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公開番号2025136034
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034197
出願日2024-03-06
発明の名称メタマテリアルの製造方法、コーティング装置、メタマテリアル製造システム、並びにメタマテリアル及びその物品
出願人国立大学法人東北大学,東北電力株式会社,北日本電線株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B32B 7/025 20190101AFI20250911BHJP(積層体)
要約【課題】本開示は、メタマテリアルの特性を劣化させることなくメタマテリアルの膜厚を大きくすることの可能な、メタマテリアルの製造方法、コーティング装置、メタマテリアル製造システム、並びにメタマテリアル及びその物品を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示は、コーティング装置92及び分離装置93を備えるメタマテリアル製造システムが実行するメタマテリアルの製造方法であって、コーティング装置92が、メタアトムの形状を有する導電体層12が形成されている非導電性フィルム11上に、非導電体層13をディップコーティングする第1工程と、分離装置93が、前記非導電体層13のコーティングされた前記非導電性フィルム102を、前記メタアトムを少なくとも一つ含むメタマテリアルに分離する第2工程と、を備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
メタアトムの形状を有する導電体層が形成されている非導電性フィルム上に、非導電体層をディップコーティングする第１工程と、
前記非導電体層のコーティングされた前記非導電性フィルムを、前記メタアトムを少なくとも一つ含むメタマテリアルに分離する第２工程と、
を備えるメタマテリアルの製造方法。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第２工程によって得られたメタマテリアルを個別に加熱整形する第３工程をさらに備える、
請求項１に記載のメタマテリアルの製造方法。
【請求項３】
前記第２工程において、前記非導電体層のコーティングされた前記非導電性フィルムに、メタマテリアルの形状に応じた形状で熱インプリントを行うことによって、前記分離を行う、
請求項１に記載のメタマテリアルの製造方法。
【請求項４】
前記第２工程において、前記非導電体層のコーティングされた前記非導電性フィルムを、メタマテリアルの形状に応じた形状に抜き出すことによって、前記分離を行う、
請求項１に記載のメタマテリアルの製造方法。
【請求項５】
前記メタアトムの形状を有する導電体層を非導電性フィルム上に形成する第４工程を、前記第１工程の前に備える、
請求項１に記載のメタマテリアルの製造方法。
【請求項６】
メタアトムの形状を有する導電体層が形成されている非導電性フィルム上に、非導電体層をディップコーティングする、
コーティング装置。
【請求項７】
前記非導電性フィルムが四角形状である、
請求項６に記載のコーティング装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のコーティング装置と、
前記コーティング装置において非導電体層でコーティングされた非導電性フィルムを、メタマテリアルの形状に応じた形状で、メタアトムを少なくとも一つ含むメタマテリアルに分離する分離装置と、
を備えるメタマテリアル製造システム。
【請求項９】
前記分離によって得られたメタマテリアルを個別に加熱整形する加熱装置をさらに備える、
請求項８に記載のメタマテリアル製造システム。
【請求項１０】
前記メタアトムの形状を有する導電体層を非導電性フィルム上に形成するメタアトム形成装置をさらに備える、
請求項８に記載のメタマテリアル製造システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、メタマテリアルの製造方法、コーティング装置、メタマテリアル製造システム、並びにメタマテリアル及びその物品に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
自然界の材料そのものとは異なる特性を人工的に生み出した構造体（以下、メタマテリアルと称する。）が提案されている。メタマテリアルとメタアトムは、物質で言うところのバルクとそれを構成する原子、の関係性を有する。メタマテリアルというマテリアルを構成する単位構造がメタアトムである。
【０００３】
これまでに製作されたメタマテリアルとしては、樹脂壁面にスプリットリング共振器を製作したメタマテリアル（例えば、非特許文献１参照。）、及び多層メタマテリアル（例えば、非特許文献２参照。）がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
Ｄ．Ｂｒｕｃｅｅｔａｌ．ａｄｖ．ｍａｔｅｒ，２２，５０５３－５０５７，２０１０
Ｎ．Ｌｉｕｅｔａｌ．ｎａｔｕｒｅ．ｍａｔｅｒ，７３１－３７，２００８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、非特許文献１のメタマテリアルは製作可能な厚さに限界があった。非特許文献２のメタマテリアルは、多層にすることで膜厚を大きくできているが、層同士の界面において屈折率差が生じる可能性があった。透過率、旋光性及び指向性といったメタマテリアルの特性を向上するためには、屈折率差の生じる可能性のある界面は少ないことが望ましい。
【０００６】
そこで、本開示は、メタマテリアルの特性を劣化させることなくメタマテリアルの膜厚を大きくすることの可能な、メタマテリアルの製造方法、コーティング装置、メタマテリアル製造システム、並びにメタマテリアル及びその物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明者らは、屈折率差の生じる可能性のある界面を減らすメタマテリアルの製造方法を発明した。
【０００８】
本開示のメタマテリアルの製造方法は、
メタアトムの形状を有する導電体層が形成されている非導電性フィルム上に、非導電体層をディップコーティングする第１工程と、
前記非導電体層のコーティングされた前記非導電性フィルムを、前記メタアトムを少なくとも一つ含むメタマテリアルに分離する第２工程と、
を備える。
【０００９】
前記第２工程によって得られたメタマテリアルを個別に加熱整形する第３工程をさらに備えていてもよい。
【００１０】
前記メタアトムの形状を有する導電体層を非導電性フィルム上に形成する第４工程を、前記第１工程の前に備えていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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