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公開番号2025152996
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055238
出願日2024-03-29
発明の名称研磨パッド粗材の加工装置
出願人ノリタケ株式会社
代理人弁理士法人ぱてな
主分類B24B 49/04 20060101AFI20251002BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研磨パッド粗材の被研磨面を自動的に研磨可能な研磨パッド粗材の加工装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨パッド粗材の加工装置は、研磨パッド粗材Wの平坦な被研磨面Wfを研磨体17の研磨面17aで研磨する。加工装置は、第1機構1と、第2機構3と、研磨処理を行う作動機構19、21、23と、被研磨面Wfの性状を取得する性状取得手段7と、研磨パッド粗材Wの厚みを測定する厚み測定手段9と、性状と厚みとに基づいて作動機構19、21、23を制御する制御装置11とを備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
研磨パッド粗材の平坦な被研磨面を研磨体の研磨面で研磨する加工装置であって、
前記研磨パッド粗材を保持し、前記被研磨面を加工領域に位置させる第１機構と、
前記研磨体を保持し、前記研磨面を前記加工領域に位置させる第２機構と、
前記第１機構及び前記第２機構の少なくとも一方を作動することにより、前記加工領域において前記被研磨面と前記研磨面とを当接させるとともに、前記被研磨面と前記研磨面とを相対移動させる研磨処理を行う作動機構と、
前記被研磨面の性状を取得する性状取得手段と、
前記研磨パッド粗材の厚みを測定する厚み測定手段と、
前記性状と前記厚みとに基づいて前記作動機構を制御する制御装置とを備えていることを特徴とする研磨パッド粗材の加工装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記制御装置は、前記性状がクリア条件を満たさなければ、前記厚みが下限値を上回っている限り、前記作動機構に前記研磨処理を実行させ、
前記性状が前記クリア条件を満たし、かつ前記厚みが前記下限値を上回っておれば、前記作動機構に前記研磨処理を終了させ、前記研磨パッド粗材を次工程に向けて搬出させる請求項１記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記厚みが前記下限値を下回れば、前記作動機構に前記研磨処理を終了させ、前記研磨パッド粗材を廃棄工程に向けて搬出させる請求項２記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記性状が前記クリア条件を満たすか否かにかかわらず、前記厚みが上限値以下になるまで、前記作動機構に前記研磨処理を実行させる請求項２又は３記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項５】
前記性状取得手段は、前記被研磨面の画像を前記性状として取得する撮影装置であり、
前記制御装置は、前記画像から、前記被研磨面に存在し得る閾値を超える大きさの凹部の個数を把握する画像処理部と、
前記個数によって前記クリア条件を満たすか否かの判断を行う判断部とを有する請求項１記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項６】
前記第１機構は、前記研磨パッド粗材を載置する載置台を有し、
前記厚み測定手段は、前記研磨パッド粗材を介して前記載置台に渦電流を生じさせて前記厚みを測定する渦電流式膜厚計である請求項１記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項７】
前記研磨体は、前記研磨面が外側を向く無端の帯状をなし、
前記第２機構は、前記被研磨面と平行な第１軸心周りで回転可能な第１ローラと、前記加工領域に位置して前記第１軸心と平行な第２軸心周りで回転可能であり、前記第１ローラと離隔する第２ローラとを有し、
前記研磨体は、前記第１ローラと前記第２ローラとの間に巻き掛けられている請求項１記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項８】
前記第２ローラは、前記第１ローラとの離隔長さを変更可能である請求項７記載の研磨パッド粗材の加工装置。
【請求項９】
前記研磨パッド粗材は、バインダ樹脂からなり、複数の気孔が形成された母材と、母材又は気孔内に保持された研磨粒子とを有する請求項１記載の研磨パッド粗材の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨パッド粗材の加工装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、研磨パッドを製造する場合、厚さのバラツキを減少させたり、製法上不可避に混入し得る不要な気泡等を除去したりするため、バフ体によって研磨パッド粗材の平坦な被研磨面にバフ処理が施される。従来、その加工装置の構成は明らかではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１６９６２７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
研磨パッド粗材の被研磨面をバフ体等の研磨体の研磨面で研磨する加工装置の自動化が望まれている。
【０００５】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、研磨パッド粗材の被研磨面を自動的に研磨可能な研磨パッド粗材の加工装置を提供することを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の研磨パッド粗材の加工装置は、研磨パッド粗材の平坦な被研磨面を研磨体の研磨面で研磨する加工装置であって、
前記研磨パッド粗材を保持し、前記被研磨面を加工領域に位置させる第１機構と、
前記研磨体を保持し、前記研磨面を前記加工領域に位置させる第２機構と、
前記第１機構及び前記第２機構の少なくとも一方を作動することにより、前記加工領域において前記被研磨面と前記研磨面とを当接させるとともに、前記被研磨面と前記研磨面とを相対移動させる研磨処理を行う作動機構と、
前記被研磨面の性状を取得する性状取得手段と、
前記研磨パッド粗材の厚みを測定する厚み測定手段と、
前記性状と前記厚みとに基づいて前記作動機構を制御する制御装置とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の加工装置では、性状取得手段が研磨パッド粗材の平坦な被研磨面の性状を取得し、厚み測定手段が研磨パッド粗材の厚みを測定する。そして、制御装置が性状と厚みとに基づいて作動機構を制御する。作動機構は、第１機構及び第２機構の少なくとも一方を作動する。第１機構は、研磨パッド粗材を保持し、被研磨面を加工領域に位置させている。また、第２機構は、研磨体を保持し、研磨面を加工領域に位置させている。このため、加工領域において被研磨面と研磨面とを当接させ、被研磨面と研磨面とを相対移動させる研磨処理が行われる。
【０００８】
したがって、この加工装置によれば、研磨パッド粗材の被研磨面を自動的に研磨できる。
【０００９】
研磨パッド粗材は、研磨パッドを構成する材料が固化された状態のものである。研磨パッド粗材の被研磨面が研磨体の研磨面で研磨された後、次工程において、円盤状等の所定形状に切断されて研磨パッドとされる。研磨パッド粗材の被研磨面は、研磨パッドにおいては研磨対象を研磨するための研磨面となる。
【００１０】
研磨体としては、研磨パッド粗材の厚みの調整や被研磨面の平坦を出すために行うバフ処理を行うバフ用研磨体、研磨パッド粗材の被研磨面の状態を調整するドレス処理を行うドレス用研磨体等であり得る。バフ処理を行う場合には、研磨面の位置に基づいて被研磨面と研磨面とを当接させることが可能であり、ドレス処理を行う場合には、所定の面圧下で被研磨面と研磨面とを当接させることが可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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