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公開番号2025125043
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024020877
出願日2024-02-15
発明の名称アイソレータ
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250820BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】信頼性の向上したアイソレータを提供することである。
【解決手段】実施形態のアイソレータは、リジッド基板である第1リジッド基板と、前記第1リジッド基板に第1方向に積層されたフレキシブルプリント配線板である第1フレキシブルプリント配線板と、を有する基板と、前記第1フレキシブルプリント配線板に設けられた第1コイルと、前記第1フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記第1方向において前記第1コイルと離間し対向する第2コイルと、前記基板の上に設けられた第1半導体チップと、前記基板の上に設けられた第2半導体チップと、前記基板の中に設けられ、前記第1半導体チップと前記第1コイルを接続する第1配線と、前記基板の中に設けられ、前記第2半導体チップと前記第2コイルを接続する第2配線と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
リジッド基板である第１リジッド基板と、前記第１リジッド基板に第１方向に積層されたフレキシブルプリント配線板である第１フレキシブルプリント配線板と、を有する基板と、
前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられた第１コイルと、
前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記第１方向において前記第１コイルと離間し対向する第２コイルと、
前記基板の上に設けられた第１半導体チップと、
前記基板の上に設けられた第２半導体チップと、
前記基板の中に設けられ、前記第１半導体チップと前記第１コイルを接続する第１配線と、
前記基板の中に設けられ、前記第２半導体チップと前記第２コイルを接続する第２配線と、
を有するアイソレータ。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１フレキシブルプリント配線板は、前記第１リジッド基板の上に設けられ、
前記基板は、前記第１フレキシブルプリント配線板の上に設けられた第２リジッド基板をさらに有する、
請求項１に記載のアイソレータ。
【請求項３】
前記第１配線は、前記第２リジッド基板の上面から前記第１フレキシブルプリント配線板の下面まで前記第１方向に伸びる、
請求項２に記載のアイソレータ。
【請求項４】
前記第１配線は、前記第１フレキシブルプリント配線板に形成され、前記第１フレキシブルプリント配線板の下面に沿って伸び、前記第１コイルと接続される第１部分を有する、
請求項３に記載のアイソレータ。
【請求項５】
前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップを封止する樹脂部と、
前記第１半導体チップ又は前記第２半導体チップとそれぞれ電気的に接続される複数のリードフレームと、
をさらに有する、
請求項３に記載のアイソレータ。
【請求項６】
前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップを封止する樹脂部と、
前記第１リジッド基板に設けられ、前記樹脂部から露出する複数の裏面電極と、
前記基板の中を前記第１方向に延伸して設けられた貫通導電領域と、
前記貫通導電領域と、前記第１半導体チップ又は前記第２半導体チップを接続する導電層と、
をさらに有する、請求項３に記載のアイソレータ。
【請求項７】
第１ダイパッドと、
前記第１ダイパッドの上に設けられた第１半導体チップと、
前記第１ダイパッドと離間して設けられた第２ダイパッドと、
前記第２ダイパッドの上に設けられ、リジッド基板である第１リジッド基板と、前記第１リジッド基板に第１方向に積層されたフレキシブルプリント配線板である第１フレキシブルプリント配線板と、を有する基板と、
前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられた第１コイルと、
前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記第１方向において前記第１コイルと離間し対向する第２コイルと、
前記基板の上に設けられ、前記基板の中に設けられた第３配線によって前記第２コイルと接続された電極パッドと、
前記第１ダイパッド及び前記第２ダイパッドと離間して設けられた第３ダイパッドと、
前記第３ダイパッドの上に設けられた第２半導体チップと、
前記第１半導体チップと、前記第２ダイパッドとを接続する第１ワイヤと、
前記電極パッドと、前記第２半導体チップとを接続する第２ワイヤと、
を有するアイソレータ。
【請求項８】
前記第１フレキシブルプリント配線板は、
前記第１コイルが下面に設けられ、前記第２コイルが上面に設けられる基材と、
前記基材を前記第１方向に挟むように、上面と下面のそれぞれに前記第１コイル又は前記第２コイルの前記第１方向の厚さと同等以上の厚さで設けられた絶縁体と、を有する、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のアイソレータ。
【請求項９】
前記基材は、ポリイミドを含むフィルム状の絶縁材料からなり、
前記絶縁体は、熱硬化性樹脂を含む、
請求項８に記載のアイソレータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アイソレータに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
互いに電気的に絶縁された送信回路と受信回路の間で信号を伝達するためのアイソレータが知られている。アイソレータには、発光素子や受光素子を用いるもののほかに、コイルを用いるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－０６１２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、信頼性の向上したアイソレータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のアイソレータは、リジッド基板である第１リジッド基板と、前記第１リジッド基板に第１方向に積層されたフレキシブルプリント配線板である第１フレキシブルプリント配線板と、を有する基板と、前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられた第１コイルと、前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記第１方向において前記第１コイルと離間し対向する第２コイルと、前記基板の上に設けられた第１半導体チップと、前記基板の上に設けられた第２半導体チップと、前記基板の中に設けられ、前記第１半導体チップと前記第１コイルを接続する第１配線と、前記基板の中に設けられ、前記第２半導体チップと前記第２コイルを接続する第２配線と、を有する。
【０００６】
別の実施形態のアイソレータは、第１ダイパッドと、前記第１ダイパッドの上に設けられた第１半導体チップと、前記第１ダイパッドと離間して設けられた第２ダイパッドと、前記第２ダイパッドの上に設けられ、リジッド基板である第１リジッド基板と、前記第１リジッド基板に第１方向に積層されたフレキシブルプリント配線板である第１フレキシブルプリント配線板と、を有する基板と、前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられた第１コイルと、前記第１フレキシブルプリント配線板に設けられ、前記第１方向において前記第１コイルと離間し対向する第２コイルと、前記基板の上に設けられ、前記基板の中に設けられた第３配線によって前記第２コイルと接続された電極パッドと、前記第１ダイパッド及び前記第２ダイパッドと離間して設けられた第３ダイパッドと、前記第３ダイパッドの上に設けられた第２半導体チップと、前記第１半導体チップと、前記第２ダイパッドとを接続する第１ワイヤと、前記電極パッドと、前記第２半導体チップとを接続する第２ワイヤと、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係るアイソレータ１００の模式的平面図である。
第１実施形態に係るアイソレータ１００の模式的平面図である。
第１実施形態に係るアイソレータ１００の断面図である。
第１フレキシブルプリント配線板の内部構造の一例を示す断面図である。
第１実施形態の第１変形例に係るアイソレータ１０１の断面図である。
第２実施形態に係るアイソレータ２００の断面図である。
第３実施形態に係るアイソレータ３００の断面図である。
第３実施形態の第１変形例に係るアイソレータ３０１の断面図である。
第４実施形態に係るアイソレータ４００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【０００９】
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
【００１０】
例えば、本願明細書中に示される断面図において、積層構造が示されるものがあるが、積層構造の各層の厚みの比率は現実のものと同一とは限らない。断面図中では一方の層が他方の層より厚く図示されているような場合であっても、現実では一方の層と他方の層の厚みは同程度である場合や、一方の層が他方の層よりも薄い場合などがあり得る。つまり、本願明細書中の図面に示される厚みなどの寸法は現実のものとは異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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