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公開番号2025150029
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024050682
出願日2024-03-27
発明の名称電子機器
出願人株式会社アイシン
代理人Knowledge Partners弁理士法人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】筐体から放射される電磁波ノイズを抑制することが可能な技術の提供。
【解決手段】基板と、前記基板を収容する筐体と、前記筐体の外面に形成された開口部に固定されるファンと、前記開口部において前記筐体と前記ファンとの間に固定され、前記開口部に取り付けられることによって前記開口部の開口径より小さく、かつ、電磁波ノイズの波長の1/2より小さい開口径を有する分割開口部を形成する電磁シールド部材と、を備える電子機器を構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板を収容する筐体と、
前記筐体の外面に形成された開口部に固定されるファンと、
前記開口部において前記筐体と前記ファンとの間に固定され、前記開口部に取り付けられることによって前記開口部の開口径より小さく、かつ、電磁波ノイズの波長の１／２より小さい開口径を有する分割開口部を形成する電磁シールド部材と、
を備える電子機器。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記分割開口部のそれぞれの外周において、前記電磁シールド部材と前記筐体とを接続する部位同士の距離の最大値は電磁波ノイズの波長の１／２より小さい、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ファンは、
回転軸を含む円柱状のハブと、
前記ハブに取り付けられたプロペラと、を備え、
前記電磁シールド部材は、
前記回転軸に垂直な径方向において前記ハブよりも内径側に配置される環状部と、
前記環状部から径方向に延びる複数の放射部と、を備える、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電磁シールド部材は、
前記電磁シールド部材の弾性によって前記開口部に固定される部位を含む、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
チップや配線等の回路が形成された基板が筐体に収容されて構成される電子機器においては、チップ等の回路を冷却するために、筐体の外面にファンが取り付けられる場合がある。例えば、特許文献１参照。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－２１１１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体にファンを取り付ける場合、気流を妨げないようにするために大きな開口部を筐体に形成し、当該開口部にファンを取り付けることが多い。しかし、大きい開口部が形成されると、筐体の内部から電磁波ノイズが漏洩しやすくなってしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、筐体から放射される電磁波ノイズを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、基板と、前記基板を収容する筐体と、前記筐体の外面に形成された開口部に固定されるファンと、前記開口部において前記筐体と前記ファンとの間に固定され、前記開口部に取り付けられることによって前記開口部の開口径より小さく、かつ、電磁波ノイズの波長の１／２より小さい開口径を有する分割開口部を形成する電磁シールド部材と、を備える電子機器が構成される。
【０００６】
すなわち、筐体に設けられた開口部を通して、ファンによって筐体の内外の気体を流動させる構成において、開口部の形状を電磁シールド部材によって分割した分割開口部を形成する。電磁シールド部材は筐体に取り付けられることで筐体と電気的に接続するため、電磁シールドとして機能する。電磁シールドに開口部が存在する場合、当該開口部の開口径が電磁波ノイズの波長の１／２以上であると、筐体内の電磁波ノイズが外部に対して効率的に放射されてしまう。そこで、分割開口部の開口径が、電磁波ノイズの波長の１／２より小さくなるように構成されている。この構成によれば、分割開口部の開口径が電磁波ノイズの波長の１／２以上である構成と比較して、筐体から放射される電磁波ノイズを抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１Ａは電子機器の斜視図、図１Ｂは電子機器においてファンが固定された面を見た状態の側面図である。
図２Ａは図１Ｂに示す面を、ファンが取り外された状態において示した側面図である。図２Ｂは図１Ｂに示す面を、裏側から（筐体の内側から）見た状態の図である。
電子機器の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電子機器の構成：
（２）他の実施形態等：
【０００９】
（１）電子機器の構成：
本発明の一実施形態にかかる電子機器１０は、筐体２０およびファン３０を備えている。図１Ａは電子機器１０の斜視図、図１Ｂは電子機器１０においてファン３０が固定された面を見た状態の側面図である。図２Ａは図１Ｂに示す面を、ファン３０が取り外された状態において示した側面図である。図２Ｂは図１Ｂに示す面を、裏側から（筐体２０の内側から）見た状態の図である。図３は、電子機器１０の分解斜視図である。
【００１０】
電子機器１０は、筐体２０内に収容された、図示しない基板に形成された回路によって各種の機能を実現する。すなわち、基板には、チップや各種素子が実装され、基板に形成された配線とともに所定の回路を構成している。
（【００１１】以降は省略されています）

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