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公開番号2025130154
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027135
出願日2024-02-27
発明の名称半田付け方法
出願人株式会社アンド
代理人個人
主分類B23K 3/02 20060101AFI20250901BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】熱容量の大きな多層化したプリント配線基板であっても当該プリント配線基板表面の接続電極を鏝先で効率的に加熱することができ円滑な半田付けが可能な方法を提供する。
【解決手段】接続電極LdにフラックスFLを塗布する第1工程と、プリント配線基板Bdに電子部品Epを配置する第2工程と、略筒形状で軸方向に貫通した半田孔51を有し加熱可能な鏝先5をプリント配線基板Bdに対して相対的に移動させて、プリント配線基板Bdに配置された電子部品Epの接続端子PとフラックスFLが塗布された接続電極Ldとの半田付け予定部分が、半田孔51内に位置する半田付け位置にする第3工程と、第3工程後に半田片を半田孔51内へ供給する第4工程と、半田孔51内に供給された半田片を加熱溶融させる第5工程と、第5工程の後に、鏝先5を前記半田付け位置からプリント配線基板Bdから離間した位置に相対的に移動させる第6工程とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プリント配線基板に形成された接続電極と、前記プリント配線基板に配置された電子部品の接続端子とを半田付けする方法であって、
前記接続電極にフラックスを塗布する第１工程と、
前記プリント配線基板に前記電子部品を配置する第２工程と、
略筒形状で軸方向に貫通した半田孔を有し加熱可能な鏝先を、前記プリント配線基板に対して相対的に移動させて、前記プリント配線基板に配置された前記電子部品の前記接続端子とフラックスが塗布された前記接続電極との半田付け予定部分が、前記半田孔内または前記半田孔の軸方向下方に位置する半田付け位置にする第３工程と、
第３工程後に半田片を前記半田孔内へ供給する第４工程と、
前記半田孔内に供給された前記半田片を加熱溶融させる第５工程と、
第５工程の後に、前記鏝先を前記半田付け位置から前記プリント配線基板から離間した位置に相対的に移動させる第６工程と
を有することを特徴とする半田付け方法。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記接続電極へのフラックスの塗布は、フラックスを液滴化し吹き付けることによって行う請求項１記載の半田付け方法。
【請求項３】
前記プリント配線基板が多層基板である請求項１または２記載の半田付け方法。
【請求項４】
前記半田片がハロゲンフリーである請求項１または２記載の半田付け方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は半田付け方法に関し、より詳細には、プリント配線基板に形成された接続電極と、電子部品の接続端子とを半田付けする方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、各種機器のほとんどには電子部品を実装したプリント配線基板が搭載されている。このプリント配線基板の作製過程において、各種の電子部品をプリント配線基板の配線パターンに接合する処理等のため半田付け作業がなされる。また半田付け作業を機械的に実現させるため半田付け装置が各種提案され既に使用されているものもある。
【０００３】
例えば半田付け装置の一つとして、糸半田を所定長さで切断した半田片を、円筒状の鏝先の軸方向に貫通した半田孔内に供給し、半田孔内で半田片を加熱溶融させて溶融半田を下方へ供給して半田付けを行うものが提案されている（例えば特許文献１など）。このような装置では、プリント配線基板又は接続電極に鏝先が接触することで接続電極が直接又は間接的に加熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２００８／０２３４６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、プリント配線基板への電子部品の実装密度が高くなり、プリント配線基板の多層化が進んでいる。プリント配線基板が多層化するとプリント配線基板の熱容量が大きくなるため、鏝先から受ける熱によって接続電極が半田の溶融温度に達するまで時間がかかる。接続電極が十分に加熱されないと半田付け不良が発生するおそれがある。
【０００６】
本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱容量の大きな多層化したプリント配線基板であっても当該プリント配線基板表面の接続電極を鏝先で効率的に加熱することができ円滑な半田付けが可能な方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため本発明者が鋭意検討を重ね、フラックスの熱伝導率が高いことに着目し、鏝先と接続電極との間にフラックスを介在させることで鏝先から接続電極への熱伝導が従来よりも円滑となるとの着想を得て本発明をなすに至った。すなわち、本発明の半田付け方法の一実施態様に係る半田付け方法は、プリント配線基板に形成された接続電極と、前記プリント配線基板に配置された電子部品の接続端子とを半田付けする方法であって、前記接続電極にフラックスを塗布する第１工程と、前記プリント配線基板に前記電子部品を配置する第２工程と、略筒形状で軸方向に貫通した半田孔を有し加熱可能な鏝先を、前記プリント配線基板に対して相対的に移動させて、前記プリント配線基板に配置された前記電子部品の前記接続端子とフラックスが塗布された前記接続電極との半田付け予定部分が、前記半田孔内または前記半田孔の軸方向下方に位置する半田付け位置にする第３工程と、第３工程後に半田片を前記半田孔内へ供給する第４工程と、前記半田孔内に供給された前記半田片を加熱溶融させる第５工程と、第５工程の後に、前記鏝先を前記半田付け位置から前記プリント配線基板から離間した位置に相対的に移動させる第６工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
前記構成の半田付け方法において、前記接続電極へのフラックスの塗布は、フラックスを液滴化し吹き付けることによって行ってもよい。
【０００９】
前記構成の半田付け方法において、前記プリント配線基板が多層基板であってもよい。
【００１０】
また前記構成の半田付け方法において、半田片がハロゲンフリーであってもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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