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公開番号2025144811
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024044670
出願日2024-03-21
発明の名称複合型電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人岡田特許事務所
主分類H01G 4/228 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】大電流に対応しつつ、電気抵抗が高くなることを抑制する複合型電子部品を提供する。
【解決手段】複合型電子部品1は、積層体12及び第1～第4の外部電極30a～30dを備えた積層セラミックコンデンサ10と、第1、第2の外部電極と電気的に接続された導体部(チップ型コイル部品)40と、を備える。第1の外部電極は、第1の面12a側の表面に配置される第1の領域と、第3の面12c側の表面に配置される第2の領域とを有し、導体部は、第1の外部電極と第1の導電性接着剤70aによって接続された第1の胴体用電極60aと、第2の外部電極と第2の導電性接着剤70bによって接続された第2の胴体用電極60bと、を有し、積層セラミックコンデンサの直流抵抗をRdc1とし、導体部の直流抵抗をRdc2としたとき、Rdc2≦Rdc1であり、第1の導電性接着剤は、第1の外部電極における第1の領域から第2の領域に亘って配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に相対する第１の面および第２の面と、前記積層方向に直交する第１の方向に相対する第３の面および第４の面と、前記積層方向および前記第１の方向に直交する第２の方向に相対する第５の面および第６の面とを有する積層体と、
前記第１の面上および前記第３の面上に配置された第１の外部電極と、
前記第１の面上および前記第４の面上に配置された第２の外部電極と、
前記第５の面上および前記第１の面上に配置された第３の外部電極と、
前記第６の面上および前記第１の面上に配置された第４の外部電極と、
を備えた積層セラミックコンデンサと、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極と電気的に接続された導体部と、
を備えた複合型電子部品であって、
前記第１の外部電極は、前記第１の面側の表面に配置される第１の領域と、前記第３の面側の表面に配置される第２の領域とを有し、
前記導体部は、
前記第１の外部電極と前記第１の導電性接着剤によって接続された第１の電極と、
前記第２の外部電極と前記第２の導電性接着剤によって接続された第２の電極と、
を有し、
前記積層セラミックコンデンサの直流抵抗をＲｄｃ１とし、前記導体部の直流抵抗をＲｄｃ２としたとき、Ｒｄｃ２≦Ｒｄｃ１であり、
前記第１の導電性接着剤は、前記第１の外部電極における前記第１の領域から前記第２の領域にわたって配置される、複合型電子部品。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第２の外部電極は、前記第１の面側の表面に配置される第３の領域と、前記第４の面側の表面に配置される第４の領域とを有し、
前記第２の導電性接着剤は、前記第２の外部電極における前記第３の領域から前記第４の領域にわたって配置される、請求項１に記載の複合型電子部品。
【請求項３】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第１の外部電極の厚みと前記第１の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、７μｍ以上である、請求項１に記載の複合型電子部品。
【請求項４】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第２の外部電極の厚みと前記第２の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、７μｍ以上である、請求項２に記載の複合型電子部品。
【請求項５】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第１の外部電極の厚みと前記第１の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、１２μｍ以上である、請求項１に記載の複合型電子部品。
【請求項６】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第２の外部電極の厚みと前記第２の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、１２μｍ以上である、請求項２に記載の複合型電子部品。
【請求項７】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第１の外部電極の厚みと前記第１の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、６２μｍ以上である、請求項１に記載の複合型電子部品。
【請求項８】
前記積層体の前記第５の面または前記第６の面と平行な断面であって、前記積層体の前記第２の方向の寸法の１／２の長さのところで切断した断面において、前記断面での前記第１の面の延長線に沿った前記第２の外部電極の厚みと前記第２の導電性接着剤の厚みとの合計厚みは、６２μｍ以上である、請求項２に記載の複合型電子部品。
【請求項９】
前記導体部は、チップ型コイル部品である、請求項１または請求項２に記載の複合型電子部品。
【請求項１０】
前記導体部と前記積層セラミックコンデンサとの間には、絶縁樹脂が配置され、
前記絶縁樹脂は、前記積層セラミックコンデンサの少なくとも一部を被覆している、請求項１または請求項２に記載の複合型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、高速で動作する集積回路部品（ＩＣ）に供給される電源電圧を安定化するために用いられるデカップリングコンデンサや、集積回路部品（ＩＣ）に供給される電源ラインのノイズ対策部品として、貫通型３端子コンデンサが知られている。貫通型３端子コンデンサは、一般的に、互いに対向する第１の主面および第２の主面、互いに対向する第５の面および第６の面ならびに互いに対向する第３の面および第４の面を有する積層体を備える。積層体の内部には、複数の第１の内部電極層および第２の内部電極層が積層方向において交互に配置されている。そして、第１の内部電極層は、その両端が第３の面および第４の面に導出され、第２の内部電極層は、その両端が第５の面および第６の面に導出されている。また、第１の内部電極層は、第１の外部電極および第２の外部電極に接続され、第２の内部電極層は第３の外部電極および第４の外部電極に接続されている。
【０００３】
一般的な貫通型３端子コンデンサは、ノイズフィルタとして使用される場合、信号用内部電極（第１の内部電極層）に直流電流が流れる。しかし、低容量になると信号用内部電極（第１の内部電極層）の枚数が少なくなり、直流抵抗が大きくなることでコンデンサから発生する熱が大きくなってしまうという問題がある。
【０００４】
そこで、静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な低容量の貫通型３端子コンデンサの構造として、特許文献１のような構造が提供されている。信号用内部電極（第１の内部電極層）の枚数を多くするとともに、信号用内部電極（第１の内部電極層）同士を対向させることで静電容量および直流抵抗の両方が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平９－５５３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のような構造は、下記の問題がある。すなわち、所定のサイズ制約の中で信号用内部電極（第１の内部電極層）の枚数を増やすには限界があり、さらなる大電流対応が困難である。さらに、静電容量ごとに一品一様で内部構造を設計する必要があり、商品ラインナップの展開性が劣る。
また、積層セラミックコンデンサの稜線部の金属成分の体積が小さくなると、電気抵抗が高くなってしまっていた。
【０００７】
それゆえに、本発明の主たる目的は、大電流に対応しつつ、電気抵抗が高くなることを抑制しうる複合型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る複合型電子部品は、積層方向に相対する第１の面および第２の面と、積層方向に直交する第１の方向に相対する第３の面および第４の面と、積層方向および第１の方向に直交する第２の方向に相対する第５の面および第６の面とを有する積層体と、第１の面上および前記第３の面上に配置された第１の外部電極と、第１の面上および前記第４の面上に配置された第２の外部電極と、第５の面上および前記第１の面上に配置された第３の外部電極と、第６の面上および前記第１の面上に配置された第４の外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサと、第１の外部電極および第２の外部電極と電気的に接続された導体部と、を備えた複合型電子部品であって、第１の外部電極は、第１の面側の表面に配置される第１の領域と、第３の面側の表面に配置される第２の領域とを有し、導体部は、第１の外部電極と第１の導電性接着剤によって接続された第１の電極と、第２の外部電極と第２の導電性接着剤によって接続された第２の電極と、を有し、積層セラミックコンデンサの直流抵抗をＲｄｃ１とし、導体部の直流抵抗をＲｄｃ２としたとき、Ｒｄｃ２≦Ｒｄｃ１であり、第１の導電性接着剤は、第１の外部電極における第１の領域から第２の領域にわたって配置されることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る複合型電子部品では、積層セラミックコンデンサの直流抵抗をＲｄｃ１とし、導体部の直流抵抗をＲｄｃ２としたとき、Ｒｄｃ２≦Ｒｄｃ１である。これにより、インピーダンスの低い積層セラミックコンデンサに優先的に交流電流を流し、直流電流を直流抵抗が低い方へ流すことができる。第１の導電性接着剤は、第１の外部電極における第１の領域から第２の領域にわたって配置されるので、積層セラミックコンデンサの少なくも一方の稜線部における金属成分の体積を増加させることができることから、電気抵抗の増加を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、大電流に対応しつつ、電気抵抗が高くなることを抑制しうる複合型電子部品を提供することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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