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公開番号
2025126891
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-29
出願番号
2025003880
出願日
2025-01-10
発明の名称
霧化状活性液体供給装置
出願人
東レ株式会社
代理人
主分類
H05H
1/24 20060101AFI20250822BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】
長時間安定的かつ効率的に霧化状活性液体を対象物に供給するための霧化状活性液体供給装置を提供する。
【解決手段】
本発明の霧化状活性液体供給装置は、霧化かつ活性化された液体を供給する装置であって、霧化された液体を噴射口から噴射する霧化状液体発生機構と、前記噴射口から噴射される霧化された液体の噴射領域の範囲外に配置され、前記液体にエネルギーを付与するエネルギー付与機構と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
霧化かつ活性化された液体を供給する装置であって、
霧化された液体を噴射口から噴射する霧化状液体発生機構と、
前記噴射口から噴射される霧化された液体の噴射領域の範囲外に配置され、前記液体にエネルギーを付与するエネルギー付与機構と、
を備えた、霧化状活性液体供給装置。
続きを表示(約 310 文字)
【請求項2】
前記エネルギー付与機構が前記噴射領域を囲む、又は、挟むように配置されている、請求項1の霧化状活性液体供給装置。
【請求項3】
前記エネルギー付与機構が大気圧プラズマ処理器である、請求項1の霧化状活性液体供給装置。
【請求項4】
前記大気圧プラズマ処理器が誘電体バリア放電方式である、請求項3の霧化状活性液体供給装置。
【請求項5】
前記大気圧プラズマ処理器が前記霧化状液体発生機構に接触しており、
前記霧化状液体発生機構の前記噴射口が接地電位に、前記大気圧プラズマ処理器の電極が駆動電位になっている、
請求項3の霧化状活性液体供給装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、長時間にわたって安定的にかつ効率的に活性化された霧化状の液体を対象物に供給するための霧化状活性液体供給装置に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、塗膜の緻密化や殺菌促進などを目的に、紫外線やプラズマ等のエネルギーを液体に照射し、液体を活性化させる技術が鋭意検討されている。
【0003】
特許文献1には、シリカゾルと界面活性剤とを含む霧化状の混合液体を対象基板に塗布した後に、その塗膜に対して大気圧プラズマを照射することで、塗膜を活性化し、低誘電率膜を形成する技術が開示されている。
【0004】
非特許文献1には、誘電体である酸化アルミニウムを被覆した2つの銅線電極(直径1mm、長さ100mm)間に大気圧プラズマを発生させ、その大気圧プラズマ内を通過するように霧化状の液体を噴射する技術が開示されている。これにより、霧化状の液体が活性化され、生菌数を抑制できることが示されている。以後、本願において活性化された霧化状の液体を「霧化状活性液体」と称することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2005-332943号公報
【非特許文献】
【0006】
高橋和夫、"Inactivating gram-positive microorganism by usingatmospheric pressure discharges with water mist"、Japanese Journal of Applied Physics 62, 016003 (2023)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献1に開示されている低誘電率膜の形成方法では、対象基板に塗布した塗膜(混合液体)に対して大気圧プラズマを照射するため、塗膜の内部に対して十分な活性化効果が得られない場合がある。
【0008】
また、非特許文献1に開示されている霧化状活性液体の供給装置は、霧化状液体が噴射されている範囲内に大気圧プラズマ生成用の銅線電極が配置されているため、長時間使用時に銅線電極に液体が付着し、異常放電による処理抜けや液だれによる処理ムラが生じる場合がある。
【0009】
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであり、長時間にわたって安定的にかつ効率的に霧化状活性液体を対象物に供給するための霧化状活性液体供給装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
[1] 上記課題を解決する本発明の霧化状活性液体供給装置は、霧化かつ活性化された液体を供給する装置であって、
霧化された液体を噴射口から噴射する霧化状液体発生機構と、
前記噴射口から噴射される霧化された液体の噴射領域の範囲外に配置され、前記液体にエネルギーを付与するエネルギー付与機構と、を備える。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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