例えば、基材およびヒートシール層を備える包装材料を用いて作製されている（例えば特許文献１参照）。ポリエチレンフィルムは、柔軟性および透明性を有すると共にヒートシール性に優れることから、包装材料を構成するヒートシール層として広く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－５５１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポリエチレンは、他の熱可塑性樹脂と比較して、比較的低温で軟化する樹脂である。このため、包装材料を構成する基材としてポリエチレンフィルムを用いると、包装材料をヒートシールする際に基材が変形したり、場合によっては基材が溶融したりすることがある。また、ポリエチレンフィルムは、他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、強度が不充分であることがある。このため、基材としては、ポリエステルフィルムおよびナイロンフィルム等の、耐熱性および強度に優れる樹脂フィルムが一般的に用いられている。例えば、基材としてのポリエステルフィルムまたはナイロンフィルムと、ヒートシール層としてのポリエチレンフィルムと、を備える包装材料が用いられている。
【０００５】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルすることが試みられている。しかしながら、ポリエステルフィルムまたはナイロンフィルムとポリエチレンフィルムとの組合せのように、異種の樹脂フィルムを備える包装材料では、樹脂の種類ごとに分離することが難しい。したがって、このような包装材料は、リサイクルに適していない傾向にある。
【０００６】
ポリエチレンフィルムを延伸等することにより、耐熱性および強度が向上した延伸フィルム等が検討されている。しかしながら、該フィルムは耐熱性が依然として充分ではなく、例えば高温環境下に置かれた際の熱変形が大きい傾向にあった。本開示の目的は、ポリエチレンを主成分として含有する層を備えるフィルムの耐熱変形性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一つの態様のフィルムは、高密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）を含有する層を少なくとも備え、
高密度ポリエチレン（Ａ）は、高温ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により得られる微分分子量分布曲線（横軸：分子量（Ｍ）の常用対数値（ＬｏｇＭ）、縦軸：積算濃度分率（Ｗ）を分子量（Ｍ）の常用対数値で微分した値ｄＷ／ｄ（ＬｏｇＭ））において、高密度ポリエチレン（Ｂ）よりも狭い分子量分布を有し、
上記層における高密度ポリエチレン（Ａ）の含有割合が５０質量％以上９８質量％以下であり、高密度ポリエチレン（Ｂ）の含有割合が２質量％以上５０質量％以下である。
【０００８】
本開示の一つの態様の延伸フィルムは、高密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）を含有する層を少なくとも備えるフィルムを延伸処理してなり、
高密度ポリエチレン（Ａ）は、高温ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により得られる微分分子量分布曲線において、高密度ポリエチレン（Ｂ）よりも狭い分子量分布を有し、
上記層における高密度ポリエチレン（Ａ）の含有割合が５０質量％以上９８質量％以下であり、高密度ポリエチレン（Ｂ）の含有割合が２質量％以上５０質量％以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、ポリエチレンを主成分として含有する層を備えるフィルムであって、耐熱性に優れ、例えば高温環境下に置かれた際の熱変形が小さいフィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、延伸フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
図２は、延伸フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
図３は、延伸フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
図４は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図５は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図６は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図７は、微分分子量分布曲線を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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