特許ウォッチ

公開番号2025145721
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046048
出願日2024-03-22
発明の名称可動装置、研磨装置および基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B23Q 15/12 20060101AFI20250926BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】可動部材の周囲に配置される部材の位置決めを容易にする。
【解決手段】可動装置は、可動部材と、検出器と、停止部と、制御装置と、を備え、目標位置、基準位置、第1位置および第2位置は、前記可動部材が移動または回転する方向に沿って、この順に位置しており、前記可動部材は、前記基準位置と前記目標位置との間を移動または回転し、前記検出器は、前記第1位置にある前記可動部材を検出し、前記停止部は、前記可動部材を前記第2位置で停止させ、前記制御装置は、前記検出器が前記可動部材を検出すると、前記可動部材の移動または回転を制限し、前記基準位置から前記第1位置までの前記方向に沿った第1距離は、前記基準位置から前記第2位置までの前記方向に沿った第2距離の30%以下であるか、前記基準位置から前記第1位置までの第1回転角度は、前記基準位置から前記第2位置までの第2回転角度の30%以下である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
可動部材と、
エンコーダを有し、前記可動部材を駆動するように構成された駆動装置と、
前記可動部材を検出する検出器と、
停止部と、
制御装置と、を備え、
前記可動部材は、目標位置、基準位置、第１位置および第２位置へと移動または回転可能に構成され、前記目標位置、前記基準位置、前記第１位置および前記第２位置は、前記可動部材が移動または回転する方向に沿って、この順に位置しており、
前記可動部材は、前記基準位置と前記目標位置との間を移動または回転するように構成され、
前記検出器は、前記第１位置にある前記可動部材を検出するように構成され、
前記停止部は、前記可動部材と接触することにより、前記可動部材を前記第２位置で停止させるように構成されており、
前記制御装置は、前記検出器が前記可動部材を検出すると、前記可動部材の移動または回転を制限するように構成され、
前記基準位置から前記第１位置までの前記方向に沿った第１距離は、前記基準位置から前記第２位置までの前記方向に沿った第２距離の３０％以下であるか、前記基準位置から前記第１位置までの第１回転角度は、前記基準位置から前記第２位置までの第２回転角度の３０％以下である、可動装置。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記第１距離は、前記第２距離の１０％以上であるか、前記第１回転角度は、前記第２回転角度の１０％以上である、請求項１に記載の可動装置。
【請求項３】
前記第２位置にある前記可動部材に最も近い、前記可動装置に配置された部材と、前記第２位置にある前記可動部材との間の距離は、前記可動部材の前記第２位置における移動方向の、前記可動部材の幅の０．５％以上である、請求項１または２に記載の可動装置。
【請求項４】
前記検出器は、フォトインタラプタを含む、請求項１または２に記載の可動装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の可動装置を備え、
前記可動部材は、研磨対象物を搬送するための揺動アームを含む、研磨装置。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨装置を備える基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動装置、研磨装置および基板処理装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
目標位置と基準位置との間を移動または回転するように構成された可動部材を有する可動装置が知られている。このような可動部材は、目標位置から基準位置まで移動または回転する際に、一定程度、基準位置を通り過ぎて移動または回転することが許容され、オーバートラベル位置に到達したことが検出されると、緊急停止等の制御が行われるように構成される。可動部材がオーバートラベル位置を通り過ぎると、移動または回転の限界位置であるメカニカルストップ位置において衝突等により物理的に停止される。特許文献１では、研磨装置において、研磨アームが所定の揺動角度範囲を超えて揺動したオーバートラベルの検出信号により、研磨加工を中止する点が開示されている。
【０００３】
一方、可動部材の大型化または可動装置において部材を密に配置することが要求され得る。例えば、半導体デバイスの製造において、基板の表面を平坦化するために化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が使用されている。基板の平坦化の要求が高まると共に、研磨装置における揺動アーム等の可動部材周辺に部材が密に配置されることが要求され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－３０１６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
可動部材が大型化すると、移動または回転している可動部材を停止させる際により大きい慣性がかかるため、より長い距離の移動、またはより大きい角度の回転が必要となる。また、可動部材の周囲により多くの部材を配置する必要があると、可動部材の移動または回転する領域を狭くすることが要求され得る。可動部材の周囲に配置される部材の位置決め精度を確保しつつ、上述の基準位置、オーバートラベル位置およびメカニカルストップ位置を適切に配置することが望ましい。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、可動部材の周囲に配置される部材の位置決めを容易にする可動装置、研磨装置または基板処理装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、可動装置は、可動部材と、エンコーダを有し、前記可動部材を駆動するように構成された駆動装置と、前記可動部材を検出する検出器と、停止部と、制御装置と、を備え、前記可動部材は、目標位置、基準位置、第１位置および第２位置へと移動または回転可能に構成されており、前記目標位置、前記基準位置、前記第１位置および前記第２位置は、前記可動部材が移動または回転する方向に沿って、この順に位置しており、前記可動部材は、前記基準位置と前記目標位置との間を移動または回転するように構成され、前記検出器は、前記第１位置にある前記可動部材を検出するように構成され、前記停止部は、前記可動部材と接触することにより、前記可動部材を前記第２位置で停止させるように構成されており、前記制御装置は、前記検出器が前記可動部材を検出すると、前記可動部材の移動または回転を制限するように構成され、前記基準位置から前記第１位置までの前記方向に沿った第１距離は、前記基準位置から前記第２位置までの前
記方向に沿った第２距離の３０％以下であるか、前記基準位置から前記第１位置までの第１回転角度は、前記基準位置から前記第２位置までの第２回転角度の３０％以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
第１実施形態に係る研磨ユニットの構成を概略的に示す斜視図である。
第１実施形態に係る可動部材を概略的に示す斜視図である。
可動部材の目標位置および基準位置を概略的に示す平面図である。
可動部材の基準位置、第１位置および第２位置を概略的に示す平面図である。
検出器を概略的に示す停止機構の斜視図である。
可動部材が基準位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
可動部材が第１位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
可動部材が第２位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
停止部を概略的に示す停止機構の斜視図である。
可動部材が基準位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
可動部材が第１位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
可動部材が第２位置にあるときの停止機構を概略的に示す側面図である。
可動部材が第２位置にあるときのトップリング近傍を概略的に示す断面図である。
第２実施形態の可動装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明に係る可動部材および基板処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【００１０】
第１実施形態
図１は、第１実施形態による基板処理装置１０００の全体構成を示す平面図である。図１に示される基板処理装置１０００は、ロードユニット１００、搬送ユニット２００、研磨ユニット３００、乾燥ユニット５００、およびアンロードユニット６００を有する。図示の実施形態において、搬送ユニット２００は、２つの搬送ユニット２００Ａ、２００Ｂを有し、研磨ユニット３００は、２つの研磨ユニット３００Ａ、３００Ｂを有する。一実施形態において、これらの各ユニットは、独立に形成することができる。これらのユニットを独立して形成することで、各ユニットの数を任意に組み合わせることで異なる構成の基板処理装置１０００を簡易に形成することができる。また、基板処理装置１０００は、制御装置９００を備え、基板処理装置１０００の各構成要素は制御装置９００により制御される。一実施形態において、制御装置９００は、入出力装置、演算装置、記憶装置などを備える一般的なコンピュータから構成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許