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公開番号2025120802
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-18
出願番号2024015904
出願日2024-02-05
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250808BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波信号の伝送における誘電損失が抑制される配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、ガラス基板10Gと、ガラス基板10Gを厚さ方向に貫通する樹脂絶縁部10Rと、樹脂絶縁部10Rを厚さ方向に貫通する貫通導体113と、を含んでいる。樹脂絶縁部10Rは、周波数5GHzにおいて、誘電率が3.5以下、且つ、誘電正接が0.003以下の樹脂材料を含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ガラス基板と、
前記ガラス基板を厚さ方向に貫通する樹脂絶縁部と、
前記樹脂絶縁部を前記厚さ方向に貫通する貫通導体と、
を含むコア基板を備える配線基板であって、
前記樹脂絶縁部は、周波数５ＧＨｚにおいて、誘電率が３．５以下、且つ、誘電正接が０．００３以下の樹脂材料を含んでいる。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記樹脂絶縁部の、前記ガラス基板の前記厚さ方向と直交する２つの表面における径は、５０μｍ以上、且つ、５２０μｍ以下であり、
前記貫通導体の、前記ガラス基板の前記厚さ方向と直交する２つの表面における径は、３０μｍ以上、且つ、５００μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記樹脂材料がフッ素を含んでいる。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記ガラス基板を前記厚さ方向に貫通し磁性材料を含む、樹脂絶縁部をさらに含む。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記ガラス基板の前記厚さ方向と直交する２つの表面を被覆する絶縁層をさらに有している。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板であって、前記絶縁層上に形成される導体層をさらに含み、前記貫通導体が前記導体層と接続されている。
【請求項７】
請求項５記載の配線基板であって、平面視において前記ガラス基板を囲む枠状基板をさらに有し、前記絶縁層が前記ガラス基板の表面および前記枠状基板の表面を連続して被覆している。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板であって、前記枠状基板は、絶縁基材と前記絶縁基材の表面上に形成される導体層を含んでいる。
【請求項９】
請求項５記載の配線基板であって、前記樹脂材料の誘電率は、前記絶縁層を構成する材料の誘電率よりも低い。
【請求項１０】
請求項５記載の配線基板であって、前記絶縁層が芯材を含んでいる。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、印刷回路基板が開示されている。印刷回路基板は、ガラス板と、ガラス板を貫通して形成された樹脂絶縁部と、ガラス板の両面に配置された絶縁層と、樹脂絶縁部を貫通して形成されたビアと、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－９２４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される印刷回路基板においては、樹脂絶縁部を貫通して形成されたビアを介して搬送される信号の伝送損失（誘電損失）が比較的大きい場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、ガラス基板と、前記ガラス基板を厚さ方向に貫通する樹脂絶縁部と、前記樹脂絶縁部を前記厚さ方向に貫通する貫通導体とを含むコア基板を備えている。前記樹脂絶縁部は、周波数５ＧＨｚにおいて、誘電率が３．５以下、且つ、誘電正接が０．００３以下の樹脂材料を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、高周波信号の伝送における誘電損失が抑制される、良好な品質の配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。配線基板１は、一方の面１００Ａおよび一方の面１００Ａの反対面である他方の面１００Ｂを有する積層体１００を有している。積層体１００は、第１面１０Ａおよび第１面１０Ａの反対面である第２面１０Ｂを有する絶縁層１０を有している。絶縁層１０は、ガラス基板１０Ｇ、および、ガラス基板１０Ｇに形成される開口１０ｏｐを樹脂で充填した部分１０Ｒで構成されている。一方の面１００Ａ上には、第１ビルドアップ部１１が形成されている。他方の面１００Ｂ上には、第２ビルドアップ部１２が形成されている。
【０００９】
絶縁層１０の第１面１０Ａは、絶縁層１０１により被覆されている。絶縁層１０の第２面１０Ｂは、絶縁層１０２により被覆されている。絶縁層１０１上には導体層１１１が形成されており、絶縁層１０２上には導体層１２１が形成されている。導体層１１１の表面、および、導体層１１１のパターンから露出する絶縁層１０１の上面によって、積層体１００の一方の面１００Ａが構成されている。導体層１１２の表面、および、導体層１１２のパターンから露出する絶縁層１０２の上面によって、積層体１００の他方の面１００Ｂが構成されている。
【００１０】
図示される例においては、配線基板１は、積層体１００の一方の面１００Ａ上に形成されている第１ビルドアップ部１１と、他方の面１００Ｂ上に形成されている第２ビルドアップ部１２と、を有している。すなわち、積層体１００は、配線基板１におけるコア基板の形態を有している。従って、本実施形態の説明において、積層体１００はコア基板１００とも称される。絶縁層１０は、コア絶縁層１０とも称される。絶縁層１０１、１０２は被覆絶縁層１０１、１０２とも称される。導体層１１１、１１２は、コア導体層１１１、１１２とも称される。
（【００１１】以降は省略されています）

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