特許ウォッチ

公開番号2025144923
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024044845
出願日2024-03-21
発明の名称電子部品およびその製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】部品素体の外表面に配置される外部導体において、下地となる焼付膜上でめっき膜が良好な連続性をもって形成されるようにする。
【解決手段】外部導体11は、部品素体側から、少なくとも焼付膜13および焼付膜13に接するめっき膜14を含み、焼付膜13は、銀22およびガラス23を含む。焼付膜13の、めっき膜14に接する面において、上記ガラス23に由来するガラス浮き部21が露出しており、ガラス浮き部21の最大径が4.8μm以下とされる。この4.8μmは、下地となる焼付膜13上でのめっき膜14の連続性が維持され得る、ガラス浮き部21の最大径の臨界値とすることができる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
部品素体と、
前記部品素体の内部に配置され、一部が前記部品素体の外表面に露出する、内部導体と、
前記部品素体の外表面に配置され、前記内部導体と電気的に接続されている外部導体と、
を備え、
前記外部導体は、前記部品素体側から、少なくとも焼付膜および前記焼付膜に接するめっき膜を含み、
前記焼付膜は、銀およびガラスを含み、
前記焼付膜の、前記めっき膜に接する面において、前記ガラスに由来するガラス浮き部が露出しており、前記ガラス浮き部の最大径は４．８μｍ以下である、
電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記ガラス浮き部が最大径３．５μｍ以下をもって露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記ガラスは、軟化点が７２０℃以上かつ８７０℃以下である高軟化点ガラスを含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ガラスは、前記高軟化点ガラスに加えて、軟化点が４００℃以上かつ６２０℃以下の低軟化点ガラスを、前記高軟化点ガラスより少ない量をもって、さらに含む、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記高軟化点ガラスおよび前記低軟化点ガラスの混合比率は、質量比で（７０～９０）：（１０～３０）の範囲である、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ガラス浮き部は、実質的にほぼ半球状をなして盛り上がっている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記めっき膜は、平均厚みが１μｍ以上かつ４μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
当該電子部品はコイル部品であり、前記部品素体はセラミック材料からなり、前記内部導体はコイル導体を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記部品素体はフェライト材料からなり、前記フェライト材料はＣｕまたはＢｉを含む、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
内部に内部導体が配置され、前記内部導体の一部を外表面に露出させている、部品素体を用意する工程と、
銀粉末およびガラス粉末を含む導電性ペーストを用意する工程と、
前記導電性ペーストを、前記内部導体と電気的に接続されるように前記部品素体の外表面に塗布する工程と、
前記部品素体の外表面に塗布された前記導電性ペーストを焼成して、焼付膜を形成する工程と、
前記焼付膜に電気めっきを施して、めっき膜を形成する工程と、
を備え、
前記導電性ペーストを用意する工程において、前記導電性ペーストに含まれる前記ガラス粉末は、軟化点が７２０～８７０℃である高軟化点ガラスを含み、
前記焼付膜を形成する工程において、前記導電性ペーストを焼結させるため、７３０～８６０℃のトップ温度を付与し、少なくとも、前記トップの温度までの昇温途中の５００℃以上の前記銀粉末の焼結促進温度域では、還元雰囲気または窒素雰囲気を適用するとともに、前記焼付膜の、前記めっき膜に接する面において、前記ガラス粉末に由来するガラス浮き部が露出しており、当該ガラス浮き部の最大径は４．８μｍ以下とされる、
電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、部品素体の外表面に配置される外部導体の構造および外部導体の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
たとえば特開２０１７－１９５３０９号公報（特許文献１）には、積層コイル部品において、部品素体の外表面に設けられる端子電極となる外部導体として、たとえば銀およびガラスを含む焼付膜を下地とし、その上に、ニッケルめっきおよび錫めっきを施したものが記載されている。この積層コイル部品は、部品素体の外表面がガラス層で覆われている。
【０００３】
特許文献１には、焼付膜の材料となるガラスの軟化点は、上記ガラス層を形成するガラスの軟化点よりも低いことが好ましいという記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１９５３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、特許文献１に記載の技術では、焼付膜の材料となるガラスの軟化点がある程度低いことが求められている。しかしながら、ガラスの軟化点が低いと、以下のような問題を引き起こすことがある。
【０００６】
焼付膜を形成するための焼成時において、ガラスが表面に浮き出すが、ガラスの軟化点が低いと、ガラスが過度に溶融し、液状化して広がってしまう。その結果、めっきの下地となる焼付膜の表面において、ガラスが占める割合が高くなり、電気めっきを阻害するガラス浮き部が広く形成されてしまう。そのため、焼付膜上にめっきによって形成されるニッケルめっき膜が途切れることがあり、外部導体の信頼性が低下する。
【０００７】
そこで、本開示の目的は、部品素体の外表面に配置される外部導体において、下地となる焼付膜上でめっき膜が良好な連続性をもって形成されるようにした、電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、部品素体と、部品素体の内部に配置され、一部が素体の外表面に露出する、内部導体と、部品素体の外表面に配置され、内部導体と電気的に接続されている外部導体と、を備える、電子部品にまず向けられる。
【０００９】
外部導体は、部品素体側から、少なくとも焼付膜および焼付膜に接するめっき膜を含み、焼付膜は、銀およびガラスを含む。
【００１０】
本開示に係る電子部品は、上述した技術的課題を解決するため、焼付膜の、めっき膜に接する面において、上記ガラスに由来するガラス浮き部が露出しており、ガラス浮き部の最大径は４．８μｍ以下であることを特徴としている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許