特許ウォッチ

公開番号2025117097
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024011780
出願日2024-01-30
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250804BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コア基板上の導電層同士を接続する、新たな接続方法を提供する。
【解決手段】キャビティを有するコア基板と、前記コア基板の表裏に積層され、導電層を含むビルドアップ層と、前記キャビティに収容され、複数の導電層と複数の絶縁層とが、前記コア基板の厚さ方向と直交する方向で交互に並ぶサブ基板と、前記サブ基板に含まれ、前記ビルドアップ層の前記導電層と接続される複数の直線導体と、を備え、前記直線導体同士の間隔が前記スルーホール導体同士の間隔よりも小さくなっている配線基板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティを有するコア基板と、
前記コア基板を貫通する複数のスルーホール導体と、
前記コア基板の表裏に積層され、導電層を含むビルドアップ層と、
前記キャビティに収容され、複数の導電層と複数の絶縁層とが、前記コア基板の厚さ方向と直交する方向で交互に並ぶサブ基板と、
前記サブ基板に含まれ、前記ビルドアップ層の前記導電層と接続される複数の直線導体と、を備え、
前記直線導体同士の間隔が前記スルーホール導体同士の間隔よりも小さくなっている配線基板。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
各前記直線導体は、前記サブ基板の導電層内で、前記コア基板の厚さ方向に直線状に延びている。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記ビルドアップ層に含まれる絶縁層を貫通し、前記ビルドアップ層の前記導電層と前記直線導体とを接続するビア導体を備え、
前記直線導体の端面が前記ビア導体の下端より大きくなっている。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記キャビティの内側面と前記サブ基板との間に、前記ビルドアップ層に含まれる絶縁層の一部が充填されている。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板は表裏にコア導電層を備え、
前記サブ基板の端面は、前記コア導電層の上面と同一平面上に位置している。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記スルーホール導体は、前記コア基板を貫通する貫通孔の内面を被覆し、
前記スルーホール導体の内部には樹脂が充填されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコア基板を有する配線基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、コア基板の表裏の導電層同士を接続する導体を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－２０５１６号公報（段落［００１１］、図１Ｄ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の配線基板では、コア基板の表裏を接続する導体がコア基板内に高密度に存在する領域と低密度にしか存在しない領域が含まれる場合でも、コア基板上の導電層の厚みのばらつきを抑制することが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、キャビティを有するコア基板と、前記コア基板を貫通する複数のスルーホール導体と、前記コア基板の表裏に積層され、導電層を含むビルドアップ層と、前記キャビティに収容され、複数の導電層と複数の絶縁層とが、前記コア基板の厚さ方向と直交する方向で交互に並ぶサブ基板と、前記サブ基板に含まれ、前記ビルドアップ層の前記導電層と接続される複数の直線導体と、を備え、前記直線導体同士の間隔が前記スルーホール導体同士の間隔よりも小さくなっている配線基板である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
図２は、サブ基板の斜視図
図３Ａは、サブ基板の製造方法を示す断面図、図３Ｂは、サブ基板の製造方法を示す断面図
図４Ａは、サブ基板の製造方法を示す断面図、図４Ｂは、サブ基板の製造方法を示す断面図
図５Ａは、配線基板の製造方法を示す断面図、図５Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図、図５Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図６Ａは、配線基板の製造方法を示す断面図、図６Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図、図６Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図７Ａは、配線基板の製造方法を示す断面図、図７Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図、図７Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図８Ａは、配線基板の製造方法を示す断面図、図８Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図、図８Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図９Ａは、配線基板の製造方法を示す断面図、図９Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［第１実施形態］
以下、図１～図９を参照して第１実施形態の配線基板１０について説明する。図１に示すように、配線基板１０は、コア基板１１の表裏に、ビルドアップ部１２を有する構造になっている。
【０００８】
ビルドアップ部１２は、コア基板１１の表裏に積層される層間絶縁層３１及び導電層３０を有する。各層間絶縁層３１は、心材を有さず、例えば無機フィラーを含む熱硬化性樹脂からなるビルドアップ基板用の絶縁フィルム等で形成される。なお、ビルドアップ部１２は、層間絶縁層３１及び導電層３０を、交互に複数ずつ有していてもよい。
【０００９】
各導電層３０は、各層間絶縁層３１の上に所定パターンに形成されている。また、導電層３０はソルダーレジスト層３２に覆われている。そして、導電層３０のうちソルダーレジスト層３２に形成された開口３２Ａから露出する部分は、パッド３０Ａになっていて、パッド３０Ａ上には、図示しない電子部品を実装するための金属ポスト２０Ａが形成されている。
【００１０】
図１に示すように、コア基板１１は、絶縁性基材１３と、その表裏の両面に形成されているコア導電層１４と、を有している。絶縁性基材１３は、例えば、プリプレグ（ガラスクロス等の繊維からなる心材を樹脂含侵してなるＢステージの樹脂シート）により構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許