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公開番号2025147973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048514
出願日2024-03-25
発明の名称保護膜形成フィルムおよび保護膜付きワーク個片化物の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250930BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップ等のワーク個片化物に発生した熱を十分に放熱でき、さらに、温度変化が大きい環境下における接着信頼性が十分に高い保護膜を形成可能な保護膜形成フィルム、および、当該保護膜形成フィルムを用いて、保護膜付き半導体チップ等の保護膜付きワーク個片化物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】充填材を含む硬化性の保護膜形成フィルムであって、
硬化後の保護膜形成フィルムの厚さ方向に平行な断面において、厚さ方向における厚さと同じ長さを一辺とし、面積が625μm²である長方形領域を観察した時に、充填材の断面の外周線の全てを内包する最小包含円の面積に対する充填材の断面積の比率が0.6以上0.9以下であり、充填材の断面の最大長さが0.5μm超である充填材が0.08個/μm²以上0.80個/μm²以下存在する保護膜形成フィルムである。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
充填材を含む硬化性の保護膜形成フィルムであって、
硬化後の保護膜形成フィルムの厚さ方向に平行な断面において、厚さ方向における厚さと同じ長さを一辺とし、面積が６２５μｍ
2
である長方形領域を観察した時に、充填材の断面の外周線の全てを内包する最小包含円の面積に対する充填材の断面積の比率が０．６以上０．９以下であり、充填材の断面の最大長さが０．５μｍ超である充填材が０．０８個／μｍ
2
以上０．８０個／μｍ
2
以下存在する保護膜形成フィルム。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記保護膜形成フィルムが硬化性成分および重合体成分を有している請求項１に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項３】
前記充填材の平均粒子径が０．８μｍ以上５μｍ以下である請求項１または２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項４】
前記充填材の粒度分布が単峰分布である請求項１または２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項５】
前記保護膜形成フィルムの厚さが５０μｍ未満である請求項１または２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項６】
前記充填材の材質がアルミナである請求項１または２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項７】
前記長方形領域の面積を１００％とした時に、前記長方形領域において前記充填材の断面が占める総面積の比率が３０％以上７０％以下である請求項１または２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項８】
請求項１または２に記載の保護膜形成フィルムを、ワークに貼付する工程と、
前記ワークに貼付する工程の後に保護膜形成フィルムを硬化する工程と、
前記ワークに貼付する工程の後に保護膜または保護膜形成フィルムが貼付された前記ワークを個片化して、複数の保護膜または保護膜形成フィルム付きワーク個片化物を得る工程と、を有する保護膜付きワーク個片化物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護膜形成フィルムおよび保護膜付きワーク個片化物の製造方法に関する。特に、放熱特性および接着信頼性に優れた保護膜を形成可能な保護膜形成フィルム、および、当該保護膜形成フィルムを用いて、保護膜付き半導体チップ等の保護膜付きワーク個片化物を製造する方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、回路が形成されたウエハ等のワークを個片化して得られるワーク個片化物として得られる。近年、バンプ等の凸状電極が形成された回路面を有する半導体チップを用いて、フリップチップボンディングと呼ばれる実装法により半導体装置を製造することが行われている。この実装法では、半導体チップを実装する際に、半導体チップの回路面側をチップ搭載部に反転（フェイスダウン）させて接合している。したがって、回路が形成されていない半導体チップの裏面側が露出する構造となる。
【０００３】
このため、半導体チップの裏面側には、半導体チップを搬送時等の衝撃から保護するために、有機材料からなる硬質の保護膜が形成されることが多い。保護膜は、たとえば、半導体ウエハの裏面に保護膜形成フィルムを貼付した後、硬化して形成される。保護膜が形成された半導体チップは電子部品として基板等に実装される。
【０００４】
半導体チップの小型化、高性能化に伴い、半導体チップの作動時における発熱が大きくなっている。半導体チップの発熱によりオーバーヒートが生じると、半導体チップの誤作動、変形等を招き、半導体チップの信頼性が低下する。半導体チップの発熱を解消するために、半導体チップに接している保護膜に、熱伝導性を有するフィラー（充填材）を含有させて、半導体チップに発生した熱を保護膜中のフィラーを通じて発散することが行われている。しかしながら、保護膜中のフィラー量が多いと、保護膜と半導体チップとの接着性が低下する問題があった。
【０００５】
特許文献１は、無機フィラーとして窒化物粒子を含む樹脂膜形成層を開示している。特許文献１は、当該樹脂膜形成層によれば、被着体に対する接着性と半導体装置の放熱特性とを向上できることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開２０１４／０８３８７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、被着体に対する樹脂膜の接着性の観点では適応可能な温度変化の範囲がそれほど広くなく、温度変化が大きい環境下における樹脂膜の接着信頼性が十分ではないという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、半導体チップ等のワーク個片化物に発生した熱を十分に放熱でき、さらに、温度変化が大きい環境下における接着信頼性が十分に高い保護膜を形成可能な保護膜形成フィルム、および、当該保護膜形成フィルムを用いて、保護膜付き半導体チップ等の保護膜付きワーク個片化物を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様は、以下の通りである。
【００１０】
［１］充填材を含む硬化性の保護膜形成フィルムであって、
硬化後の保護膜形成フィルムの厚さ方向に平行な断面において、厚さ方向における厚さと同じ長さを一辺とし、面積が６２５μｍ
2
である長方形領域を観察した時に、充填材の断面の外周線の全てを内包する最小包含円の面積に対する充填材の断面積の比率が０．６以上０．９以下であり、充填材の断面の最大長さが０．５μｍ超である充填材が０．０８個／μｍ
2
以上０．８０個／μｍ
2
以下存在する保護膜形成フィルムである。
（【００１１】以降は省略されています）

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