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公開番号2025138601
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2025036442
出願日2025-03-07
発明の名称発光ダイオードチップ及びその製造方法
出願人晶呈科技股分有限公司
代理人個人,個人,個人
主分類H10H 20/01 20250101AFI20250917BHJP()
要約【課題】発光ダイオードチップ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、複数の発光ダイオード素子を基板に設ける工程と、フォトレジスト層で発光ダイオード素子と基板を覆う工程と、フォトマスクによりフォトレジスト層をパターニングして、エッチング対象構造を形成する工程と、エッチング対象構造をスプレーエッチングし、次にフォトレジスト層を除去して、エッチング後構造を形成する工程と、エッチング後構造を弾性フィルム上に転移する工程と、弾性フィルムを延伸して複数の発光ダイオードチップを形成する工程と、を含む発光ダイオードチップの製造方法を提供する。これにより、切断時に発生する可能性のある構造破壊、熱損失又は寸法誤差を大幅に低減させることができ、且つ発光ダイオードチップの製造効率を向上させることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
発光ダイオードチップの製造方法であって、
互いに間隔をあけた複数の発光ダイオード素子を基板の表面に設ける工程と、
フォトレジスト層で前記複数の発光ダイオード素子と前記基板の前記表面を覆う工程と、
フォトマスクにより前記フォトレジスト層をパターニングして、エッチング対象構造を形成する工程と、
前記エッチング対象構造をスプレーエッチングし、次に前記フォトレジスト層を除去して、エッチング後構造を形成する工程であって、また、前記エッチング後構造は、複数のチップ部と、隣接する２つの前記チップ部の間にそれぞれ位置し且つ前記２つのチップ部に接続される複数の接続部と、を有し、且つ前記複数の発光ダイオード素子は、前記複数のチップ部にそれぞれ位置する工程と、
前記エッチング後構造を弾性フィルム上に転移する工程と、
前記弾性フィルムを延伸して、前記複数の接続部を破断させて複数の発光ダイオードチップを形成する工程と、
を含む発光ダイオードチップの製造方法。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記基板は、少なくとも２つの構造層を含む複合金属基板である請求項１に記載の発光ダイオードチップの製造方法。
【請求項３】
各前記少なくとも２つの構造層の材質は、銅、ニッケル及び鉄のうちの少なくとも１つを含む請求項２に記載の発光ダイオードチップの製造方法。
【請求項４】
スプレーエッチングを行う場合に、マイクロノズルにより前記エッチング対象構造にエッチング液を噴霧する請求項１に記載の発光ダイオードチップの製造方法。
【請求項５】
各前記接続部は、幅を有し、各前記チップ部は、エッジ長さを有し、且つ前記幅と前記エッジ長さとの比は、０．１～０．２である請求項１に記載の発光ダイオードチップの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の発光ダイオードチップの製造方法によって製造される発光ダイオードチップであって、
前記発光ダイオードチップの前記基板は、本体と、前記本体に接続され且つ前記本体から外側に延在する少なくとも１つの凸部と、を有する発光ダイオードチップ。
【請求項７】
前記少なくとも１つの凸部の数は、２つであり、前記本体は、四角形であり、且つ前記２つの凸部は、それぞれ前記本体の隣接する２つのエッジに接続される請求項６に記載の発光ダイオードチップ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの凸部の数は、３つであり、前記本体は、四角形であり、且つ前記３つの凸部は、それぞれ前記本体の隣接する３つのエッジに接続される請求項６に記載の発光ダイオードチップ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの凸部の数は、４つであり、前記本体は、四角形であり、且つ前記４つの凸部は、それぞれ前記本体の４つのエッジに接続される請求項６に記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの凸部は、台形状であり、且つ前記少なくとも１つの凸部の長い底辺は、前記本体に接続される請求項６に記載の発光ダイオードチップ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光ダイオードチップ及びその製造方法に関し、特に、構造拡張により分割される発光ダイオードチップ及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
周知の発光ダイオードチップの製造方法は、まず基板上にエピタキシャル成長を行い、予備的なダイオード構造を製造した後、基板を切断して複数の発光ダイオードチップを分割することであり、切断過程には主に、レーザー切断、刃物切断及びプラズマ切断の３種類がある。簡単に言えば、レーザー切断とプラズマ切断は、それぞれ高出力レーザーと高温プラズマで基板を焼き付け、基板に切欠きを発生させて破断させ、刃物切断は、鋭利な刃物で基板を分割する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
レーザー切断、刃物切断及びプラズマ切断に共通する問題は、切断速度が遅く、且つ切断過程に高温が発生しやすく、発光ダイオードチップに熱損失をもたらし、更に発光ダイオードチップの耐用年数に影響を与えることである。また、薄い金属基板又は複合金属基板を切断する場合に、レーザー切断、刃物切断及びプラズマ切断では寸法誤差が発生しやすく、発光ダイオードチップの歩留まりが更に低下する。
【０００４】
これに鑑みて、どのように発光ダイオードチップを切断する欠陥を改善するかは、関連する業者が努力する目標となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の目的は、切断時の熱損失を低減させ、且つ切断効率及び歩留まりを向上させることができる発光ダイオードチップの製造方法を提供することである。
【０００６】
本開示の一実施形態は、互いに間隔をあけた複数の発光ダイオード素子を基板の表面に設ける工程と、フォトレジスト層で発光ダイオード素子と基板の前記表面を覆う工程と、フォトマスクによりフォトレジスト層をパターニングして、エッチング対象構造を形成する工程と、エッチング対象構造をスプレーエッチングし、次にフォトレジスト層を除去して、エッチング後構造を形成する工程であって、また、エッチング後構造は、複数のチップ部と、隣接する２つのチップ部の間にそれぞれ位置し且つ前記２つのチップ部に接続される複数の接続部と、を有し、且つ発光ダイオード素子は、チップ部にそれぞれ位置する工程と、エッチング後構造を弾性フィルム上に転移する工程と、弾性フィルムを延伸して、接続部を破断させて複数の発光ダイオードチップを形成する工程と、を含む発光ダイオードチップの製造方法を提供する。
【０００７】
前記発光ダイオードチップの製造方法によれば、基板は、少なくとも２つの構造層を含む複合金属基板であってもよい。
【０００８】
前記発光ダイオードチップの製造方法によれば、各構造層の材質は、銅、ニッケル及び鉄のうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【０００９】
前記発光ダイオードチップの製造方法によれば、スプレーエッチングを行う場合に、マイクロノズルによりエッチング対象構造にエッチング液を噴霧してもよい。
【００１０】
前記発光ダイオードチップの製造方法によれば、各接続部は、幅を有し、各チップ部は、エッジ長さを有し、且つ前記幅と前記エッジ長さとの比は、０．１～０．２であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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