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公開番号2025145258
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045346
出願日2024-03-21
発明の名称電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属層の外表面と基板等との間に空気が残存することがある。
【解決手段】電子部品10は、素体11と、第1下地電極21Aと、第1金属層22Aと、を備える。第1下地電極21Aの外表面23は、平坦面24と、当該平坦面24に対して窪んだ凹部25とを有している。第1金属層22Aは凹部25を埋めており、且つ当該第1金属層22Aの外表面は平坦である。第1金属層22Aのうち最も外側の最外層の融点は、240℃以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体の外面の少なくとも一部を覆う下地電極と、
前記下地電極の外表面を覆う金属層と、
を備え、
前記下地電極の外表面は、平坦面と、当該平坦面に対して窪んだ凹部とを有し、
前記金属層は前記凹部を埋めており、且つ当該金属層の外表面は平坦であり、
前記金属層のうち最も外側の最外層の融点は、２４０℃以下である
電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記金属層は、第１層と、当該第１層を覆う前記最外層としての第２層と、を有し、
前記第２層の融点は、前記第１層の融点よりも低く、
前記第１層の前記凹部を覆う部分の外表面は、前記第１層の前記平坦面を覆う部分の外表面に対して窪んでおり、
前記第２層は、前記第１層における窪んだ部分を埋めており、且つ、当該第２層の外表面は平坦である
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記下地電極は銀を含んでおり、
前記第１層はニッケル及び金のうち１以上を含んでおり、
前記第２層はスズを含んでいる
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１層における窪んだ部分の幅は、当該第１層の厚みの１倍以上６．０倍以下である
請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記凹部の中心線の寸法は、当該中心線に直交する方向の寸法である当該凹部の幅の最大値に対して５倍以上である
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記幅は、４μｍ以上２６μｍ以下である
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記素体は、矩形状の外面を有しており、
前記下地電極は前記矩形状の外面の少なくとも一部を覆っており、
前記矩形状の外面に直交する方向を向いて透視したとき、
前記凹部の中心線は、前記矩形状の外面の辺に沿っている
請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記矩形状の外面が有する辺のうち特定の辺を第１辺とし、当該第１辺に交差する方向に延びる辺を第２辺としたとき、
前記矩形状の外面に直交する方向を向いて透視した場合に、
前記凹部は、前記第１辺に沿って延びる第１凹部と、前記第２辺に沿って延びる第２凹部と、を含む
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記平坦面に直交する方向を向いて透視したとき、
前記凹部の外縁は、前記下地電極の外縁と交わらない
請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記平坦面に直交する断面で断面視した場合に、
前記凹部は、前記平坦面に対して矩形状に窪んでいる
請求項１に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されている電子部品は、素体と、外部電極とを備えている。素体の材質は、セラミックスである。外部電極は、素体の外表面を覆っている。外部電極は、凹部を有している。凹部は、外部電極における他の部分に対して素体側へと窪んだ部分である。電子部品を基板等に実装する際には、はんだによって外部電極と基板等とを接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１４１０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているような電子部品において、当該電子部品を基板等に実装する際、外部電極の凹部の空間内にはんだが行き渡らずに、当該凹部内に気泡が残存することがある。はんだが凝固した後にもこの気泡が残留していると、外部電極が基板から剥がれる原因となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、素体と、前記素体の外面の少なくとも一部を覆う下地電極と、前記下地電極の外表面を覆う金属層と、を備え、前記下地電極の外表面は、平坦面と、当該平坦面に対して窪んだ凹部とを有し、前記金属層は前記凹部を埋めており、且つ当該金属層の外表面は平坦であり、前記金属層のうち最も外側の最外層の融点は、２４０℃以下である電子部品である。
【発明の効果】
【０００６】
金属層の外表面と基板等との間に空気が残存しにくくできる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態における電子部品の斜視図である。
図２は、第１実施形態における電子部品の内部構造を示す斜視図である。
図３は、第１実施形態における電子部品の側面図である。
図４は、第１実施形態における外部電極の拡大断面図である。
図５は、第２実施形態における電子部品の斜視図である。
図６は、変更例における外部電極の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、電子部品の第１実施形態及び第２実施形態を説明する。なお、図面は理解を容易にするための模式図であり、構成要素を拡大及び省略している場合がある。そのため、構成要素の寸法比率は実際のものと異なる場合がある。
【０００９】
＜電子部品の第１実施形態＞
（全体構成について）
図１に示すように、電子部品１０は、素体１１を備えている。また、図２に示すように、電子部品１０は、素体１１の一部としてインダクタ配線１２を備えている。すなわち、第１実施形態における電子部品１０は、積層型のインダクタ部品である。
【００１０】
図面において図示は省略しているが、素体１１は、全体として複数の板状の層が積層された構造となっている。これらの層は、平面視で略長方形状である。図１に示すように、素体１１は、略直方体状である。そのため、素体１１が有する外面の外縁形状は、平面視においていずれも矩形状である。これら外面のうち、特定の方向を向く面を実装面１１Ａとする。そして、当該実装面１１Ａに平行な面を天面１１Ｂとする。実装面１１Ａに垂直な外面のうち、特定の面を第１端面１１Ｃとする。当該第１端面１１Ｃに平行な面を第２端面１１Ｄとする。また、実装面１１Ａ及び第１端面１１Ｃのいずれにも垂直な２つの外面を側面１１Ｅとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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