TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025142692
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042199
出願日2024-03-18
発明の名称電子部品の実装方法
出願人個人
代理人
主分類H05K 3/32 20060101AFI20250924BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の実装でプリント基板エッチングとハンダ付けを不要とする。
【解決手段】コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材1を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し、電子部品を部品ハメ込み溝へ装着した板材1と、コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターン3を施した板材2とを、均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し及び並び電子部品を部品ハメ込み溝にはめ込みした板材と板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施した板材とを均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品が電気接続パターンを施した板材と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板材とを挟み込む板構造で実装されることに関するものである。
続きを表示(約 820 文字)【背景技術】
【0002】
電子部品は化学処理して電気接続パターンを施したプリント基板に部品をハンダの融着で実装される方式が知られている。
【0003】
電気接続パターンを施す技術は銅箔を貼付けた板材の表皮の銅を化学処理して電気接続パターンだけ残すプリント基板エッチング方法がある。
【0004】
プリント基板エッチング方法は、酸化剤や対腐食剤の副産物である有害な化学物質が人体や環境に悪影響を及ぼす可能性があるとされている。
【0005】
プリント基板に部品をハンダの融着で実装されるハンダ付け方法は、ハンダの主成分であった鉛や鉛化合物が体内に吸収されその量が多くなると鉛中毒になるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特許7161825 プラズマ処理装置
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
電子部品の実装で環境に悪影響を及ぼす可能性が示唆されているプリント基板エッチング方法とハンダ付け方法を不要とする点である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施す方法である。
【0009】
コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施す方法である。
【0010】
電気接続パターンを施した板と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板に電子部品を装着した構成とする板構造は締め付けによる加圧で電気接続パターンと部品電極が接触して導通する方法である。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

個人
電子部品の実装方法
2日前
FDK株式会社
基板
1日前
株式会社レゾナック
冷却装置
1日前
オムロン株式会社
端子折り曲げ治具
4日前
新光電気工業株式会社
配線基板
7日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
4日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
1日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ
1日前
株式会社アイシン
立体構造基板
4日前
リンナイ株式会社
加熱調理装置
4日前
株式会社美鈴工業
ヒータユニット
1日前
フクシマガリレイ株式会社
電磁誘導加熱調理器
4日前
NTN株式会社
基板
7日前
東洋電装株式会社
電子部品用の筐体カバー
2日前
新電元工業株式会社
防水構造
7日前
富士フイルム株式会社
配線基板の製造方法
4日前
イビデン株式会社
配線基板及びその製造方法
4日前
個人
浸入式液体放熱装置
7日前
イビデン株式会社
配線基板
2日前
イビデン株式会社
配線基板及びその製造方法
4日前
株式会社アイシン
立体構造プリント配線板
1日前
三菱マテリアル株式会社
絶縁回路基板
2日前
Astemo株式会社
樹脂筐体
2日前
住友ベークライト株式会社
高周波拡散シート
4日前
東京エレクトロン株式会社
プラズマ処理装置
4日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックヒータ及び液体加熱装置
1日前
株式会社ダイヘン
プラズマ発生器
4日前
株式会社FUJI
フィーダ制御装置
4日前
株式会社デンソー
プリント基板、および電子制御装置
4日前
キオクシア株式会社
基板ユニット
4日前
株式会社村田製作所
多層基板及び電子機器
4日前
株式会社村田製作所
多層基板及び電子機器
4日前
東京エレクトロン株式会社
整合回路及びプラズマ処理装置
4日前
東京エレクトロン株式会社
整合回路及びプラズマ処理装置
4日前
株式会社リケン環境システム
電波吸収体及びその製造方法
4日前
カーボントレードネオ株式会社
照明装置
2日前
続きを見る